SBOC500 — Simulation for Low-Side Bidirectional Current-Sensing Circuit
支持的产品和硬件
产品
通用运算放大器
精密运算放大器 (Vos<1mV)
- OPA376 — 精密 (0.025mV)、低噪声 (7.5nV/rtHz)、低静态电流 (760uA) 运算放大器
硬件开发
设计工具
- CIRCUIT060007 — 低侧双向电流检测电路
TLV9061(单通道)、TLV9062(双通道)和 TLV9064(四通道)是低压、1.8V 至 5.5V、运算放大器,具有轨到轨输入和输出摆幅能力。
这些器件具有高成本效益,适用于需要低压运行、小型封装和高容性负载驱动能力的应用。
虽然 TLV906x 的容性负载驱动能力为 100pF,但电阻式开环输出阻抗便于在更高的容性负载下更轻松地实现稳定。此类运算放大器专为低工作电压(1.8V 至 5.5V)而设计,性能规格类似于 OPAx316 和 TLVx316 器件。
TLV906xS 器件具有关断模式,允许放大器切换至典型电流消耗低于 1µA 的待机模式。
TLV906xS 系列有助于简化系统设计,因为该系列具有稳定的单位增益,集成了 RFI 和 EMI 抑制滤波器,而且在过驱条件下不会出现相位反转。
除了业内通用封装(如 SOIC、MSOP、SOT-23 和 TSSOP),还针对所有通道类型(单通道、双通道和四通道)提供了微型 封装(如 X2SON 和 X2QFN)。
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放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
DIYAMP-EVM 是一个评估模块 (EVM) 系列,可为工程师和自制人员 (DIYer) 提供真实的放大器电路,使用户能够快速评估设计概念并验证仿真。该器件专为采用行业标准 SOIC-8 封装的双封装运算放大器而设计。它可实现各种电路配置,例如反相和同相放大器、Sallen Key 滤波器、多反馈滤波器、具有基准缓冲器的差动放大器、具有双反馈的 Riso、单端输入至差动输出、差动输入至差动输出、两个运算放大器仪表放大器和并联运算放大器。
DUAL-DIYAMP-EVM 让原型设计变得快速轻松,并使用常用的 0805 或 0603 表面贴装式元件。通过配置多种组合,此 EVM (...)
该 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供与许多业界通用小型封装连接的快捷接口,从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八种小型封装选项,包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。
除了可用作独立工具之外,该计算器还能很好地与模拟工程师口袋参考中所述的概念配合使用。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YCK) | 9 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| SOT-23-THN (DDF) | 8 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
| WSON (DSG) | 8 | Ultra Librarian |
| X2QFN (RUG) | 10 | Ultra Librarian |