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封装|引脚|尺寸

LQFN-CLIP (RVF) 40 35 mm² 7 x 5 open-in-new 查找其它 降压转换器(集成开关)

特性

  • 支持双电源:2.95V 至 16V PVIN;
    2.95V 至 18V AVIN(4VIN VDD5 开关电压)
  • 集成型 4.5mΩ/0.9mΩ MOSFET
  • 具有可选内部补偿的平均电流模式控制
  • 2×、3×、4× 可堆叠,电流共享高达 160A,每个输出可支持单个地址
  • 通过引脚搭接的可选输出电压范围为 0.6V 至 5.5V,通过 PMBus VOUT_COMMAND 的电压范围为 0.25V 至 5.5V
  • 广泛的 PMBus 命令集,可遥测 VOUT、IOUT 和内部裸片温度
  • 通过内部反馈分压器实现差分遥感,可检测到小于 1% 的 VOUT 误差,TJ 为 –40°C 至 +150°C
  • 通过 PMBus 实现自适应电压调节 (AVS) 和裕量调节
  • 采用 MSEL 引脚,引脚编程 PMBus 默认值
  • 12 种可选开关频率,介于 225kHz 至 1.5MHz(8 个引脚搭接选项)
  • 频率同步输入/同步输出
  • 支持预偏置输出
  • 支持强耦合电感器
  • 7mm × 5mm × 1.5mm、40 引脚 QFN、
    间距 = 0.5mm
  • 使用 TPS546D24 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计

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描述

TPS546D24 是一款高度集成的非隔离式直流/直流转换器,具有较高的工作频率和 40A 的电流输出,采用 7mm × 5mm 封装。可将两个、三个和四个 TPS546D24 器件互连,在单个输出上提供最高 160A 的电流。该器件可通过 VDD5 引脚,利用 5V 的外部电源对内部的 5V LDO 进行过驱动,以提高效率并降低转换器的功耗。

TPS546D24 使用专有的固定频率电流模式控制,具有输入前馈和可选的内部补偿元件,可在各种输出电容下最大限度减小尺寸和提高稳定性。

PMBus 接口具有 1MHz 时钟支持,为转换器配置提供了便捷且标准化的数字接口,并且实现了对输出电压、输出电流和内部裸片温度等关键参数的监控。对故障状况的响应可设置为重新启动、锁存或忽略,具体取决于系统要求。堆叠器件之间的反向通道通信使得所有 TPS546D24 转换器能够为单个输出轨供电,以共享一个地址,从而简化系统软件/固件设计。也可通过 BOM 选择在不进行 PMBus 通信的情况下,配置输出电压、开关频率、软启动时间和过流故障限制等关键参数,以支持无程序加电。

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TPS546D24A 正在供货 具有引脚束带和 PMBus 的 2.95V 至 16V、可堆叠 40A 同步 SWIFT™ 降压转换器 Includes MSEL programming enhancements to set switching frequency, internal compensation parameters, and more.

技术文档

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
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说明

TPS546D24AEVM-2PH 评估模块是一款带有两个板载 TPS546D24 器件的两相交错电源。该设计可提供 0.8V 的稳压输出以及最高 80A 的直流稳态输出电流。该器件允许通过 PMBus 接口进行编程和监控。两个器件均分输出电流;正负输出端子均各自连接在一起。

特性
  • 550kHz 工作频率
  • 通过 PMBus 接口监控电流、电压和温度
  • 80A 下具有 5mVpp 纹波电压
  • 模块支持 5V 至 16V 输入电压

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SLUM659.ZIP (230 KB) - PSpice Model
仿真模型 下载
SLUM692.ZIP (69 KB) - PSpice Model
仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

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入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
LQFN-CLIP (RVF) 40 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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支持与培训

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