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产品详细信息

参数

Output options Fixed Output Iout (Max) (A) 0.15 Vin (Max) (V) 5.5 Vin (Min) (V) 1.7 Vout (Max) (V) 3.3 Vout (Min) (V) 1.2 Fixed output options (V) 1.2, 1.3, 1.5, 1.8, 1.85, 2.1, 2.5, 2.7, 2.8, 2.85, 2.9, 3, 3.3, 3.6 Noise (uVrms) 55 Iq (Typ) (mA) 0.03 Thermal resistance θJA (°C/W) 393 Load capacitance (Min) (µF) 0.1 Rating Catalog Regulated outputs (#) 1 Features Enable, Foldback Overcurrent Protection Accuracy (%) 1.5 PSRR @ 100 KHz (dB) 43 Dropout voltage (Vdo) (Typ) (mV) 215 Operating temperature range (C) -40 to 85 open-in-new 查找其它 线性稳压器(LDO)

封装|引脚|尺寸

X2SON (DQN) 4 1 mm² 1 x 1 open-in-new 查找其它 线性稳压器(LDO)

特性

  • 超低压降:电流为 150mA 时,压降为 215mV
  • 精度:0.5%(典型值)
  • 低 IQ:35µA
  • 可提供固定输出电压:
    1.2V 至 5V
  • 高电源抑制比 (PSRR):
    • 1kHz 时为 70dB
    • 1MHz 时为 50dB
  • 搭配 0.1µF 有效输出电容使用时可保持稳定
  • 折返电流限制
  • 封装:1mm x 1mm DQN 可提供电压选项的完整列表请参阅此文档末尾的封装选项附录。 更多信息,请参见。

应用

  • 个人电脑 (PC) 和笔记本电脑
  • 智能手机
  • 便携式电子设备和电池供电类设备
  • 电子销售点

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描述

TLV717P 系列低压降线性稳压器 (LDO) 具有较低的静态电流,并且线路和负载瞬态性能出色,适用于功耗敏感型 应用。此系列器件可提供典型值为 0.5% 的精度。

当负载电阻减小时,TLV717P 系列可提供折返电流以降低输出电流。电流折返初始典型值为 350mA;输出短路电流限值的典型值为 40mA。

此外,这些器件还能在采用仅 0.1μF 的有效输出电容时保持稳定。这一特性允许使用具有较高偏置电压和温度降额的成本有效电容器。这些器件在不产生输出负载的情况下可调节至特定的精度。

TLV717P 系列采用 1mm × 1mm DQN 封装,非常适合手持式 应用。TLV717P 提供了一个有源下拉电路,用于使输出负载快速放电。

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技术文档

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设计与开发

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硬件开发

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TMP107 BoosterPack 模块
BOOST-CC2564MODA
20
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  • Class 1.5 Transmit Power (...)

评估板 下载
20
说明

TI MULTIPKGLDOEVM-823 评估模块 (EVM) 可帮助设计工程师评估可能用于电路应用的多种常见线性稳压器封装的操作和性能。这种特殊的 EVM 配置包含一个 DRB、DRV、DQN 和 DBV 封装,便于工程师焊接和评估部件。

特性
  • 支持 DBV、DRB、DRV 和 DQN 封装的几乎所有低压差 (LDO) 线性稳压器
评估板 下载
20
说明
The TLV71733PEVM-072 Evaluation Module (EVM) is a fully assembled and tested circuit for evaluating the TLV71733P Single Output, 150mA, Low Noise, Low-Dropout Regulator. The EVM demonstrates the proper operation of a 5.5V, 150mA, <0.1μA Iq, low noise, low-dropout linear regulator in a DQN package.
特性
  • Input Voltage +2.90V to +5.5V
  • Fixed Output: 3.3V
  • Accuracy: 0.5%
  • Dropout Voltage: 350mV max at 0.98 X Vout (2.4V at 150mA)
  • Stable with Ceramic Output Capacitance >= 0.1uF
  • CMOS Logic Level Compatible Enable
  • Foldback Current Limit
  • Thermal Shutdown Protection
  • 1.0mm x 1.0mm DQN Package
  • Operation Range: -40 to (...)

软件开发

驱动程序或库 下载
基于 MSP432 MCU 的 TI 双模蓝牙协议栈
CC256XMS432BTBLESW TI’s Dual-mode Bluetooth stack on MSP432 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the MSP432 MCU and is comprised of Single Mode and Dual-mode offerings implementing the Bluetooth 4.0 specification. The Bluetooth stack is fully qualified (QDID 69887 and QDID 69886), provides (...)
特性
  • Supports Dual-mode Bluetooth 4.0 - Bluetooth certified and royaly free
  • Bluetooth stack is fully qualified (QDID 69887 and QDID 69886)
  • Fully Thread safe
  • Sample apps are available for the MSP-EXP432P401R
  • Fully Documented API Interface
  • Supports CCS, IAR, KEIL IDE
  • 设计工具和仿真

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    TIDA-00021 Intel Core i7 电源管理设计是适用于 Intel IMVP-7 SVID 的全套解决方案。GUI 通信程序可与电路板上的若干测试点一起使用,以评估 CPU 的直流/直流控制器的静态和动态性能。该设计采用一个 IMVP-7 三相 CPU 电源、一个两相 GPU Vcore 电源、一个 1.05VCCIO 电源和一个 DDR3L/DDR4 内存电压轨。为大幅提高功率密度和热性能,采用了 TI 的 5mm x 6mm NEXFET 电源块 MOSFET。
    document-generic 原理图

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    X2SON (DQN) 4 了解详情

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