主页 电源管理 线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS723

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具有使能功能的 200mA、负电压、可调节低压降稳压器

产品详情

Rating Catalog Vin (max) (V) -2.7 Vin (min) (V) -10 Iout (max) (A) 0.2 Output options Adjustable Output, Fixed Output, Negative Output Vout (max) (V) -1.2 Vout (min) (V) -9.75 Fixed output options (V) -2.5 Noise (µVrms) 60 PSRR at 100 KHz (dB) 48 Iq (typ) (mA) 0.13 Features Enable Thermal resistance θJA (°C/W) 85.6, 195 Load capacitance (min) (µF) 2.2 Regulated outputs (#) 1 Accuracy (%) 2 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 280 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Catalog Vin (max) (V) -2.7 Vin (min) (V) -10 Iout (max) (A) 0.2 Output options Adjustable Output, Fixed Output, Negative Output Vout (max) (V) -1.2 Vout (min) (V) -9.75 Fixed output options (V) -2.5 Noise (µVrms) 60 PSRR at 100 KHz (dB) 48 Iq (typ) (mA) 0.13 Features Enable Thermal resistance θJA (°C/W) 85.6, 195 Load capacitance (min) (µF) 2.2 Regulated outputs (#) 1 Accuracy (%) 2 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 280 Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-23-THN (DDC) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 WSON (DRV) 6 4 mm² 2 x 2
  • 输入电压范围:–2.7V 至 –10V(绝对最大值为 –11V)
  • 提供 –2.5V(固定)和 –1.186V 至 –10V(可调)版本
  • VOUT 精度(在整个线路、负载和温度范围内):
    • ±1.6%(新芯片)
    • ±3.0%(旧芯片)
  • 输出电流:高达 200mA
  • 超低噪声:采用 10nF NR 电容器时为 60µVRMS(典型值)
  • 低 IQ(新芯片):ILOAD = 0mA 时为 30µA
  • 高 PSRR:1kHz 时为 65dB(典型值),100kHz 时为 40dB(典型值)
  • 低压降:
    • 200mA、–2.5V 时为 140mV(典型值)(新芯片)
    • 200mA、–2.5V 时为 280mV(典型值)(旧芯片)
  • 与 2.2µF 的陶瓷输出电容器搭配使用时可保持稳定
  • 关断模式下静态电流小于 2µA(最大值)
  • 热和过流保护
  • 工作结温:-40°C 至 +125°C
  • 封装:
    • 新芯片:
      • 5 引脚 SOT-23 (DBV) [RθJA:153.7°C/W]
    • 旧芯片:
      • 5 引脚 SOT-23 (DBV) [RθJA:206.9°C/W]
      • 5 引脚 SOT-23-THIN (DDC) [RθJA:194.8°C/W]
      • 6 引脚 WSON (DRV) [RθJA:85.6°C/W]
  • 输入电压范围:–2.7V 至 –10V(绝对最大值为 –11V)
  • 提供 –2.5V(固定)和 –1.186V 至 –10V(可调)版本
  • VOUT 精度(在整个线路、负载和温度范围内):
    • ±1.6%(新芯片)
    • ±3.0%(旧芯片)
  • 输出电流:高达 200mA
  • 超低噪声:采用 10nF NR 电容器时为 60µVRMS(典型值)
  • 低 IQ(新芯片):ILOAD = 0mA 时为 30µA
  • 高 PSRR:1kHz 时为 65dB(典型值),100kHz 时为 40dB(典型值)
  • 低压降:
    • 200mA、–2.5V 时为 140mV(典型值)(新芯片)
    • 200mA、–2.5V 时为 280mV(典型值)(旧芯片)
  • 与 2.2µF 的陶瓷输出电容器搭配使用时可保持稳定
  • 关断模式下静态电流小于 2µA(最大值)
  • 热和过流保护
  • 工作结温:-40°C 至 +125°C
  • 封装:
    • 新芯片:
      • 5 引脚 SOT-23 (DBV) [RθJA:153.7°C/W]
    • 旧芯片:
      • 5 引脚 SOT-23 (DBV) [RθJA:206.9°C/W]
      • 5 引脚 SOT-23-THIN (DDC) [RθJA:194.8°C/W]
      • 6 引脚 WSON (DRV) [RθJA:85.6°C/W]

TPS723 低压降 (LDO) 负电压稳压器提供了理想的功能组合,支持低噪声模拟和混合信号应用。TPS723 支持 –10V 至 –2.7V 的输入电压,以及 –10V 至 –1.186V 的输出(在可调配置中)。该稳压器使用小型低成本陶瓷电容器(最高 2.2µF)即可稳定运行,并具有使能 (EN) 和降噪 (NR) 功能。

TPS723 在整个线路、负载和温度范围内支持 ±1.6% 的非常严格的直流精度(新芯片)。该器件可快速响应线路和负载瞬态。TPS723 在 200mA 负载电流下支持 140mV 的低压降(典型值,新芯片)。该器件内置过流和过热保护机制,可确保 LDO 可靠运行。

TPS723 支持输出端低噪声(使用 10nF NR 电容器时为 60µVRMS),采用小型 5 引脚 SOT-23 封装,其性能完全满足 –40°C 至 +125°C 温度范围的要求。

TPS723 低压降 (LDO) 负电压稳压器提供了理想的功能组合,支持低噪声模拟和混合信号应用。TPS723 支持 –10V 至 –2.7V 的输入电压,以及 –10V 至 –1.186V 的输出(在可调配置中)。该稳压器使用小型低成本陶瓷电容器(最高 2.2µF)即可稳定运行,并具有使能 (EN) 和降噪 (NR) 功能。

TPS723 在整个线路、负载和温度范围内支持 ±1.6% 的非常严格的直流精度(新芯片)。该器件可快速响应线路和负载瞬态。TPS723 在 200mA 负载电流下支持 140mV 的低压降(典型值,新芯片)。该器件内置过流和过热保护机制,可确保 LDO 可靠运行。

TPS723 支持输出端低噪声(使用 10nF NR 电容器时为 60µVRMS),采用小型 5 引脚 SOT-23 封装,其性能完全满足 –40°C 至 +125°C 温度范围的要求。

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* 数据表 TPS723 200mA 低噪声、高 PSRR、 负输出、低压降线性稳压器 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.D) PDF | HTML 2026年 4月 9日
应用手册 LDO 噪声揭秘 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2020年 9月 16日
应用手册 A Topical Index of TI LDO Application Notes (Rev. F) 2019年 6月 27日
选择指南 Low Dropout Regulators Quick Reference Guide (Rev. P) 2018年 3月 21日
应用手册 LDO PSRR Measurement Simplified (Rev. A) PDF | HTML 2017年 8月 9日
选择指南 低压降稳压器快速参考指南 (Rev. M) 最新英语版本 (Rev.P) 2017年 1月 5日
应用手册 简化的 LDO PSRR 测量 最新英语版本 (Rev.A) PDF | HTML 2010年 7月 28日

设计与开发

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评估板

MULTIPKGLDOEVM-823 — 支持 DBV、DRB、DRV 和 DQN 封装的通用 LDO 线性稳压器评估模块

MULTIPKGLDOEVM-823 评估模块 (EVM) 可帮助您评估可能用于电路应用的多种常见线性稳压器封装的操作和性能。这种特殊的 EVM 配置采用 DRB、DRV、DQN 和 DBV 封装,便于您焊接和评估低压降 (LDO) 稳压器。

用户指南: PDF
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仿真模型

TPS72301 PSpice Transient Model

SLVM866.ZIP (21 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPS72301 Unencrypted PSpice Model

SLVMBZ8.ZIP (1 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPS72325 PSpice Transient Model

SLVM867.ZIP (22 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPS72325 Unencrypted PSpice Model

SLVMBZ9.ZIP (1 KB) - PSpice Model
参考设计

TIDA-00571 — 用于为 Hi-Fi 音频应用供电的低噪声高 PSRR LDO 参考设计

TIDA-00571 可为 Hi-Fi 音频应用提供非常安静的输出电源。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00661 — 用于空气断路器的高分辨率、快速启动模拟前端参考设计

TIDA-00661 参考设计采用在空气断路器 (ACB) 或塑壳断路器 (MCCB) 中使用的电子跳闸单元 (ETU) 的信号处理前端子系统。此子系统包含具有 24 位分辨率和快速设置 (< 3ms) 的 Delta-Sigma ADC、±2.5V 稳压器、用于连接 ADC 并处理输入的 FRAM 微控制器 (MCU)。此子系统用于启动、计算全周期 RMS 电流、制定决策并在 30ms 内向电磁阀提供跳闸信号。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00835 — 采用 24 位 Δ-Σ ADC 的高精度 ±0.5% 电流和隔离式电压测量参考设计

TIDA-00835 参考设计通过在宽动态范围内整合四通道、24 位同步采样差分输入 Δ-Σ ADC,可使用双极输入配置实现精确的电压和电流测量。ADC 配置为测量 ±2.5V 双极输入。  使用固定增益放大器将输入调整为 ±2.5V 的 ADC 测量范围。此 AFE 使用一个公共外部时钟将两个 ADC 链在一起,以将输入通道的数量增加到八个,同时对所有输入通道进行同步采样。通过在每个模块设置更多的测量通道,可降低整体系统成本。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

PMP30428 — 85VAC - 400VAC 输入多输出反激式参考设计

此离线反激式参考设计使用 UCC28700 控制器,可从交流输入 (85VAC - 400VAC) 生成 2 个隔离式输出(1.2A 时为 12V,10mA 时为 -3.3V)。此控制器可为初级侧反馈提供精确的电压和电流调节,因此无需使用光耦合器反馈电路。谷底开关技术可降低开关损耗,保持高效率。
测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-01214 — 采用 16 位 ADC 和数字隔离器的隔离式高精度模拟输入模块参考设计

该参考设计使用精密 16 位 SAR ADC 在宽输入范围上提供精确的交流电压和电流输入测量,涵盖保护和测量范围(包括 IEC 61850-9-2 采样要求),可简化系统设计并提高跳闸时间性能和可靠性。通过使用带集成电源的数字隔离器将模拟输入模块 (AIM) 与主机处理器相隔离。为了实现功能有限和成本优化的设计方法,可以仅使用三种 TI 产品来设计交流 AIM,以降低系统成本并缩减电路板尺寸。警报功能可基于样本确定交流模拟输入故障,从而更快地检测故障。ADC 具有额外的辅助通道,用于诊断数字隔离器的电源输出。具有增益放大器的 12 位 ADS8668 ADC (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00777 — 提升继电器和断路器精度、面向罗戈夫斯基线圈的有源积分器参考设计

此参考设计展示的是一款有源积分器设计,涵盖了 Rogowski 线圈的宽输入电流范围,具有出色的精度、线性度、稳定性和可重复性。此积分器采用了具有超低失调电压和温漂的精密放大器。此处显示了积分器的两种配置。一种适用于具有小于 3O 相位误差的精密测量,另一种适用于快速响应时间 (<15ms RC)。输出信号为双极,需要单极输出时也可使用可选电平转换级。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00826 — 50 欧姆 2GHz 示波器前端参考设计

此参考设计是 50Ω 输入示波器应用的模拟前端的一部分。系统设计人员可随时使用此评估平台,处理频域和时域应用中从直流到 2GHz 的输入信号。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-23-THN (DDC) 5 Ultra Librarian
WSON (DRV) 6 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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