OPA4310
- 高输出电流:5.5V 时 ISC 典型值为 ±150mA
- 从关断状态快速使能:0.9µs(典型值)
- 宽工作电源电压:1.5V 至 5.5V
- 低输入失调电压:±250µV(典型值)
- 失效防护输入:输入端与 V+ 之间没有二极管
- 优化的静态电流:165µA/通道(典型值)
- 轨到轨输入和输出
- 增益带宽积:5.5V 时典型值为 3MHz
- 热本底噪声:16nV/√Hz(典型值)
- 单位增益稳定
- 驱动高达 250pF 的电容,而不会出现持续振荡
- 内置 RFI 和 EMI 滤波输入引脚
- 工作温度范围:-40°C 至 125°C
OPAx310 系列运算放大器包括单通道 (OPA310)、双通道 (OPA2310) 和四通道 (OPA4310) 低压(1.5V 至 5.5V)高输出电流运算放大器,具有轨到轨输入和输出摆幅功能。OPAx310S 还具有非常快的关断响应,启用时间通常为 0.9µs,当应用涉及放大器信号链的占空比时,可以节省功耗。OPAx310 系列具有强大的 ESD 性能和失效防护输入 ESD 结构,输入端与正电源轨之间无二极管连接。
OPAx310 提供电源板、标准、小型封装等型号,并具有内部电流限制保护和热关断保护功能,可在以高输出电流运行时实现更高的稳健性。OPAx310 的摆幅非常接近电源轨,并且在 5.5V 电源电压下的整个温度范围内短路电流最小为 75mA。通过仔细并联连接多个运算放大器,可以提高输出电流能力。OPAx310 器件非常适合 LED 驱动器、LCD 驱动器、激光驱动器、TEC 驱动器应用,也可用作基准缓冲器、保护放大器或分立式 LDO。
OPAx310 系列的可靠设计有助于简化电路设计。这些运算放大器集成了 RFI 和 EMI 抑制滤波器,在输入过驱条件下不会出现相位反转。这些器件还提供出色的交流性能,增益带宽为 3MHz,无持续振荡时的容性负载高达 250pF,使设计人员能够实现更高的性能和更低的功耗。
技术文档
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | OPAx310 高输出电流、快速关断、低电压(1.5V 至 5.5V)、RRIO、3MHz 运算放大器 数据表 (Rev. H) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.H) | PDF | HTML | 2024-11-26 |
| 应用简报 | 具有失效防护输入 ESD 的快速使能放大器 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023-5-12 | |
| 应用手册 | 运算放大器 ESD 保护结构 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023-2-10 |
设计与开发
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封装运算放大器的评估模块
该 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供与许多业界通用小型封装连接的快捷接口,从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八种小型封装选项,包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。
OPA310, OPA2310 and OPA4310 TINA-TI SPICE Model (Rev. A)
ANALOG-ENGINEER-CALC — PC software analog engineer's calculator
模拟工程师计算器旨在加快模拟电路设计工程师经常运用的许多重复性计算。该基于 PC 的工具提供图形界面,其中显示各种常见计算列表,从使用反馈电阻器设置运算放大器增益到选择合适的电路设计元件,以稳定模数转换器 (ADC) 驱动器缓冲器电路。
除了可用作独立工具之外,该计算器还能很好地与模拟工程师口袋参考中所述的概念配合使用。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WQFN (RTE) | 16 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |