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Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 1 Vs (max) (V) 36 Vs (min) (V) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.2 Input bias current (±) (max) (nA) 25 Rail-to-rail In to V- Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 VICR (max) (V) 34.5 VICR (min) (V) 0
Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 1 Vs (max) (V) 36 Vs (min) (V) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.2 Input bias current (±) (max) (nA) 25 Rail-to-rail In to V- Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 VICR (max) (V) 34.5 VICR (min) (V) 0
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 SOT-23-THN (DDF) 8 8.12 mm² 2.9 x 2.8 TSSOP (PW) 8 19.2 mm² 3 x 6.4 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9 WSON (DSG) 8 4 mm² 2 x 2
  • 新增了 LM393B 和 LM2903B
  • 改进了 B 版本的规格
    • 最大额定值:高达 38V
    • ESD 等级 (HBM):2kV
    • 低输入失调电压:0.37mV
    • 低输入偏置电流:3.5nA
    • 低电源电流:每个比较器 200µA
    • 更短的响应时间(1 微秒)
    • LM393B 的工作温度范围
    • 采用 2 x 2mm 微型 WSON 封装
  • B 版本可直接取代 LM293、LM393 和 LM2903 的 A 和 V 版本
  • 共模输入电压范围包括接地
  • 差分输入电压范围等于最大额定电源电压:±38V
  • 低输出饱和电压
  • 输出与 TTL、MOS 和 CMOS 兼容
  • 新增了 LM393B 和 LM2903B
  • 改进了 B 版本的规格
    • 最大额定值:高达 38V
    • ESD 等级 (HBM):2kV
    • 低输入失调电压:0.37mV
    • 低输入偏置电流:3.5nA
    • 低电源电流:每个比较器 200µA
    • 更短的响应时间(1 微秒)
    • LM393B 的工作温度范围
    • 采用 2 x 2mm 微型 WSON 封装
  • B 版本可直接取代 LM293、LM393 和 LM2903 的 A 和 V 版本
  • 共模输入电压范围包括接地
  • 差分输入电压范围等于最大额定电源电压:±38V
  • 低输出饱和电压
  • 输出与 TTL、MOS 和 CMOS 兼容

LM393B 和 LM2903B 器件是业界通用 LM393 和 LM2903 比较器系列的下一代版本。下一代 B 版本比较器具有更低的失调电压、更高的电源电压能力、更低的电源电流、更低的输入偏置电流和更低的传播延迟,并通过专用 ESD 钳位提高了 2kV ESD 性能和输入耐用性。LM393B 和 LM2903B 可直接替代 LM293、LM393 和 LM2903(“A”和“V”版本)。

所有器件都包含两个独立的电压比较器,这些比较器可在宽电压范围内由单电源供电运行。静态电流不受电源电压的影响。

LM393B 和 LM2903B 器件是业界通用 LM393 和 LM2903 比较器系列的下一代版本。下一代 B 版本比较器具有更低的失调电压、更高的电源电压能力、更低的电源电流、更低的输入偏置电流和更低的传播延迟,并通过专用 ESD 钳位提高了 2kV ESD 性能和输入耐用性。LM393B 和 LM2903B 可直接替代 LM293、LM393 和 LM2903(“A”和“V”版本)。

所有器件都包含两个独立的电压比较器,这些比较器可在宽电压范围内由单电源供电运行。静态电流不受电源电压的影响。

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设计和开发

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DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
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英语版 (Rev.A): PDF | HTML
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借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

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SOT-23-THN (DDF) 8 查看选项
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