DRV7308
- 具有集成 650V 增强模式 GaNFET 的三相 PWM 电机驱动器
- 高达 450V 的工作电压
- 650V 绝对最大电压
- 高输出电流能力:5A 峰值电流
- 低导通损耗:每个 GaN FET 具有低导通状态电阻:TA = 25°C 时,RDS(ON) 为 205mΩ
- 低开关损耗:零反向恢复、低输出电容、压摆率控制
- 低失真:< 135ns 的超低传播延迟,< 200ns 的超低自适应死区时间
- 具有相位节点电压压摆率控制功能的集成式栅极驱动器
- 5V/ns 至 40V/ns 压摆率选项
- 集成式快速自举 GaN 整流器
- 低侧 GaN FET 开源引脚,支持 1、2 或 3 分流器电流检测
- 支持高达 100kHz 硬开关
- 集成用于电流检测的放大器
- 支持 3.3V 和 5V 逻辑输入(高达 20V)
- BRAKE 引脚,可一起导通所有低侧 GaNFET
- 集成温度传感器
- 电机相位 (OUTx) 与相邻引脚的间隙大于 1.6mm。
- VM 和 GND 之间的间隙为 2mm
- 集成式保护功能
- GVDD 和自举欠压锁定
- 低侧 GaNFET 的过流保护
- 过热保护
- PWM 自适应死区时间插入
- 对全部三个相位进行电流限制保护
- 故障条件指示引脚 (nFAULT)
DRV7308 是一款三相智能电源模块 (IPM),其中包含 205mΩ、650V 增强型氮化镓 (GaN),用于驱动高达 450V 直流电源轨的三相 BLDC/PMSM 电机。这类应用包括 BLDC 电机的场定向控制 (FOC)、正弦电流控制和梯形电流控制(六步)。该器件有助于为采用 QFN 12mm x 12mm 封装、在 20kHz 开关频率下运行的三相调制 FOC 驱动型 250W 电机驱动应用实现 99% 以上的效率,无需散热器。该器件有助于实现超静音运行和超短的死区时间。使用具有自举电流限制功能的集成自举整流器,无需使用外部自举二极管。
技术文档
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | DRV7308 三相 650V、5A、GaN 智能电源模块 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025-11-11 |
| 应用简报 | 采用 5V MSPM0H MCU 优化室内空调机组 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2025-11-21 | |
| 白皮书 | 借助在封装方面取得的突破,加速模拟性能提升 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2025-4-3 | |
| 应用手册 | 采用 DRV7308 的布局设计指南,旨在改善热性能 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024-11-6 | |
| 白皮书 | 旨在提高空调和 HVAC 效率的 TI 解决方案 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024-9-12 | |
| 白皮书 | 三相集成 GaN 技术如何更大限度地提高电机驱动器的性能 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024-7-10 | |
| 技术文章 | 通过基于 GaN 的电机系统设计提高家电能效并节省成本 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024-6-28 |
设计与开发
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DRV7308EVM — DRV7308 评估模块
DRV7308EVM 是专为全面评估 DRV7308 电机驱动器而设计的模块。该器件是一款 250W、450V 集成式三路氮化镓 (GaN) FET 半桥栅极驱动器,适用于电机驱动器应用。DRV7308EVM 提供三个 650V E-mode GaN FET 半桥,能够直接驱动三相无刷直流电机。
此套件需要使用 C2000™ LAUNCHXL-F2800137 LaunchPad™,用于操作和监控 DRV7308 驱动器。LAUNCHXL-F2800137 模块提供 PWM、故障响应和进一步的器件控制。
TIDA-010273 — 250W 电机逆变器参考设计
此参考设计是一款适用于大型电器或类似应用的 250W 电机驱动器,展示了基于 GaN IPM DRV7308 的高效率且不带散热器的电机逆变器,还演示了采用 UCC28911 的低待机功耗设计。此参考设计展示了一种通过 FAST™ 软件编码器或 eSMO 实现三相 PMSM 无传感器 FOC 控制的方法。此参考设计采用模块化设计,支持 C2000™ MCU 和 MSPM0 系列微控制器子板位于同一主板上。此参考设计提供的硬件和软件已经过测试,而且可随时使用,有助于加快开发,从而缩短产品上市时间。该设计指南提供了设计详细信息和测试结果。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (REN) | 65 | Ultra Librarian |
订购和质量
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。