MAX3232
- RS-232 总线终端 ESD 保护大于 ±15kV 人体放电模型 (HBM)
- 符合或超出 TIA/EIA-232-F 和 ITU V.28 标准的要求
- 由 3V 至 5.5V VCC 电源供电
- 速率高达 250kbit/s
- 两个驱动器和两个接收器
- 低电源电流：300µA（典型值）
- 外部电容器：4 × 0.1µF
- 接受 5V 逻辑输入及 3.3V 电源
- 备选高速端子兼容器件 (1Mbit/s)
- SN65C3232（–40°C 至 85°C）
- SN75C3232（0°C 至 70°C）
MAX3232 器件由两个线路驱动器、两个线路接收器和一个双路电荷泵电路组成，具有端子间（串行端口连接端子，包括 GND）±15kV ESD 保护。该器件符合 TIA/EIA-232-F 的要求，并在异步通信控制器与串行端口连接器之间提供电气接口。电荷泵和四个小型外部电容器支持由 3V 至 5.5V 单电源供电。该器件以高达 250kbit/s 的数据信号传输速率运行，驱动器输出压摆率最高为 30V/µs。
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技术文档
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | 具有 ±15kV ESD 保护功能的 MAX3232 3V 至 5.5V 多通道 RS-232 线路驱动器和接收器 数据表 (Rev. O) | 英语版 (Rev.O) | PDF | HTML | 2021-8-4 | |
| 技术文章 | How to choose a TVS diode for RS-232, RS-485 and CAN based on voltage ratings | PDF | HTML | 2017-11-13 |
设计与开发
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DLP4500-C350REF — 采用 DLP 技术的高分辨率、便携式光导参考设计
此参考设计采用 DLP® 0.45” WXGA 芯片组并在 DLP® LightCrafter™ 4500 评估模块 (EVM) 中实现，可灵活控制适用于工业、医疗和科学应用的高分辨率精确模式。借助基于 USB 的免费 GUI 和 API，开发人员可轻松将 TI 创新的数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设相集成，以打造高度差异化的 3D 机器视觉系统、3D 打印机和扩增实境显示器。
TIDA-00254 — 使用 DLP® 技术为 3D 机器视觉应用生成精确点云
3D 机器视觉参考设计针对 LightCrafter™ 系列控制器采用德州仪器 (TI) DLP® 先进光控制软件开发套件 (SDK)，让开发人员可以通过将 TI 的数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机或其他外设集成来轻松构建 3D 点云。与众不同的 3D 机器视觉系统采用 DLP® LightCrafter™ 4500 评估模块 (EVM)，采用 DLP4500 WXGA 芯片组，可灵活控制高分辨率、精确图案，适用于工业、医疗和安全应用。
TIDA-00782 — 采用 DLP® 技术的便携式高亮度高清投影显示器参考设计
此参考设计采用 DLP Pico™ 0.45 英寸 WXGA 显示芯片组，可将高清分辨率用于投影显示应用，例如辅助投影仪、智能投影仪、移动智能电视、内置投影仪（例如笔记本电脑和热点内的投影功能）。此设计中使用的芯片组包括 DLP4501 (0.45 WXGA) DMD 和 DLPC6401 显示控制器。可通过以下链接访问外部 LED 驱动器参考设计：PMP4356
TIDC-SPPBLE-SW-RD — UART 转低功耗 Bluetooth® (BLE) 桥接器参考设计
只需运用少量 BLE 知识，即可使用简单的串行接口将低功耗蓝牙轻松添加到应用中。该参考软件解决方案展示了如何通过在有线 UART 和无线 BLE 解决方案之间以无线方式双向传输串行数据来实现 UART 转 BLE 桥接器。对于现有或全新的工业物联网 (IoT) 设计，开发人员只需通过主机 MCU 的标准有线串行端口发送数据，即可快速启用无线连接功能，而无需担心 BLE 协议。该解决方案还包括 RS232 转 UART 硬件参考设计，该软件还支持 SPI 接口。有关最新版本更新，请参阅此论坛帖子。
TIDM-TM4C129USBHS — 适用于基于 ARM® Cortex®-M4F 的高速 TM4C129x MCU 的 USB 高速参考设计
TIDM-TM4C129XS2E — 基于 RTOS 且基于高性能 MCU 的可配置串行转以太网转换器参考设计
传统产品可能只包含一个串行端口。由于此类终端设备 (EE) 无法添加到共享网络并远距离访问（例如从远程控制站访问），因此其访问正日益成为一项挑战。串行转以太网 (S2E) 转换器提供了一种简单的方法来克服此类 EE 带来的挑战。此参考设计利用基于以太网的 TM4C129x（以前称为 Tiva）微控制器来实现 S2E 转换器，从而加快上市时间并节省成本。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SSOP (DB) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
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