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产品详细信息

参数

Technology Family LVC VCC (Min) (V) 1.65 VCC (Max) (V) 5.5 Channels (#) 1 Inputs per channel 2 IOL (Max) (mA) 32 IOH (Max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Partial Power Down (Ioff), Over-Voltage Tolerant Inputs, Ultra High Speed (tpd <5ns) Data rate (Max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125, -40 to 85 open-in-new 查找其它 与门

封装|引脚|尺寸

DSBGA (YZP) 5 2 mm² .928 x 1.428 SOT-23 (DBV) 5 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-5X3 (DRL) 5 3 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1 mm² 1.5 x 1 X2SON (DPW) 5 1 mm² .8 x .8 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1 open-in-new 查找其它 与门

特性

  • 采用具有 0.5mm 间距的超小型 0.64mm2
    封装 (DPW)
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入电压高达 5.5V
  • 支持向下转换到 VCC
  • 电压为 3.3V 时,tpd 最大值为 3.6ns
  • 低功耗,ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 3.3V 时,输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 闩锁性能超过 100mA,
    符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

All trademarks are the property of their respective owners.

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描述

按照设计,此单路双输入正与门可在 1.65V 至 5.5V VCC 电压下运行。

SN74LVC1G08 器件以正逻辑执行布尔函数或 。

CMOS 器件具有高输出驱动,同时在宽 VCC 工作范围内保持低静态功率耗散。

SN74LVC1G08 采用多种封装,包括外形尺寸为 0.8mm × 0.8mm 的超小型 DPW 封装。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 SN74LVC1G08 单路 2 输入正与门 数据表 (Rev. Z) 下载英文版本 (Rev.Z) 2019年 8月 28日
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选择指南 Logic Guide 2017年 6月 12日
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应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets 2015年 12月 2日
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应用手册 选择正确的电平转换解决方案 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2006年 3月 23日
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应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book 2003年 11月 14日
更多文献资料 Logic Cross-Reference 2003年 10月 7日
用户指南 LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book 2002年 12月 18日
应用手册 Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文献资料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
应用手册 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA 2002年 5月 22日
应用手册 Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
更多文献资料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
更多文献资料 Military Low Voltage Solutions 2001年 4月 4日
应用手册 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs 1997年 8月 1日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation 1997年 6月 1日
应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
用户指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
$10.00
说明
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
特性
  • 电路板设计允许进行多功能性评估
  • 支持多种逻辑器件
评估板 下载
document-generic 用户指南
$499.00
说明

The DCA1000 evaluation module (EVM) provides real-time data capture and streaming for two- and four-lane low-voltage differential signaling (LVDS) traffic from TI radar-sensor BoosterPack™ EVMs. The data can be streamed out via 1-Gbps Ethernet in real time. The data (...)

特性
  • Supports lab and mobile collection scenarios
  • Captures LVDS data from AWR/IWR radar sensors
  • Streams output in real time through 1-Gbps Ethernet
  • Controlled via onboard switches or GUI/library
评估板 下载
document-generic 用户指南
说明

DLP® LightCrafter Display 4710 EVM-G2 是一款易于使用的即插即用型评估平台,适用于全高清 DLP4710 芯片组。DLP4710 芯片组可用于多种显示应用中,例如移动投影仪(电池和交流供电)、无屏幕电视、交互式显示屏以及头戴式显示器 (HMD) 等可穿戴设备。DLP4710 芯片组由 DLP4710 (.47 1080p) 全高清 DMD、DLPC3439 显示控制器和 DLPA3005 PMIC/LED 驱动器组成。此 EVM 配有可直接用于生产的光学引擎并以小型封装提供分辨率(全高清)、亮度和编程能力的完美组合。

DLPDLCR4710EVM-G2 工具包括板、光学引擎、DMD、花线和 LED 电缆,旨在实现 16A 的最大 LED 电流。

 

特性
  • DLP4710,DLP 47 1080p 高清 DMD
  • DLPC3439,适用于 DLP4710 DMD 的数字控制器
  • DLPA3005,适用于 DLP4710 DMD 和 DLPC3439 控制器的 PMIC/LED 驱动器
  • 可直接用于生产环境的扬明光学 RGB LED 光源引擎
  • DLP4710、DLPC3439 配置和支持固件
评估板 下载
$1,146.54
说明
J6Entry、RSP 和 TDA2E-17 CPU 板 EVM 是一种评估平台,用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱以及 ADAS 应用的开发速度,并缩短其上市时间。CPU 板集成了并行摄像头接口、CAN、千兆位以太网、FPD-Link、USB3.0 和 HDMI 等主要外设。
特性
  • 2GB DDR3L
  • LP8733/LP8732 电源解决方案
  • 板载 eMMC、NAND、NOR
  • USB3、USB2、PCIe、以太网、COM8Q、CAN、MLB、MicroSD 和 HDMI 连接器
评估板 下载
$2,324.44
说明

J6Entry/RSP EVM 是一种评估平台,用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱等应用的开发速度,并缩短其上市时间。

主 CPU 板集成了以太网或 HDMI 等主要外设,而信息娱乐应用子板 (JAMR3) 和 LCD/TS 子板将补充 CPU 板,从而提供完整的系统以快速开始评估和应用开发。

特性
  • 具有电容式触控功能的 10.1" 显示
  • JAMR3 无线电调谐器应用板
  • 2GB DDR3L
  • LP8733/LP8732 电源解决方案
  • 板载 eMMC、NAND、NOR
  • USB3、USB2、PCIe、以太网、COM8Q、CAN、MLB、MicroSD 和 HDMI 连接器
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document-generic 用户指南
$999.00
说明

该板支持:TAS2555YZEVMTAS2557EVMTAS2559EVM。

智能放大器扬声器特性评估板与支持的 TI 智能放大器和 PurePath 控制台软件一起使用时,可让用户测量扬声器与 TI 智能放大器产品结合使用时的偏移、温度及其他参数。整个解决方案通过一套易于使用和循序渐进的流程来指导您完成整个扬声器特性评估过程。一旦特性评估完成,扬声器参数随后将自动载入到 PurePath 控制台中,以便开始进行精细调优以实现最佳音质及扬声器保护。

特性
  • 轻松快速进行扬声器的评估
  • 快速连接到 TI 智能放大器 EVM
  • 包含用于测量 SPL 的麦克风
  • 通过激光输入进行扬声器偏移测量
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document-generic 用户指南
$299.00
说明
SN65DSI83 EVM 是一款专为帮助客户在系统硬件中实施 SN65DSI85 而打造的 PCB。此 EVM 可用作任何采用 SN65DSI83 的实施方案的硬件参考设计。此 EVM 包括支持 DSI 输入和 LVDS 输出信号的板载连接器。  这些连接器用于将 MIPI DPHY 兼容型 DSI 源和 LVDS 面板连接至 EVM。 
特性
  • 即插即用设计
  • 两个 DSI 视频信号输入选项(QSH 型连接器和 FX 型连接器)
  • 可供 LVDS 输出信号使用的两个输出端口选项(QSH 型连接器和 I-PEX 型连接器)
  • 用于配置内部寄存器的 I2C 接口
  • SN65DSI83EVM 使用 TI 背光驱动器器件 TPS61181A 整合了 LED 背光驱动器电路
评估板 下载
document-generic 用户指南
$299.00
说明
SN65DSI83Q1EVM 是一款专为帮助客户在系统硬件中实施 SN65DSI83Q1 而打造的 PCB。此 EVM 包括支持 DSI 输入和 LVDS 输出信号的板载连接器。  这些连接器用于将 MIPI DPHY 兼容型 DSI 源和 LVDS 面板连接至 EVM。 
特性
  • 即插即用设计
  • DSI 视频信号输入选项(QSH 型连接器和 FX 型连接器)
  • 可供 LVDS 输出信号使用的输出端口选项(QSH 型连接器和 I-PEX 型连接器)
  • 用于配置内部寄存器的 I2C 接口
  • 使用 TI 背光驱动器器件 TPS61181A,引入 LED 背光驱动器电路
  • 可通过开关进行配置
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document-generic 用户指南
$299.00
说明
SN65DSI85 评估模块 (EVM) 是一款为帮助客户在系统硬件中实施 SN65DSI85 而打造的 PCB。此 EVM 还可用作使用 SN65DSI85 的任意实施方案的硬件参考设计。此 SN65DSI85EVM 包括 DSI 输入和 LVDS 输出信号的板载连接器。  这些连接器适用于将 MIPI DPHY 兼容的 DSI 源和 LVDS 面板连接至 EVM。 
特性
  • 即插即用设计
  • 两个 DSI 视频信号输入选项(QSH 型连接器和 FX 型连接器)
  • 可供 LVDS 输出信号使用的两个输出端口选项(QSH 型连接器和 I-PEX 型连接器)
  • 具有可配置内部寄存器的 I2C 接口
  • 使用 TI 背光驱动器器件 TPS61181A,引入 LED 背光驱动器电路
  • 可通过开关进行配置
评估板 下载
document-generic 用户指南
$299.00
说明
SN65DSI85Q1EVM 是一款专为帮助客户在系统硬件中实施 SN65DSI85Q1 而打造的 PCB。此 EVM 包括支持 DSI 输入和 LVDS 输出信号的板载连接器。这些连接器用于将 MIPI DPHY 兼容型 DSI 源和 LVDS 面板连接至 EVM。
特性
  • 即插即用设计
  • 两个 DSI 视频信号输入选项(QSH 型连接器和 FX 型连接器)
  • 可供 LVDS 输出信号使用的两个输出端口选项(QSH 型连接器和 I-PEX 型连接器)
  • 用于配置内部寄存器的 I2C 接口
  • 使用 TI 背光驱动器器件 TPS61181A,引入 LED 背光驱动器电路
  • 可通过开关进行配置
评估板 下载
document-generic 用户指南
说明
借助 TMS320DM8127 摄像机入门套件 (CSK),开发人员可立即开始评估 DM 数字媒体处理器,并开始设计无线或有线连接的数字视频应用。 DM8127 上的集成式 C674x DSP 十分适合视觉分析处理,用于增强终端设备(例如安全摄像机、车用数字录像机、运动和可穿戴摄像机、无人机、视频会议、数字标牌、立体摄像机和其他数字视频产品)的实时功能。

TMS320DM8127 摄像机入门套件 (CSK) 包含一个安装于 I/O 载板的 TMS320DM8127 处理器板插槽。该处理器板采用小型 (60mm x 44mm) 设计,包含 TMS320DM8127 器件、电源组件、存储器和 TI 的 WiLink 8 WiFi/蓝牙/BLE 模块。它旨在用作生产系统的硬件参考。该载板为通用型板,如果需要,可与其他 DM 处理器板一起使用。随附 Leopard Imaging 传感器和 SD 卡预装 IPNC 软件开发者套件中随附的演示软件可通过无线连接在数分钟内实现 1080p 压缩视频的流式传输。
特性
  • 基于 TMS320DM8127 数字媒体处理器的开发板(处理器板 60mm x 44mm 和通用载板 90mm x 90mm)
  • 集成式 WiLink8 单频带组合 2x2 MIMO WiFi、蓝牙和蓝牙智能(低能耗)模块
  • 预装于随附 SD 卡上的 Linux 4.4 LTS 内核 IPNC 软件开发套件可实现快速应用开发。
  • 具有摄像机捕捉、视频编码和无线传输等开箱即用示范
  • 通用型载板可与其他 DM 器件系列处理器板一起使用
  • 使用随附和预集成的 Leopard Imaging LI-CAM_AR0331-1.8 高分辨率摄像机快速开始捕捉 1080p 视频
评估板 下载
BeagleBone AI Tool Folder
由 BeagleBoard.org Foundation 提供
document-generic 用户指南
说明
什么是 BeagleBone® AI?

BeagleBone® AI 基于成熟的 BeagleBoard.org® 开源 Linux 方法构建,填补了小型 SBC 和功能更强大的工业计算机之间的空白。借助德州仪器 (TI) 的 Sitara™ AM5729 处理器,开发人员可充分利用 BeagleBone® Black 出色的接头和机械兼容性,轻松访问高度集成且功能强大的 SoC。BeagleBone® AI 有助于使用 Sitara 机器学习工具套件 (...)

子卡 下载
document-generic 用户指南
$499.00
说明

K2G 音频子卡旨在与 K2G 通用 EVM (EVMK2G) 结合使用,音频子卡运行需要使用 EVMK2G。子卡允许用户基于 66AKG2G02 DSP + ARM 处理器 SoC 开发多通道音频应用,如 A/V 接收器、条形音箱、汽车放大器系统和混合控制台。

特性
  • 与 K2G 通用 EVM 兼容的音频扩展
  • 八通道的模拟输入
  • 十六通道的模拟输出
  • S/PDIF 输入(光纤或同轴电缆)
  • S/PDIF 输出(同轴电缆)
  • 用于外部 I/O(HDMI 等)的 I2S 接头
开发套件 下载
document-generic 用户指南
$699.00
说明

K2G 评估模块 (EVM) 可以让开发人员直接开始评估 66AK2Gx 处理器,并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似,可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性,并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。

无论是 Linux® 还是 TI-RTOS 操作系统,处理器 SDK 均支持此 EVM,而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。它包括板管理控制器、SD 卡槽和板载 XDS200 仿真器,便于进行软件评估和调试。对于音频应用,K2G EVM 还互连到可选的配套音频子卡 (AUDK2G)。

特性
  • 以 600MHz 运行的 66AK2G02 C66x DSP+ARM A15 处理器
  • 带 ECC 的 2GB DDR3L
  • TPS659118 PMIC
  • 音频和串行扩展头
  • 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
  • 支持千兆位以太网
开发套件 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.B)
$699.00
说明

EVMK2GX(也称为“K2G”)1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列,并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。  66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC (...)

特性
  • 以 1GHz 运行的 66AK2G12 C66x DSP+ARM A15 处理器
  • 带 ECC 的 2GB DDR3L
  • TPS65911A PMIC
  • 音频和串行扩展头
  • 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
开发套件 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.B)
$1,049.00
说明

K2G 1GHz 高安全性评估模块 (EVM) 可让开发人员开始对高安全性开发版本 66AK2Gx 处理器的编程进行评估和测试,并加快音频和工业实时应用的下一级安全引导产品开发。无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统,处理器 SDK 均支持此 EVM,而且此 EVM 可支持与 EVMK2GX 相同的特性和功能。

注意:请注意,该 EVM 需要获得购买批准以及对软件的访问权限。请使用“立即订购”表中的“申请”按钮提交请求。

特性
  • 以 1GHz 运行的 66AK2G12 C66x DSP+ARM A15 处理器
  • 带 ECC 的 2GB DDR3L
  • TPS65911A PMIC
  • 音频和串行扩展头
  • 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCEM167A.ZIP (42 KB) - IBIS Model
仿真模型 下载
SCEM642.ZIP (7 KB) - PSpice Model

参考设计

很多TI参考设计会包含 SN74LVC1G08 。 通过我们的参考设计选择工具来审查并确定最适用于您应用和参数的设计。

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
DSBGA (YZP) 5 了解详情
SC70 (DCK) 5 了解详情
SON (DRY) 6 了解详情
SON (DSF) 6 了解详情
SOT-23 (DBV) 5 了解详情
SOT-5X3 (DRL) 5 了解详情
X2SON (DPW) 5 了解详情

订购与质量

支持与培训

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