SN74AUP1G08
- 采用具有 0.5mm 间距的超小型 0.64mm2 封装 (DPW)
- 低静态功耗： ICC = 0.9µA（最大值）
- 低动态功耗：电压为 3.3V 时，Cpd = 4.3pF（典型值）
- 低输入电容：Ci = 1.5pF（典型值）
- 低噪声：过冲和下冲< VCC 的 10%
- Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
- 施密特触发操作可在输入端实现慢速输入转换和更佳的开关噪声抗扰度（Vhys=250mV，这是 3.3V 时的典型值）
- 0.8V 至 3.6V 的宽工作 VCC 范围
- 针对 3.3V 运行进行了优化
- 3.6V 耐压 I/O 支持混合模式的信号操作
- 3.3V 时，tpd = 4.3ns（最大值）
- 适用于点到点应用
- 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
- ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
- 2000V 人体放电模型（A114-B，II 类）
- 1000V 充电器件模型 (C101)
此单路双输入正与门可在 0.8V 至 3.6V VCC 下运行并以正逻辑执行布尔函数 Y = A • B or Y = /A + /B 。
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| * | 数据表 | SN74AUP1G08 低功耗单路双输入正与门 数据表 (Rev. Q) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.Q) | PDF | HTML | 2024-3-1 |
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| 应用手册 | Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages | 2017-8-23 |
设计与开发
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评估板
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南:
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评估板
5-8-NL-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DPW、DQE、DRY、DSF、DTM、DTQ 和 DTT 封装的通用逻辑和转换 EVM
通用 EVM 旨在支持采用 DTT、DRY、DPW、DTM、DQE、DQM、DSF 或 DTQ 封装的任何逻辑或转换器件。电路板设计可实现灵活的评估。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| X2SON (DSF) | 6 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
| USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
| X2SON (DPW) | 5 | Ultra Librarian |
| DSBGA (YFP) | 6 | Ultra Librarian |
| DSBGA (YZP) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-5X3 (DRL) | 5 | Ultra Librarian |