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产品详细信息

参数

Number of channels (#) 4 Total supply voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10) 5.5 Total supply voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (Typ) (MHz) 10 Slew rate (Typ) (V/us) 6.5 Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) 1.6 Iq per channel (Typ) (mA) 0.538 Vn at 1 kHz (Typ) (nV/rtHz) 16 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125 Offset drift (Typ) (uV/C) 0.53 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (Typ) (dB) 103 Output current (Typ) (mA) 50 Architecture CMOS open-in-new 查找其它 通用 运算放大器

封装|引脚|尺寸

SOIC (D) 14 52 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (RTE) 16 9 mm² 3 x 3 X2QFN (RUC) 14 4 mm² 2 x 2 open-in-new 查找其它 通用 运算放大器

特性

  • 轨至轨输入和输出
  • 低输入偏移电压:±0.3mV
  • 单位增益带宽:10MHz
  • 低宽带噪声:10nV/√Hz
  • 低输入偏置电流:0.5pA
  • 低静态电流:538µA
  • 单位增益稳定
  • 内部射频干扰 (RFI) 和电磁干扰 (EMI) 滤波器
  • 可在电源电压低至 1.8V 的电压下运行
  • 由于采用了电阻式开环输出阻抗,因此在更高的容性负载下可更轻松地实现稳定
  • 关断版本:TLV906xS
  • 扩展温度范围:–40°C 至 +125°C
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描述

TLV9061(单通道)、TLV9062(双通道)和 TLV9064(四通道)是单路、双路和四路低压(1.8V 至 5.5V)运算放大器,具有轨至轨输入和输出摆幅能力。这些器件是具有高成本效益的解决方案,适用于需要低工作 电压、 小型封装尺寸和高容性负载驱动能力的应用。虽然 TLV906x 的容性负载驱动能力为 100pF,但电阻式开环输出阻抗便于在更高的容性负载下更轻松地实现稳定。此类运算放大器专为低工作电压(1.8V 至 5.5V)而设计,性能规格类似于 OPAx316 和 TLVx316 器件。

中 TLV9061 DPW (X2SON) 封装中的封装预览说明

TLV900x 器件具有关断模式,允许放大器切换至典型电流消耗低于 1µA 的待机模式。

TLV906xS 系列有助于简化系统设计,因为该系列具有稳定的单位增益,集成了 RFI 和 EMI 抑制滤波器,而且在过驱条件下不会出现反相。

针对所有通道类型(单通道、双通道和四通道)提供微型封装(如 SOT-553 和 WSON、)以及行业标准封装(如 SOIC、MSOP、SOT-23 和 TSSOP)。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 适用于成本敏感型系统的 TLV906xS 10MHz、RRIO、CMOS 运算放大器 数据表 (Rev. E) 下载最新的英文版本 (Rev.J) 2018年 10月 4日
应用手册 Sine Wave Generator Circuit 2021年 7月 21日
应用手册 AN-31 放大器电路集合 (Rev. D) 下载英文版本 (Rev.D) 2021年 6月 30日
技术文章 Using quad op amps to sense multiple currents 2020年 2月 12日
技术文章 What is an op amp? 2020年 1月 21日
应用手册 Shutdown Behavior in TLV90xxS Operational Amplifiers 2019年 12月 11日
技术文章 Taking the family-first approach to op amp selection 2019年 10月 18日
用户指南 SMALL-AMP-DIP-EVM 2019年 1月 14日
技术文章 How to lay out a PCB for high-performance, low-side current-sensing designs 2018年 2月 6日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
SMALL-AMP-DIP-EVM
SMALL-AMP-DIP-EVM
document-generic 用户指南
20
说明
该 Small-Amp-DIP-EVM 可提供与许多行业标准小型封装连接的快捷接口,从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 Small-Amp-DIP-EVM 支持 8 个小型封装选项,包括:DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。
特性
  • 简化小型封装 IC 的原型设计
  • 支持 8 种小型封装

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SBOMAC9C.ZIP (4 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型 下载
SBOMAG1D.ZIP (28 KB) - PSpice Model
仿真模型 下载
SBOMAG2C.ZIP (38 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型 下载
SBOMAK8C.ZIP (4 KB) - PSpice Model
仿真模型 下载
SBOMAK9C.ZIP (38 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型 下载
SBOMAL0C.ZIP (5 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。

除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析
仿真工具 下载
基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice 模型来帮助您设计?我们的 HSpice 模型系列可在此处找到。

document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)
计算工具 下载
模拟工程师计算器
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器旨在加快模拟电路设计工程师经常使用的许多重复性计算。该基于 PC 的工具提供图形界面,其中显示各种常见计算的列表(从使用反馈电阻器设置运算放大器增益到为稳定模数转换器 (ADC) 驱动器缓冲器电路选择合适的电路设计元件)。除了可用作单独的工具之外,该计算器还能够很好地与模拟工程师口袋参考书中所述的概念配合使用。
特性
  • 通过模数转换器 (ADC) 和数模转换器 (DAC) 加快电路设计
    • 噪声计算
    • 常见单位转换
  • 解决常见的放大器电路设计问题
    • 使用标准电阻器进行增益选择
    • 滤波器配置
    • 常见放大器配置的总噪声
  • 执行 PCB 寄生计算(例如 R、L 和 C)
  • 查找常见传感器的传感器输出值(例如 RTD、热电偶)
  • 解决常见无源电路问题(例如使用无源组件的分压器)
设计工具 下载
Inverting amplifier with T-network feedback circuit
CIRCUIT060013 — 该设计将输入信号 VIN 反相并应用 1000V/V 或 60dB 的信号增益。具有 T 反馈网络的反相放大器可用于获得高增益,而无需 R4 具有很小的值或反馈电阻器具有很大的值。
特性
  • 双 +/-5V 电源
  • 输入:+/-2.5mV
  • 输出:+/-2.5V
  • 带宽:5kHz
  • 增益:1000V/V
设计工具 下载
Adjustable reference voltage circuit
CIRCUIT060015 — 该电路结合了一个反相和同相放大器,可使基准电压在正负输入电压范围内进行调节。可通过增加增益来提高最大负基准电压电平。
特性
  • 双 +/-15V 电源
  • 输入:10V
  • 输出:0V 至 10V
设计工具 下载
SBOC542.ZIP (7 KB)
设计工具 下载
SBOC549.ZIP (7 KB)
设计工具 下载
SLOC355.ZIP (7 KB)

参考设计

参考设计 下载
适用于 200-480VAC 驱动器且具有光模拟输入栅极驱动器的三相逆变器参考设计
TIDA-010025 — 此参考设计采用隔离式 IGBT 栅极驱动器以及隔离式电流/电压传感器实现了增强型隔离式三相逆变器子系统。所用的 UCC23513 栅极驱动器采用 6 引脚宽体封装和 LED 光模拟输入,可用作现有光隔离式栅极驱动器的引脚对引脚替代品。此设计表明,可使用用于驱动光隔离式栅极驱动器的所有现有配置来驱动 UCC23513 输入级。使用 AMC1300B (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)
参考设计 下载
TIDA-050024
TIDA-050024 — 此参考设计通过 TPS43061 升压控制器,提供适用于中等功率音频功率放大器 (PA) 应用的包络跟踪电源电路。通过向 FB 引脚添加音频包络信号,升压转换器的输出电压可按照音频信号的包络进行更改。因此升压转换器可向 PA 提供动态变化的电源电压。因而 PA 可以在整个输出功率范围内始终保持高效率运行。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本
参考设计 下载
适用于线路供电运动检测器且具有更少错误警报的低噪声 PIR 信号链参考设计
TIDA-010027 — 此参考设计演示了如何为具有更长检测距离的线路供电应用中基于 PIR 的运动检测子系统设计低噪声模拟信号链。此参考设计提供有关噪声、趋稳时间、稳定性和频率响应的设计理论、组件选择和电路仿真。还讨论了有助于实现更短的加电趋稳时间和更少的错误触发(因室内和室外条件下的某些环境源导致)等设计目标的电路修改。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本
参考设计 下载
适用于三相逆变器的成本优化、< 1% 精确电流检测和保护参考设计
TIDA-010023 — 此参考设计展示了一款成本优化的三相逆变器桥臂(低侧分流)电流感应解决方案,该解决方案精确度高,并且可更快地响应无传感器的 2 分流或 3 分流磁场定向控制 (FOC)。此参考设计展示了充分摆幅响应趋稳时间接近 1µs、准确度误差小于 1% 的逆变器桥臂电流感应。即使附近有高功率 IGBT 开关,此设计也可展现出优异的噪声抑制性能。该设计在硬件中完全实现过流保护,总响应时间低于 1.5µs。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
QFN (RUC) 14 了解详情
SOIC (D) 14 了解详情
TSSOP (PW) 14 了解详情
WQFN (RTE) 16 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

支持与培训

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