4-V to 19-V, 25-A synchronous SWIFT™ buck converter with adaptive internal compensation
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- 内部补偿高级电流模式控制 25A POL
- 输入电压范围：4V 至 19V
- 输出电压范围：0.6V 至 5.5V
- 集成 4.1/1.9mΩ 堆叠式 NexFET™功率级，带有无损低侧电流检测功能
- 固定频率 - 同步到外部时钟和/或同步输出
- 可通过引脚搭接进行编程的开关频率
- 独立模式下为 300kHz 至 2MHz
- 堆叠模式下为 300kHz 至 1MHz
- 通过双倍堆叠实现高达 50A 负载，并具有电流共享、电压共享和 CLK 同步功能
- 可通过引脚搭接进行编程的基准电压介于 0.6V 至 1.1V 之间，精度达 0.5%
- 差分遥感
- 安全启动至预偏置输出电压
- 高精度打嗝电流限制
- 异步脉冲注入 (API) 和体制动
- 40 引脚 5mm × 7mm LQFN 封装，具有 0.5mm 间距和单个散热垫
- 使用 TPS543B20 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计方案
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描述
TPS543B20 采用内部补偿的仿真峰值电流模式控制方式，具有适用于 EMI 敏感型 POL 的时钟同步固定频率调制器。内部积分器和直接放大式斜坡跟踪环路在较宽频率范围内消除了对外部补偿的需求，从而使系统设计具有灵活、密集和简单的特点。可选的 API 和体制动功能有助于分别通过显著减少下冲和过冲来提高瞬态性能。具有低损耗开关特性的集成式 NexFET™MOSFET 有助于提高效率和提供高达 25A 的输出电流（采用 5mm × 7mm 的 PowerStack™封装，带有方便布局的散热垫）。两个 TPS543B20 器件可以堆叠在一起，以便提供高达 50A 的负载点。
技术文档
设计与开发
有关其他条款或所需资源，请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
AFE8092 评估模块 (EVM) 是一个射频采样收发器平台，通过配置可同时支持最多八个发射、八个接收和两个反馈 (8T8R + 2FB) 通道。AFE8092EVM 可评估 AFE8092 八通道射频采样模拟前端 (AFE)，后者具有 14 位 12GSPS 数模转换器 (DAC)、14 位 4GSPS 模数转换器 (ADC) 以及为 DAC 和 ADC 生成高频时钟的片上集成锁相环/压控振荡器 (PLL/VCO)。
AFE8092EVM 可在每个通道使用双频带数字上变频器和下变频器，从而同时将具有高动态范围的多个宽带信号合成并实现数字化。接收通道支持片上集成数字步进衰减器 (DSA)，发射通道支持 DSA 功能。八个兼容 JESD204B/C 接口的串行器/解串器收发器速率高达 32.5Gbps，可通过板载 FPGA 夹层卡 (FMC) 连接器为 AFE8092 提供输入和接收 AFE8092 的输出。
AFE8092EVM 包括 LMK04828 时钟发生器，用于为 AFE 片上 PLL 提供参考信号，并生成 JESD204B/C 协议所需的 SYSREF 信号，还可实现具有超低相位噪声的外部时钟解决方案。
AFE8092EVM 可为 AFE 所需的电源轨实现了高效的电源管理解决方案。该设计可与 TI 模式/采集卡解决方案（TSW14J58EVM，单独出售）以及许多 FPGA 开发套件相连接。
特性
- 可评估 8T8R + 2FB 射频采样 AFE80xx 系列收发器解决方案（如 AFE8092）
- JESD204B/C 数据接口可简化数字接口，支持高达 32.5Gbps 的通道速率
- 支持 JESD204B/C 接口，可实现同步和兼容性
- 提供高效的电源管理解决方案
- 由 LMK04828 支持的板载时钟解决方案可生成 SYSREF 信号
- 片上内插/抽取滤波器可在较低的采样率和改善的信噪比 (SNR) 下输入/输出采样数据
说明
TPS543B20EVM-054 旨在帮助用户轻松评估和测试 TPS543B20 降压转换器的运行情况和功能。此 EVM 可将 4V 至 19V 的输入电压转换为 0.9V 的稳压输出电压，输出电流高达 25A，采用 5mm x 7mm QFN 封装。此 EVM 具有方便的测试点，可测量关键波形。
特性
- 通过内部补偿高级电流模式控制，将外部组件数降到最低，同时保持真正的固定频率运行
- 具有频率同步（可选）的引脚搭接可选开关频率
- 4.1mΩ/1.9mΩ 集成式 MOSFET，效率最高可达 25A
设计工具和仿真
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真，从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真，以更好地展现您的系统。
除了一个完整的预加载模型库之外，您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后，可访问 TI store 购买产品。
借助 PSpice for TI，您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期（从电路探索到设计开发和验证）的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件，开始您的设计。
入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
- 观看有关仿真入门的培训
特性
- 利用 Cadence PSpice 技术
- 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
- 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
- 针对仿真速度进行了优化，且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
- 基于 OrCAD Capture 框架，提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计，包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
CAD/CAE 符号
| 封装 | 引脚 | 下载 |
|---|---|---|
| LQFN-CLIP (RVF) | 40 | 了解详情 |
订购与质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
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