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产品详细信息

参数

DDR memory type DDR, DDR2, DDR3, DDR3L, DDR4, LPDDR2, LPDDR3 Control mode D-CAP, S3, S4/S5 Iout VTT (Max) (A) 3 Iq (Typ) (mA) 0.5 Output VREF, VTT Vin (Min) (V) 1.1 Vin (Max) (V) 3.5 Features S3/S5 Support Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 85 open-in-new 查找其它 DDR 存储器电源 IC

封装|引脚|尺寸

VSON (DRC) 10 9 mm² 3 x 3 VSON (DRC) 10 9 mm² 3.00 x 3.00 open-in-new 查找其它 DDR 存储器电源 IC

特性

  • 输入电压:支持 2.5V 和 3.3V 电源轨
  • VLDOIN 电压范围:1.1V 至 3.5V
  • 具有压降补偿功能的灌电流和拉电流终端稳压器
  • 需要超小的输出电容 20µF(通常为 3 × 10µF MLCC),即可用于存储器终端 应用 (DDR)
  • 用于监视输出稳压的 PGOOD
  • EN 输入
  • REFIN 输入允许直接或通过电阻分压器灵活进行输入跟踪
  • 远程检测 (VOSNS)
  • ±10mA 缓冲基准 (REFOUT)
  • 内置软启动,欠压锁定 (UVLO) 和过流限制 (OCL)
  • 热关断
  • 支持 DDR、DDR2、DDR3、DDR3L、低功耗 DDR3 和 DDR4 VTT 应用
  • 带有散热焊盘的 10 引脚超薄小外形尺寸无引线 (VSON) 封装

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描述

TPS51200 器件是一款灌电流和拉电流双倍数据速率 (DDR) 终端稳压器,专门针对低输入电压、低成本、低噪声的空间受限型系统而设计。

TPS51200 可保持快速的瞬态响应,仅需 20µF 超低输出电容。TPS51200 支持遥感功能,并满足 DDR、DDR2、DDR3、DDR3L、低功耗 DDR3 和 DDR4 VTT 总线终端的所有电源要求。

此外,TPS51200 还提供一个开漏 PGOOD 信号来监测输出稳压,并提供一个 EN 信号在 S3(挂起至 RAM)期间针对 DDR 应用对 VTT 进行放电。

TPS51200 采用带散热焊盘的高效散热型 10 引脚 VSON 封装,具有绿色环保和无铅的特性。其额定温度范围为 -40°C 至 +85°C。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
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白皮书 Spartan 6 LX150T Modular Solution 2009年 10月 14日
用户指南 Virtex 6 LX130T Module design 2009年 8月 27日
用户指南 Using the TPS51120 2008年 5月 28日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
$1,146.54
说明
J6Entry、RSP 和 TDA2E-17 CPU 板 EVM 是一种评估平台,用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱以及 ADAS 应用的开发速度,并缩短其上市时间。CPU 板集成了并行摄像头接口、CAN、千兆位以太网、FPD-Link、USB3.0 和 HDMI 等主要外设。
特性
  • 2GB DDR3L
  • LP8733/LP8732 电源解决方案
  • 板载 eMMC、NAND、NOR
  • USB3、USB2、PCIe、以太网、COM8Q、CAN、MLB、MicroSD 和 HDMI 连接器
评估板 下载
$2,324.44
说明

J6Entry/RSP EVM 是一种评估平台,用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱等应用的开发速度,并缩短其上市时间。

主 CPU 板集成了以太网或 HDMI 等主要外设,而信息娱乐应用子板 (JAMR3) 和 LCD/TS 子板将补充 CPU 板,从而提供完整的系统以快速开始评估和应用开发。

特性
  • 具有电容式触控功能的 10.1" 显示
  • JAMR3 无线电调谐器应用板
  • 2GB DDR3L
  • LP8733/LP8732 电源解决方案
  • 板载 eMMC、NAND、NOR
  • USB3、USB2、PCIe、以太网、COM8Q、CAN、MLB、MicroSD 和 HDMI 连接器
评估板 下载
document-generic 用户指南
$49.00
说明

TPS51200EVM 评估板(即 HPA322A)用于评估成本优化的 TI DDR/DDR2/DDR3/LP DDR3 VTT 终止稳压器(即 TPS51200)的性能和特性。TPS51200 用于提供合适的终止电压并为具有最少外部组件的 DDR 存储器(包括 DDR (2.5 V/1.25 V)、DDR2 (1.8 V/0.9 V)、DDR3 (1.5 V/0.75 V)、LP DDR3 (1.2 V/0.6 V) 等规格)提供 10mA 缓冲参考电压。

特性
  • 输入电压:支持 2.5V 电压轨和 3.3V 电压轨
  • VLDOIN、VDDQ 电压范围:1.2V-2.5V
  • 具有吸入和输出功能的内置瞬态负载开关可模拟吸入/输出瞬态行为,从而帮助评估动态性能。为了方面使用,瞬态载荷级和定时都能通过板载电阻修改,同时也能在电路板上监控电流信息。
    • DDR:+/-1.67A 吸入/输出瞬态负载
    • DDR2:+/-1.2A 吸入/输出瞬态负载
    • DDR3:+/-1.0A 吸入/输出瞬态负载
    • LP DDR3:+/-0.8A 吸入/输出瞬态负载
  • 具有启用功能的转换开关 S1
  • 便捷的测试点,用于探测 PGOOD、CLK_IN 和环路响应测试
  • 2 层 PCB,所有组件都位于底部
评估板 下载
BeagleBone AI Tool Folder
由 BeagleBoard.org Foundation 提供
document-generic 用户指南
说明
什么是 BeagleBone® AI?

BeagleBone® AI 基于成熟的 BeagleBoard.org® 开源 Linux 方法构建,填补了小型 SBC 和功能更强大的工业计算机之间的空白。借助德州仪器 (TI) 的 Sitara™ AM5729 处理器,开发人员可充分利用 BeagleBone® Black 出色的接头和机械兼容性,轻松访问高度集成且功能强大的 SoC。BeagleBone® AI 有助于使用 Sitara 机器学习工具套件 (...)

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SLUM148.TSC (127 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型 下载
SLUM149.ZIP (18 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型 下载
SLUM150.TSC (755 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型 下载
SLUM151.ZIP (17 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型 下载
SLVM068A.ZIP (38 KB) - PSpice Model
仿真模型 下载
SLVM069.ZIP (30 KB) - PSpice Model
物料清单 (BOM) 下载
TIDR156A.PDF (595 KB)
物料清单 (BOM) 下载
ZHCR005.PDF (334 KB)
物料清单 (BOM) 下载
ZHCR006.PDF (304 KB)
CAD/CAE 符号 下载
SLVC210.ZIP (1 KB)
PCB 布局 下载
TIDU151.PDF (6781 KB)
原理图 下载
SLVR360.PDF (166 KB)
原理图 下载
TIDR155A.PDF (598 KB)

参考设计

很多TI参考设计会包含 TPS51200 。 通过我们的参考设计选择工具来审查并确定最适用于您应用和参数的设计。

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
VSON (DRC) 10 了解详情

订购与质量

支持与培训

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