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  • TMUX73XXF 评估模块

    • ZHCUCL3 November   2024 TMUX7308F , TMUX7309F , TMUX7348F , TMUX7349F

       

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  • TMUX73XXF 评估模块
  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   4
  5. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
  6. 2硬件
    1. 2.1 电源要求
    2. 2.2 设置
    3. 2.3 跳线信息
    4. 2.4 测试点
  7. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单 (BOM)
  8. 4其他信息
    1. 4.1 商标
  9. 重要声明
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EVM User's Guide

TMUX73XXF 评估模块

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说明

本用户指南介绍了 TMUX73XXF 评估模块 (EVM) 及其预期应用。该电路板有助于对德州仪器 (TI) 采用 TSSOP (PW) 封装的 TMUX73XXF 系列元件进行快速原型设计和直流表征。此外,它还具有板载测试点,可灵活地测试各种信号。

特性

  • 2 个在 VDD 和 GND 之间连接的电源去耦电容器(2 × 3.3µF;2 × 1µF)
  • 2 个在 VSS 和 GND 之间连接的电源去耦电容器(2 × 3.3µF;2 × 1µF)
  • 在 VDD 和 VSS 输入附近提供保护二极管焊盘。
  • 在 VFP_V 和 VFN_V 电源上接地的 3.3µF 电源去耦电容器
  • 接线盒电源连接
  • DUT 封装结构兼容 16 引脚的 PW (TSSOP) 封装和 20 引脚的 PW (TSSOP) 封装
  • 16 个长度匹配的信号输入
  • 端子块 OVP 触发阈值电源连接

  • EVM 中包含通用和特定故障指示灯标志 LED 电路

  • 每个使用 2.54mm 分流器的信号输入可选择连接到 VDD、VSS 或 GND
  • 为每个信号输入提供上拉和下拉电阻器的封装结构(在 16 个信号和 2 个 OVP 触发阈值中的每一个上)
  • 为每个信号输入提供串联电阻器的封装结构(在 16 个信号和 2 个 OVP 触发阈值中的每一个上)
  • 为每个信号输入提供去耦电容器的封装结构(在 16 个信号和 2 个 OVP 触发阈值中的每一个上的封装结构)
  • 用于每个信号和 OVP 触发阈值的 2 个测试点
  • 电路板周围的多个 GND 测试点连接

TMUX7348F TMUX7349F TMUX7309F TMUX7308F TMUX73XXF-EVM(正面)TMUX73XXF-EVM(正面)
TMUX7348F TMUX7349F TMUX7309F TMUX7308F TMUX73XXF-EVM(背面)TMUX73XXF-EVM(背面)

1 评估模块概述

1.1 引言

本用户指南介绍了 TMUX73XXF-EVM 评估模块 (EVM) 及其预期用途。该电路板支持对 TI TMUX73XXF 多路复用器进行快速原型设计和表征。

1.2 套件内容

该 EVM 套件包括以下内容:

  1. TMUX73XXF-EVM 电路板

 

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