TPD1E04U04

正在供货

适用于 HDMI 2.0 和 USB 3.0 且采用 0402 和 0201 封装的 0.5pF、3.6V、±16kV ESD 保护二极管

产品详情

Package name DFN-0603 (X2SON), DFN-1006 (X1SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 19 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 0.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 16000 IEC 61000-4-5 (A) 2.5 Clamping voltage (V) 8.5 Dynamic resistance (typ) 0.25 Interface type HDMI 1.4/1.3, HDMI 2.0, USB 2.0, USB 3.0, USB Type-C Breakdown voltage (min) (V) 4.5 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Package name DFN-0603 (X2SON), DFN-1006 (X1SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 19 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 0.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 16000 IEC 61000-4-5 (A) 2.5 Clamping voltage (V) 8.5 Dynamic resistance (typ) 0.25 Interface type HDMI 1.4/1.3, HDMI 2.0, USB 2.0, USB 3.0, USB Type-C Breakdown voltage (min) (V) 4.5 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
X1SON (DPY) 2 0.6 mm² 1 x 0.6 X2SON (DPL) 2 0.18 mm² 0.6 x 0.3
  • IEC 61000-4-2 4 级静电放电 (ESD) 保护
    • ±16kV 接触放电
    • ±16kV 气隙放电
  • IEC 61000-4-4 瞬态放电 (EFT) 保护
    • 80A (5/50ns)
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护
    • 2.5A (8/20µs)
  • IO 电容:0.5pF(典型值)、0.65pF(最大值)
  • 超低 ESD 钳位电压
    • 16A TLP 时为 8.9V
    • -16A TLP 时为 -4.6V
  • 低 RDYN
    • IO 与 GND 之间为 0.25Ω
    • GND 与 IO 之间为 0.18Ω
  • 直流击穿电压:5V(最小值)
  • 超低泄漏电流:10nA(最大值)
  • 支持速率最高达 6Gbps 的高速接口
  • 工业温度范围:-40°C 至 +125°C
  • 符合行业标准的 0402 封装

应用

  • 终端设备
    • 机顶盒
    • 便携式计算机和台式机
    • 电视和监视器
    • 手机和平板电脑
    • 数字视频录像机 (DVR) 和网络视频录像机 (NVR)
  • 接口
    • HDMI 2.0
    • HDMI 1.4b
    • USB 3.0
    • DisplayPort 1.2
    • PCI Express 3.0

All trademarks are the property of their respective owners.

  • IEC 61000-4-2 4 级静电放电 (ESD) 保护
    • ±16kV 接触放电
    • ±16kV 气隙放电
  • IEC 61000-4-4 瞬态放电 (EFT) 保护
    • 80A (5/50ns)
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护
    • 2.5A (8/20µs)
  • IO 电容:0.5pF(典型值)、0.65pF(最大值)
  • 超低 ESD 钳位电压
    • 16A TLP 时为 8.9V
    • -16A TLP 时为 -4.6V
  • 低 RDYN
    • IO 与 GND 之间为 0.25Ω
    • GND 与 IO 之间为 0.18Ω
  • 直流击穿电压:5V(最小值)
  • 超低泄漏电流:10nA(最大值)
  • 支持速率最高达 6Gbps 的高速接口
  • 工业温度范围:-40°C 至 +125°C
  • 符合行业标准的 0402 封装

应用

  • 终端设备
    • 机顶盒
    • 便携式计算机和台式机
    • 电视和监视器
    • 手机和平板电脑
    • 数字视频录像机 (DVR) 和网络视频录像机 (NVR)
  • 接口
    • HDMI 2.0
    • HDMI 1.4b
    • USB 3.0
    • DisplayPort 1.2
    • PCI Express 3.0

All trademarks are the property of their respective owners.

TPD1E04U04 是一款单向 TVS ESD 保护二极管,用于为 HDMI 2.0 和 USB 3.0 电路提供保护。TPD1E04U04 的额定 ESD 冲击消散值高于 IEC 61000-4-2(4 级)国际标准中规定的最高水平。

该器件 特有 一个 0.5pF IO 电容,适合于保护速率高达 6Gbps 的高速接口,例如 HDMI 2.0 和 USB 3.0 接口。低动态电阻和超低钳位电压可为敏感的 SoC 提供针对瞬变事件的系统级保护。

TPD1E04U04 采用符合行业标准的 0402 (DPY) 封装。

TPD1E04U04 是一款单向 TVS ESD 保护二极管,用于为 HDMI 2.0 和 USB 3.0 电路提供保护。TPD1E04U04 的额定 ESD 冲击消散值高于 IEC 61000-4-2(4 级)国际标准中规定的最高水平。

该器件 特有 一个 0.5pF IO 电容,适合于保护速率高达 6Gbps 的高速接口,例如 HDMI 2.0 和 USB 3.0 接口。低动态电阻和超低钳位电压可为敏感的 SoC 提供针对瞬变事件的系统级保护。

TPD1E04U04 采用符合行业标准的 0402 (DPY) 封装。

下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 14
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TPD1E04U04 适用于 HDMI 2.0 和 USB 3.0 的低 RDYN 单通道 ESD 保护二极管 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.B) PDF | HTML 2016年 8月 4日
应用手册 用于 USB 接口的 ESD 和浪涌保护 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 1月 23日
应用简报 针对 HDMI 应用的 ESD 保护 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 11月 9日
应用手册 高速信号的电容要求 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 8月 25日
应用手册 ESD 包装和布局指南 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 9月 14日
选择指南 System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) 2022年 9月 7日
用户指南 Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2021年 9月 27日
技术文章 ESD fundamentals, part 5: reverse working voltage, breakdown voltage and polarity PDF | HTML 2018年 2月 27日
应用手册 Does BAV99 Really Protect My System from ESD? 2017年 5月 24日
技术文章 The dangers of deep snap-back ESD circuit-protection diodes PDF | HTML 2016年 9月 12日
EVM 用户指南 TPD1E04U04DPL Evaluation Module User's Guide 2016年 7月 8日
应用手册 Picking ESD Diodes for Ultra High-Speed Data Lines 2016年 6月 29日
用户指南 TPD1E04U04 Evaluation Module 2016年 4月 12日
模拟设计期刊 系统级 ESD 电路保护的设计注意事项 英语版 2012年 12月 6日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

ESDEVM — ESD 评估模块

静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件,该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构,然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管,则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管,则应采用有布线连接到测试点的封装结构,以便轻松运行直流测试,例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置,轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

TPD1E04U04 IBIS Model (Rev. A)

SLVMBK6A.ZIP (3 KB) - IBIS Model
仿真模型

TPD1E04U04 S-Parameter Model

SLVMBO3.ZIP (35 KB) - S-Parameter Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
参考设计

TIDA-010002 — 将铂 RTD 传感器替换为数字温度传感器参考设计

This reference design for the differential temperature measurement (DTM) subsystem of heat and cooling meters provides a fully digital alternative to thin-film platinum Resistance Temperature Detector (RTD) sensors. The Precision Temperature Sensor (PTS) achieves Class A RTD sensor accuracy from (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

PMP40280 — 双向电池初始化系统控制板参考设计

PMP40280 是一款电池初始化参考设计解决方案,适用于汽车和电池应用。MCU TM4C123GH6PZ 可设置充电/放电电流,还可实时监控电池电压和充电/放电电流。在环境温度变化时,它将通过校准系统增益误差来达到 0.1% 的充电/放电电流精度要求。当系统出现故障时,MCU 可以停用功率转换器。通过标准 CAN 总线实现通信。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
X1SON (DPY) 2 Ultra Librarian
X2SON (DPL) 2 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频