SN74LVC1G06
- ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
- 2000V 人体放电模型 (A114-A)
- 200V 机器放电模型 (A115-A)
- 1000V 充电器件模型 (C101)
- 采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
- 支持 5V VCC 运行
- 输入与开漏输出支持最高 5.5V 的电压
- 125°C、3.3V 时，tpd 最大值为 4.5ns
- 低功耗，ICC 最大值为 10µA
- 对于开漏器件，±24mA 输出以 3.3V 驱动
- Ioff 支持局部关断模式和后驱动保护
- 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
- 可用于上行或下行转换
- 所有端口上的施密特触发操作
该单路反相器缓冲器和驱动器设计成在 1.65V 至 5.5V VCC 下运行。
NanoFree 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。
SN74LVC1G06 器件的输出为漏极开路，可连接其它开漏输出，从而实现低电平有效的连线 OR 或高电平有效的连线 AND 功能。最大灌电流为 32mA。
该器件完全适合使用 Ioff 的局部断电应用。当器件断电时，Ioff 电路将会禁用输出。这会抑制电流回流到器件中，从而防止损坏器件。
提供易于制造的较小型封装选项
此器件现采用 0.8 x 0.8 x 0.4 (mm) DPW 封装，适用于空间受限的设计。立即订购
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功能与比较器件相同且具有相同引脚。
技术文档
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| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | 具有漏极开路输出的 SN74LVC1G06 单路反相器缓冲器或驱动器 数据表 (Rev. AB) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.AB) | PDF | HTML | 2025-11-13 |
| 应用手册 | Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages | 2017-8-23 |
设计与开发
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评估板
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南:
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评估板
5-8-NL-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DPW、DQE、DRY、DSF、DTM、DTQ 和 DTT 封装的通用逻辑和转换 EVM
通用 EVM 旨在支持采用 DTT、DRY、DPW、DTM、DQE、DQM、DSF 或 DTQ 封装的任何逻辑或转换器件。电路板设计可实现灵活的评估。
许多 TI 参考设计都包括 SN74LVC1G06
通过我们的参考设计选择工具来审查并确定最适用于您应用和参数的设计。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
| USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
| X2SON (DPW) | 5 | Ultra Librarian |
| DSBGA (YZP) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| X2SON (DSF) | 6 | Ultra Librarian |
| SOT-5X3 (DRL) | 5 | Ultra Librarian |
| DSBGA (YZV) | 4 | Ultra Librarian |