REF30
- 小型业界通用封装：SOT23-3
- 高精度
- REF30E：±0.1%
- REF30：±0.2%
- 出色的温漂性能：
- REF30E：15ppm/°C
- REF30：75ppm/°C
- REF30E 是 REF30 直接替代产品
- 低 IQ（典型值）
- REF30E：27µA
- REF30：42µA
- 高输出电流
- REF30E：±10mA
- REF30：25mA
- 输出电压选项
- REF30E：1.25V 至 5V
- REF30：1.25V 至 4.096V
- 温度范围：-40ºC 至 +125ºC
REF30 是采用微型 3 引脚 SOT-23 封装的精密、低功耗、低压降电压基准产品系列。REF30E 是 REF30 系列的性能增强版本，专为精密应用而设计。REF30E 提供更高的温度漂移和初始精度，同时在 25µA 的较低静态电流下运行。
REF30E 具有低功耗和经过改善的精度，非常适合环路供电式工业应用（如压力和温度变送器）以及电池供电应用。REF30/REF30E 的额定工业级工作温度范围为 –40°C 到 +125°C。REF30 在本质安全和防爆的应用中易于使用，因为 REF30 不需要通过负载电容器来保持稳定。
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设计与开发
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评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBZ) | 3 | Ultra Librarian |