产品详细信息

Technology Family LVC Supply voltage (Min) (V) 1.65 Supply voltage (Max) (V) 5.5 Number of channels (#) 1 Inputs per channel 2 IOL (Max) (mA) 32 IOH (Max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs, Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (Max) (Mbps) 100 Rating Automotive, Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125, -40 to 85
Technology Family LVC Supply voltage (Min) (V) 1.65 Supply voltage (Max) (V) 5.5 Number of channels (#) 1 Inputs per channel 2 IOL (Max) (mA) 32 IOH (Max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs, Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (Max) (Mbps) 100 Rating Automotive, Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125, -40 to 85
DSBGA (YZP) 5 2 mm² .928 x 1.428 SOT-23 (DBV) 5 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-5X3 (DRL) 5 2 mm² 1.65 x 1.2 SOT-SC70 (DCK) 5 4 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1 mm² 1.5 x 1 X2SON (DPW) 5 1 mm² .8 x .8 X2SON (DSF) 6 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • 采用具有 0.5mm 间距的超小型 0.64mm2
    封装 (DPW)
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入电压高达 5.5V
  • 支持向下转换到 VCC
  • 电压为 3.3V 时,tpd 最大值为 3.6ns
  • 低功耗,ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 3.3V 时,输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 闩锁性能超过 100mA,
    符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 采用具有 0.5mm 间距的超小型 0.64mm2
    封装 (DPW)
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入电压高达 5.5V
  • 支持向下转换到 VCC
  • 电压为 3.3V 时,tpd 最大值为 3.6ns
  • 低功耗,ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 3.3V 时,输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 闩锁性能超过 100mA,
    符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

按照设计,此单路双输入正与门可在 1.65V 至 5.5V VCC 电压下运行。

SN74LVC1G08 器件以正逻辑执行布尔函数或 。

CMOS 器件具有高输出驱动,同时在宽 VCC 工作范围内保持低静态功率耗散。

SN74LVC1G08 采用多种封装,包括外形尺寸为 0.8mm × 0.8mm 的超小型 DPW 封装。

按照设计,此单路双输入正与门可在 1.65V 至 5.5V VCC 电压下运行。

SN74LVC1G08 器件以正逻辑执行布尔函数或 。

CMOS 器件具有高输出驱动,同时在宽 VCC 工作范围内保持低静态功率耗散。

SN74LVC1G08 采用多种封装,包括外形尺寸为 0.8mm × 0.8mm 的超小型 DPW 封装。

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
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应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
设计指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计与开发

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评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
现货
数量限制: 5
开发工具套件

EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 评估模块

EVMK2GX(也称为“K2G”)1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列,并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。  66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC (...)

现货
数量限制: 3
仿真模型

SN74LVC1G08 IBIS Model (Rev. A)

SCEM167A.ZIP (42 KB) - IBIS Model
仿真模型

SN74LVC1G08 Behavioral SPICE Model

SCEM642.ZIP (7 KB) - PSpice Model
很多TI参考设计会包含 SN74LVC1G08 。

通过我们的参考设计选择工具来审查并确定最适用于您应用和参数的设计。

封装 引脚 下载
DSBGA (YZP) 5 了解详情
SC70 (DCK) 5 了解详情
SON (DRY) 6 了解详情
SON (DSF) 6 了解详情
SOT-23 (DBV) 5 了解详情
SOT-5X3 (DRL) 5 了解详情
X2SON (DPW) 5 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

支持与培训

视频