LP2981
- 输入电压 (VIN) 范围:
- 旧芯片:2.2V 至 16V
- 新芯片:2.5V 至 16V
- 输出电压 (VOUT) 范围:1.2V 至 5.0V
- 输出电压 (VOUT) 精度:
- A 级旧芯片为 ±0.75%
- 标准级旧芯片为 ±1.25%
- 新芯片 ±0.5%(A 级和标准级)
- 负载和温度范围内的输出电压 (VOUT) 精度: ±1%(新芯片)
- 输出电流:高达 100mA
- 低 IQ(新芯片):ILOAD = 0mA 时为 69µA
- 低 IQ(新芯片):ILOAD = 100mA 时为 620µA
- 关断电流与温度间的关系:
- < 1µA(旧芯片)
- ≤ 1.75µA(新芯片)
- 输出电流限制和热保护
- 与 2.2µF 陶瓷电容器搭配使用时可保持稳定(新芯片)
- 高 PSRR(新芯片):
- 1kHz 频率下为 75dB,1MHz 频率下为 45dB
- 工作结温:-40°C 至 +125°C
- 封装:5 引脚 SOT-23 (DBV)
LP2981 和 LP2981A (LP2981x) 是一款固定输出、低压降 (LDO) 稳压器,支持 2.5V 至 16V 的输入电压范围(仅限新芯片)和高达 100mA 的负载电流。LP2981x 支持 1.2V 至 5.0V 的输出范围(新芯片)。
此外,LP2981x(新芯片)在整个负载和温度范围内具有 ±1% 的输出精度,可满足低压微控制器 (MCU) 和处理器的需求。
在该新芯片中,高带宽 PSRR 性能在 1kHz 时为 75dB,在 1MHz 时为 45dB,因此有助于衰减上游直流/直流转换器的开关频率,并尽可能地减少后置稳压器滤波。
在新芯片中,内部软启动电路机制可减小启动期间的浪涌电流,从而最大限度降低输入电容。还包括标准保护特性,例如过流和过热保护。
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设计与开发
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评估板
MULTIPKGLDOEVM-823 — 支持 DBV、DRB、DRV 和 DQN 封装的通用 LDO 线性稳压器评估模块
MULTIPKGLDOEVM-823 评估模块 (EVM) 可帮助您评估可能用于电路应用的多种常见线性稳压器封装的操作和性能。这种特殊的 EVM 配置采用 DRB、DRV、DQN 和 DBV 封装,便于您焊接和评估低压降 (LDO) 稳压器。
用户指南:
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参考设计
PMP20967 — 用于瞬态测试的可调节双电平恒流负载参考设计
该可调节双电平恒定电流负载参考设计可帮助工程师测试具有特殊功能和易于操作的电源输出负载瞬态响应。该电路板能够提供低电平和高电平的负载瞬态调整,压摆率高达 100A/μs。该电路板中还设计了周期、延迟和脉宽等时序调整。
参考设计
PMP31179 — 用于航空电子设备的 400W 交流/直流参考设计
这是一款适用于航空电子设备应用的紧凑型 30V 直流 400W 参考设计,工作电源频率范围为 400Hz 至 800Hz。基于 UCC28064A 的交错双相转换模式 (TM) 功率因数校正 (PFC) 用于校正功率因数,并充分减小输入电流的谐波含量。该直流/直流功率级通过采用 UCC256404 的 HB-LLC 级实现。在次级侧,采用同步整流进一步提高效率。
参考设计
TIDA-010015 — 效率为 94.5% 的 500W 工业交流-直流参考设计
此参考设计是一款紧凑型、高效率、24V 直流、500W 参考设计,适用于工业交流/直流电源。此设计包括一个基于 UCC28064A 的交错双相转换模式 (TM) 功率因数校正 (PFC) 前端。这最大限度地减小了 PFC 电感器尺寸并降低了 EMI 滤波器要求。直流/直流通过 HB-LLC 级实现,而后者使用 TI 的 UCC256301 器件实现。为了提高效率,在使用 UCC24612 的次级侧进行同步整流。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
订购和质量
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