VCA710
- 可变增益放大器 (VGA)
- 支持交流和直流输入,以及单端和差分输入
- 小信号和大信号带宽 > 100MHz
- 输入电压噪声:4.5nV/√Hz
- 增益调整控制范围
- –12dB 至 +40dB;高增益模式
- –32dB 至 +20dB;低增益模式
- 绝对增益精度:最大值 ± 0.5dB
- 增益一致性: ± 0.2dB
- 功耗 (IQ):: 15.5mA
- 压摆率:415V/µs
- 低噪声放大器 (LNA)
- 带宽:220MHz
- 输入电压噪声:0.9nV/√Hz
- 输入电流噪声:4.5pA/√Hz
- 功耗 (IQ):: 11mA
- 电源电压:3.15V 至 5.25V
- 工作温度范围:-55°C 至 +125°C
VCA710 是一款单通道、低噪声、低功耗可变增益放大器 (AFE),针对高性能信号调节进行了优化。VCA710 集成了两个子块:具有 10V/V (20dB) 固定增益的低噪声放大器 (LNA) 和提供高动态范围和增益控制灵活性的可变增益放大器 (VGA)。LNA 和 VGA 块可根据要求独立使用或结合使用。
VGA 子块具有高增益和低增益模式,提供两个增益范围:–12dB 至 +40dB 或 –32dB 至 +20dB,可用于优化输出噪声。VGA 支持交流和直流耦合输入,以及单端和差分输入。VCA710 具有全差分输出,并具备可调节输出共模控制功能。
VCA710 支持 3.15V 至 5.25V 的宽电源电压范围、–55°C 至 +125°C 温度范围,采用紧凑型 3.5mm× 3.5mm 20 引脚 RGR (VQFN) 封装。VCA710 是超声波、声纳、光电前端等应用的极佳选择。
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查看全部 2 | 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | VCA710 低噪声、具备交流和直流输入功能的可变增益放大器 数据表 | PDF | HTML | 2023年 4月 12日 | ||
| 应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
设计与开发
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评估板
VCA710RGREVM — VCA710 评估模块
VCA710RGREVM 是专为 VCA710RGR 而设计的评估模块 (EVM)、作为一款模拟前端器件,其包含两个主要组件:具有 20dB 固定内部增益的低噪声放大器 (LNA) 和可变增益放大器 (VGA)。此 EVM 旨在快速轻松地演示放大器的功能和多用性。此 EVM 配备了板载连接器,便于连接电源、信号源和测试仪器。此 EVM 经过配置,可在输入和输出点与标准实验室设备进行直接连接。此外、其还具有用于电源的香蕉连接器和跳线,使用户能够轻松启用、禁用或配置不同的工作模式。LNA 和 VGA 的输入和输出布线都采用受控 100Ω 差分阻抗进行差分布线,从而确保器件具有出色的性能。
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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模拟工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
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TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RGR) | 20 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点