TLK10022

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10Gbps 双通道多速率通用链路聚合器

产品详情

Protocols Catalog Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
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FCBGA (CTR) 144 169 mm² 13 x 13
  • 4,3 或 2 条独立低速千兆串行线路自动数字复用/去复用为一个单条较高速千兆串行线路
  • 4 x(0.25 至 2.5 Gbps)至 1 x(1 至 10Gbps)复用
  • 3 x(0.5 至 3.33 Gbps)至 1 x(1.5 至 10Gbps)
  • 2 x(0.5 至 5 Gbps)至 1 x(1 至 10Gbps)
  • 1 x(0.5 至 2.5 Gbps)至 1 x(0.5 至 2.5Gbps)
  • 可编程每通道信道开关
  • 针对多应用支持的宽数据速率范围
  • 在低速和高速侧上发送去加重和自适应接收器均衡
  • 8B/10B 编解码 (ENDEC) 编码支持
  • 原始(未经编码)数据支持
  • 内核电源 1V;I/O;1.5V/1.8V
  • 可编程高速加解扰功能改进串行链路转换密度并且减少谱峰
  • 出色的信号完整性性能
  • 低功耗运行:每通道 < 800mW(典型值)
  • 灵活计时
  • 多驱动能力(SFP+,背板,线缆)
  • 支持可编程信道标记字符
  • 支持可编程高速/低速 (HS/LS) 10 位对齐字符
  • 宽范围内置测试样式
  • 144 引脚,13mm x 13mm 倒装芯片球状引脚栅格阵列 (FCBGA) 封装

应用范围

  • 千兆串行链路聚合
  • 通信系统背板
  • 机器视觉
  • 视频/图像数据处理

  • 4,3 或 2 条独立低速千兆串行线路自动数字复用/去复用为一个单条较高速千兆串行线路
  • 4 x(0.25 至 2.5 Gbps)至 1 x(1 至 10Gbps)复用
  • 3 x(0.5 至 3.33 Gbps)至 1 x(1.5 至 10Gbps)
  • 2 x(0.5 至 5 Gbps)至 1 x(1 至 10Gbps)
  • 1 x(0.5 至 2.5 Gbps)至 1 x(0.5 至 2.5Gbps)
  • 可编程每通道信道开关
  • 针对多应用支持的宽数据速率范围
  • 在低速和高速侧上发送去加重和自适应接收器均衡
  • 8B/10B 编解码 (ENDEC) 编码支持
  • 原始(未经编码)数据支持
  • 内核电源 1V;I/O;1.5V/1.8V
  • 可编程高速加解扰功能改进串行链路转换密度并且减少谱峰
  • 出色的信号完整性性能
  • 低功耗运行:每通道 < 800mW(典型值)
  • 灵活计时
  • 多驱动能力(SFP+,背板,线缆)
  • 支持可编程信道标记字符
  • 支持可编程高速/低速 (HS/LS) 10 位对齐字符
  • 宽范围内置测试样式
  • 144 引脚,13mm x 13mm 倒装芯片球状引脚栅格阵列 (FCBGA) 封装

应用范围

  • 千兆串行链路聚合
  • 通信系统背板
  • 机器视觉
  • 视频/图像数据处理

TLK10022 是一款双通道多速率链路聚合器,此聚合器用于高速双向点到点数据传输系统。 此器件通过将多条较低速率串行链路复用为较高速率的串行链路来减少特定数据吞吐量所需的物理链路的数量。

TLK10022 的每条通道具有一个低速接口,此接口可适应速率范围介于 250Mbps 至 5Gbps(最大总吞吐量 10Gbps)之间的 1 条,2 条,3 条和 4 条双向串行链路的需要。 此器件的高速接口(每通道一个,双向)可运行在 1Gbps 至 10Gbps 之间的速率上。 当一个通道被配置为一个特定的复用比例时(1 对 1,2 对 1,3 对 1,或 4 对 1),高速侧将以多个固定的低速率运行(例如,对于 4 对 1 模式,快四倍),而这与连接的信道数量无关。 为了保持交叉信道排序常量,填补数据将被放置在任何未使用的信道内。 这可实现正常运行期间的低速信道热插拔,而无需更改配置。

此器件具有多个交错/去交错系统配置,可根据数据类型进行使用。 这些系统配置可在信道在单条高速链路上发送后,恢复低速信道排序。 还提供一个可编程加解扰功能,这有助于确保高速数据具有适合于传送的属性(也就是说,在运行时间内有足够转换密度用于时钟恢复和直流平衡),即使对于非理想值输入数据也是如此。

一个 1:1 模式也支持 0.5Gbps 至 2.5Gbps 范围内的数据速率,从而实现低速和高速速率匹配。 TX 和 RX 数据路径也是独立的,所以 TX 和 RX 可运行在不同的模式下(这包括 3:1 模式,此模式要求 TX 和 RX 路径以同样的模式运行)。 这个独立性被限制为使用同一低速线路速率。 例如,TX 可运行在 4 x 2.5Gbps 速率下,而 RX 可运行在 1 x 2.5Gbps 速率下。

如果以整数倍运行的话,这些单独的低速信道也可在字节交叉模式中以独立的速率运行。 必须根据最快低速线路速率来配置高速线路速率。

TLK10022 可在具有高达四字节信道去斜移的 2 条,3 条 或 4 条信道上执行信道对齐。

低速和高速侧接口(发送器和接收器)使用具有集成端接电阻器的电流模式逻辑 (CML) 信令,并且特有可编程发送器去加重电平,以及自适应接收均衡,以帮助较高频率时媒介损坏的补偿。 此器件使用的串行收发器能够与光模块以及诸如 PCB 背板和阻抗受控铜质线缆连接的对接。

为了辅助系统同步,TLK10022 能够从串行输入数据流中提取计时信息,并且输出一个经恢复的时钟信号。 为了提供一个已同步系统时钟,这个已恢复时钟可被输入到一个抖动清除器。 此器件还具有两个基准时钟输入端口和一个灵活内部锁相环 (PLL),从而实现由一个单个基准时钟输入频率所支持的多种不同的串行速率。

此器件具有多种内置自测特性,以辅助系统确认和调试。 这些特性包括全部串行信道以及内部数据回环路径上的模式生成和验证。

TLK10022 是一款双通道多速率链路聚合器,此聚合器用于高速双向点到点数据传输系统。 此器件通过将多条较低速率串行链路复用为较高速率的串行链路来减少特定数据吞吐量所需的物理链路的数量。

TLK10022 的每条通道具有一个低速接口,此接口可适应速率范围介于 250Mbps 至 5Gbps(最大总吞吐量 10Gbps)之间的 1 条,2 条,3 条和 4 条双向串行链路的需要。 此器件的高速接口(每通道一个,双向)可运行在 1Gbps 至 10Gbps 之间的速率上。 当一个通道被配置为一个特定的复用比例时(1 对 1,2 对 1,3 对 1,或 4 对 1),高速侧将以多个固定的低速率运行(例如,对于 4 对 1 模式,快四倍),而这与连接的信道数量无关。 为了保持交叉信道排序常量,填补数据将被放置在任何未使用的信道内。 这可实现正常运行期间的低速信道热插拔,而无需更改配置。

此器件具有多个交错/去交错系统配置,可根据数据类型进行使用。 这些系统配置可在信道在单条高速链路上发送后,恢复低速信道排序。 还提供一个可编程加解扰功能,这有助于确保高速数据具有适合于传送的属性(也就是说,在运行时间内有足够转换密度用于时钟恢复和直流平衡),即使对于非理想值输入数据也是如此。

一个 1:1 模式也支持 0.5Gbps 至 2.5Gbps 范围内的数据速率,从而实现低速和高速速率匹配。 TX 和 RX 数据路径也是独立的,所以 TX 和 RX 可运行在不同的模式下(这包括 3:1 模式,此模式要求 TX 和 RX 路径以同样的模式运行)。 这个独立性被限制为使用同一低速线路速率。 例如,TX 可运行在 4 x 2.5Gbps 速率下,而 RX 可运行在 1 x 2.5Gbps 速率下。

如果以整数倍运行的话,这些单独的低速信道也可在字节交叉模式中以独立的速率运行。 必须根据最快低速线路速率来配置高速线路速率。

TLK10022 可在具有高达四字节信道去斜移的 2 条,3 条 或 4 条信道上执行信道对齐。

低速和高速侧接口(发送器和接收器)使用具有集成端接电阻器的电流模式逻辑 (CML) 信令,并且特有可编程发送器去加重电平,以及自适应接收均衡,以帮助较高频率时媒介损坏的补偿。 此器件使用的串行收发器能够与光模块以及诸如 PCB 背板和阻抗受控铜质线缆连接的对接。

为了辅助系统同步,TLK10022 能够从串行输入数据流中提取计时信息,并且输出一个经恢复的时钟信号。 为了提供一个已同步系统时钟,这个已恢复时钟可被输入到一个抖动清除器。 此器件还具有两个基准时钟输入端口和一个灵活内部锁相环 (PLL),从而实现由一个单个基准时钟输入频率所支持的多种不同的串行速率。

此器件具有多种内置自测特性,以辅助系统确认和调试。 这些特性包括全部串行信道以及内部数据回环路径上的模式生成和验证。

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用户指南 TLK10022 and TLK10081 Multi-Rate Lane Aggregator EVM GUI User's Guide 2013年 11月 8日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TLK10022EVM — TLK10022EVM - 用于 10Gbps 多速率通用链路聚合器的主板评估模块

此 TLK10022 的主板评估板附带了为用户定制开发的 GUI 和详细的 EVM 用户指南。用户可借助 EVM 和 GUI 独立配置所有通道的寄存器并对器件进行调试。用户指南通过提供某些器件配置和测试模式来指导用户正确使用该器件。此外还提供了设计、布局和原理图信息。使用本指南中的信息帮助客户选择最佳的设计方法和设计整套系统所需的材料。

用户指南: PDF
评估模块 (EVM) 用 GUI

SLLC440 TLK10022/81 EVM GUI Software

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
其他接口
TLK10022 10Gbps 双通道多速率通用链路聚合器 TLK10081 10Gbps 1 至 8 通道多速率冗余链路聚合器
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评估板
TLK10022EVM TLK10022EVM - 用于 10Gbps 多速率通用链路聚合器的主板评估模块 TLK10081EVM TLK1008EVM - 用于 10Gbps 多速率冗余链路聚合器的主板评估模块
仿真模型

TLK10022 Hspice Model

SLLM232.ZIP (9164 KB) - HSpice Model
仿真模型

TLK10022 IBIS Model

SLLM231.ZIP (60 KB) - IBIS Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
参考设计

TIDA-00352 — SDI 视频聚合参考设计

这款经过验证的参考设计是一个完整的四通道 SDI 聚合与解聚解决方案。使用一个 TLK10022 将四个同步 HD-SDI 源聚合到一条 5.94 Gbps 串行链路中。串行数据经由铜缆或光缆传输;使用另一个 TLK10022 来解聚并无缝重现原始视频内容。
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测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 下载
FCBGA (CTR) 144 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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