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TPSM82902

正在供货

具有集成电感器的 3V 至 17V、2A 高效率、低 IQ 同步降压转换器模块

产品详情

Iout (max) (A) 2 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 17 Vout (min) (V) 0.4 Vout (max) (V) 5.5 Soft start Adjustable Features Enable, Light Load Efficiency, Output discharge, Power good, Tracking Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (mA) 0.004 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (max) (kHz) 2500 Switching frequency (min) (kHz) 1000 Duty cycle (max) (%) 100 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Rating Catalog Control mode DCS-Control
Iout (max) (A) 2 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 17 Vout (min) (V) 0.4 Vout (max) (V) 5.5 Soft start Adjustable Features Enable, Light Load Efficiency, Output discharge, Power good, Tracking Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (mA) 0.004 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (max) (kHz) 2500 Switching frequency (min) (kHz) 1000 Duty cycle (max) (%) 100 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Rating Catalog Control mode DCS-Control
uSIP (SIS) 11 8.4 mm² 3 x 2.8
  • 在宽占空比和负载范围内可实现高效率
    • IQ:4µA(典型值)
    • 62mΩ 高侧和 22mΩ 低侧 RDS(ON)
  • 3mm × 2.8mm × 1.6mm MicroSiP™ 封装
  • 高达 2A 的持续输出电流
  • 整个温度范围(-40°C 至 125°C)内的反馈电压 精度达 ±0.9%
  • 可配置的输出电压选项:
    • VFB 外部分压器:0.6V 至 5.5V
    • VSET 内部分压器:16 个电压选项(0.4V 至 5.5V)
  • 带 100% 模式的 DCS-Control 拓扑
  • 通过 MODE/S-CONF 引脚实现灵活性
    • 2.5MHz 或 1.0MHz 开关频率
    • 具有动态模式更改选项的强制 PWM 或自动 (PFM) 省电模式
    • 自动效率增强 (AEE)
    • 输出放电开/关
  • 高度灵活且易于使用
    • 针对单层布线的引脚排列进行了优化
    • 精密使能输入
    • 电源正常状态输出
    • 可调软启动和跟踪
  • 无需外部自举电容器
  • 使用 TPSM82902 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案
  • 在宽占空比和负载范围内可实现高效率
    • IQ:4µA(典型值)
    • 62mΩ 高侧和 22mΩ 低侧 RDS(ON)
  • 3mm × 2.8mm × 1.6mm MicroSiP™ 封装
  • 高达 2A 的持续输出电流
  • 整个温度范围(-40°C 至 125°C)内的反馈电压 精度达 ±0.9%
  • 可配置的输出电压选项:
    • VFB 外部分压器:0.6V 至 5.5V
    • VSET 内部分压器:16 个电压选项(0.4V 至 5.5V)
  • 带 100% 模式的 DCS-Control 拓扑
  • 通过 MODE/S-CONF 引脚实现灵活性
    • 2.5MHz 或 1.0MHz 开关频率
    • 具有动态模式更改选项的强制 PWM 或自动 (PFM) 省电模式
    • 自动效率增强 (AEE)
    • 输出放电开/关
  • 高度灵活且易于使用
    • 针对单层布线的引脚排列进行了优化
    • 精密使能输入
    • 电源正常状态输出
    • 可调软启动和跟踪
  • 无需外部自举电容器
  • 使用 TPSM82902 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案

TPSM82902 是一款高效、小巧、灵活且易用的同步降压直流/直流转换器 MicroSiP 封装模块。2.5MHz 或 1.0MHz 的可选开关频率支持使用小型元件,并提供快速瞬态响应。该器件利用 DCS-Control 拓扑支持 ± 1% 的高 VOUT 精度。3V 至 17V 的宽输入电压范围支持各种标称输入,例如 12V 电源轨、单节或多节锂离子电池、5V 或 3.3V 电源轨。

TPSM82902 可在轻负载时自动进入省电模式(如果选择了自动 PFM/PWM)以保持高效率。此外,为了在非常小的负载下提供高效率,该器件具有 4µA 的低典型静态电流。AEE(如果启用)可在 VIN、VOUT 和负载电流范围内提供高效率。该器件包含一个 MODE/Smart-CONF 输入,用来设置内部/外部分压器、开关频率、输出电压放电和自动省电模式或强制 PWM 操作。

该器件采用小型 11 引脚 MicroSiP 封装,尺寸为 3.0mm × 2.8mm × 1.6mm,带有集成 1µH 电感器。

TPSM82902 是一款高效、小巧、灵活且易用的同步降压直流/直流转换器 MicroSiP 封装模块。2.5MHz 或 1.0MHz 的可选开关频率支持使用小型元件,并提供快速瞬态响应。该器件利用 DCS-Control 拓扑支持 ± 1% 的高 VOUT 精度。3V 至 17V 的宽输入电压范围支持各种标称输入,例如 12V 电源轨、单节或多节锂离子电池、5V 或 3.3V 电源轨。

TPSM82902 可在轻负载时自动进入省电模式(如果选择了自动 PFM/PWM)以保持高效率。此外,为了在非常小的负载下提供高效率,该器件具有 4µA 的低典型静态电流。AEE(如果启用)可在 VIN、VOUT 和负载电流范围内提供高效率。该器件包含一个 MODE/Smart-CONF 输入,用来设置内部/外部分压器、开关频率、输出电压放电和自动省电模式或强制 PWM 操作。

该器件采用小型 11 引脚 MicroSiP 封装,尺寸为 3.0mm × 2.8mm × 1.6mm,带有集成 1µH 电感器。

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技术文档

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* 数据表 采用 MicroSiPTM 封装并具有集成电感器的 TPSM82902 2A 3V 至 17V,高效率和低 IQ 降压转换器模块 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2022年 11月 10日
用户指南 TPSM8290x 降压转换器评估模块用户指南 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2022年 5月 26日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

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用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

TPSM82903EVM — TPSM82903 具有集成电感器的 3V 至 17V 输入、3A 低 IQ 降压转换器评估模块

TPSM82903EVM 评估模块 (EVM) 有助于评估 TPSM82903 降压转换器模块,该转换器具有集成电感器并采用小型 3.0mm x 2.8mm MicroSiP™ 封装。此 EVM 的输出电压为 1.2V,输入电压范围为 3V 至 17V。TPSM82903 是一款具有低 IQ 的高效降压转换器模块,适用于各种工业、企业和个人电子产品应用(如工厂和楼宇自动化、IP 网络摄像头、工业计算机、数据中心交换机、伺服驱动器、移动和嵌入式计算),以及使用 12V 输入电压或 1 至 4 节锂电池包的任何应用。

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
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仿真模型

TPSM82902 PSpice Unencrypted Transient Model

SLVMDU2.ZIP (265 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPSM82902 SIMPLIS Unencrypted Transient Model

SLVMDU3.ZIP (339 KB) - SIMPLIS Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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