产品详情

Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 0.26 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.6 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 8 Iq per channel (typ) (mA) 0.005 Input bias current (±) (max) (nA) 0.005 Rail-to-rail In Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Fail-safe, Hysteresis, POR VICR (max) (V) 5.6 VICR (min) (V) 0
Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 0.26 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.6 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 8 Iq per channel (typ) (mA) 0.005 Input bias current (±) (max) (nA) 0.005 Rail-to-rail In Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Fail-safe, Hysteresis, POR VICR (max) (V) 5.6 VICR (min) (V) 0
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 X2SON (DPW) 5 0.64 mm² 0.8 x 0.8
  • 超小型封装:X2SON (0.8 x 0.8mm2)
  • 标准封装:SOT23、SC70、VSSOP
  • 1.6V 至 6.5V 的宽电源电压范围
  • 5µA 静态电源电流
  • 260ns 低传播延迟
  • 轨至轨共模输入电压
  • 内部迟滞
  • 推挽和开漏输出选项
  • 过驱动输入无相位反转
  • –40°C 至 +125°C 的工作环境温度范围
  • 超小型封装:X2SON (0.8 x 0.8mm2)
  • 标准封装:SOT23、SC70、VSSOP
  • 1.6V 至 6.5V 的宽电源电压范围
  • 5µA 静态电源电流
  • 260ns 低传播延迟
  • 轨至轨共模输入电压
  • 内部迟滞
  • 推挽和开漏输出选项
  • 过驱动输入无相位反转
  • –40°C 至 +125°C 的工作环境温度范围

TLV7011/7021(单通道)和 TLV7012/7022(双通道)是微功耗比较器,采用低工作电压,具有轨至轨输入功能。这些比较器采用 0.8mm × 0.8mm 超小型无引线封装和标准引线式封装,适用于空间紧凑型设计,例如智能手机和其他便携式或电池供电 应用。

TLV701x 和 TLV702x 提供出色的速度功率综合性能,其传播延迟为 260ns,静态电源电流为 5µA。得益于这种微功率下快速响应时间的综合性能,功率敏感型系统能够监测故障状况并快速做出响应。这些比较器的工作电压范围为 1.6V 至 6.5V,因此可与 3V 和 5V 系统兼容。

此外,这些比较器在发生过驱动输入和内部迟滞时,不会产生输出相位反转。这些 特性 该系列的比较器非常适合在恶劣嘈杂环境中进行精密电压监测,其中缓慢输入信号必须转换为无噪声数字输出。

TLV701x 具有推挽式输出级,能够灌/拉毫安级电流,同时可对 LED 进行控制或驱动容性负载。TLV702x 具有可上拉到 VCC 之上的漏极开路输出级,因此适用于电平转换器和双极至单端转换器。

TLV7011/7021(单通道)和 TLV7012/7022(双通道)是微功耗比较器,采用低工作电压,具有轨至轨输入功能。这些比较器采用 0.8mm × 0.8mm 超小型无引线封装和标准引线式封装,适用于空间紧凑型设计,例如智能手机和其他便携式或电池供电 应用。

TLV701x 和 TLV702x 提供出色的速度功率综合性能,其传播延迟为 260ns,静态电源电流为 5µA。得益于这种微功率下快速响应时间的综合性能,功率敏感型系统能够监测故障状况并快速做出响应。这些比较器的工作电压范围为 1.6V 至 6.5V,因此可与 3V 和 5V 系统兼容。

此外,这些比较器在发生过驱动输入和内部迟滞时,不会产生输出相位反转。这些 特性 该系列的比较器非常适合在恶劣嘈杂环境中进行精密电压监测,其中缓慢输入信号必须转换为无噪声数字输出。

TLV701x 具有推挽式输出级,能够灌/拉毫安级电流,同时可对 LED 进行控制或驱动容性负载。TLV702x 具有可上拉到 VCC 之上的漏极开路输出级,因此适用于电平转换器和双极至单端转换器。

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技术文档

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* 数据表 TLV701x 和 TLV702x 小尺寸、低功耗、低电压比较器 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.F) PDF | HTML 2020年 3月 23日
电路设计 低功耗、双向电流检测电路 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2019年 6月 14日
电路设计 高速过流检测电路 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) 2019年 2月 17日
应用简报 GPIO Pins Power Signal Chain in Personal Electronics Running on Li-Ion Batteries 2018年 2月 12日
应用手册 Nano-Power Battery Monitoring in Personal Electronics 2017年 12月 8日
应用手册 Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages 2017年 8月 23日
EVM 用户指南 TLV7011-2-3-41EVM User’s Guide 2017年 4月 27日

设计和开发

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评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
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评估板

PSEMTHR24EVM-081 — 适用于 24 端口 IEEE 802.3bt 就绪型 PSE 系统的主板

PSEMTHR24EVM-081 是 TPS23881 和 TPS23882 PSE 控制器的基板。该基板包含 24 个 2 线对/4 线对端口,可用于发送高达 30W/端口(对于 IEEE 802.3at 应用)和 90W/端口(对于 IEEE 802.3bt 应用)的功率。

评估板

SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封装运算放大器的评估模块

该 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供与许多业界通用小型封装连接的快捷接口,从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八种小型封装选项,包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。

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英语版 (Rev.A): PDF | HTML
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仿真模型

TLV7021 and TLV7022 PSpice Model

SLVMDN4.ZIP (884 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV7021 and TLV7022 TINA-TI Macro and Reference Design

SLVMDN5.ZIP (9 KB) - TINA-TI Reference Design
设计工具

CIRCUIT060074 — 采用比较器的高侧电流检测电路

该高侧电流检测解决方案使用一个具有轨到轨输入共模范围的比较器,如果负载电流上升至超过 1A,则在比较器输出端 (COMP OUT) 产生过流警报 (OC-Alert) 信号。该实现中的 OC-Alert 信号低电平有效。因此,当超过 1A 阈值后,比较器输出变为低电平。实现了迟滞,使得当负载电流减小至 0.5 A(减少 50%)时,OC-Alert 将返回到逻辑高电平状态。该电路使用漏极开路输出比较器,从而对输出高逻辑电平进行电平转换,以控制数字逻辑输入引脚。对于需要驱动 MOSFET 开关栅极的应用,最好使用具有推挽输出的比较器。
设计工具

CIRCUIT060075 — 高速过流检测电路

该高速低侧过流检测解决方案采用单个零漂移快速稳定放大器 (OPA388) 和一个高速比较器 (TLV3201) 加以实现。此电路设计适合于用来监测快速电流信号和过流事件(如电机和电源单元中的电流检测)的应用。

由于 OPA388 具有最宽的带宽以及超低偏移和快速压摆率,因此选择了该器件。TLV3201 具有 40ns 的低传播延迟和 4.8ns 的上升时间,可实现快速响应,因此选择该器件。这使比较器可以在瞬态响应时间要求范围内快速响应并向系统发出过流事件警报。推挽输出级还使比较器能够直接连接微控制器的逻辑电平。TLV3201 还具有低功耗和 40µA 的静态电流。

(...)
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
参考设计

TIDA-050042 — 具有开关 CC 源的 1s 至 6s、高达 1.5A 锂离子电池充电器参考设计

此参考设计展示了适用于中端或低端扫地机器人的成本优化型板载电池充电器解决方案,其充电电流高达 1.5A 且布局面积小,充电电压精度和充电电流精度均为 ±3%。

该设计可实现稳定、平滑的预充电至恒流 (CC) 和恒压 (CV) 充电曲线,已使用 4S2P 锂离子电池组完成评估。

设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

PMP21943 — 适用于功率放大器的 48V/25A 负转正同步降压/升压转换器参考设计

此参考设计是一个适用于功率放大器应用的负到正同步降压/升压转换器。该电路由额定 -48V 系统电源供电,可在电流为 25A 时提供 +48V 的输出电压。该设计使用两个双同步升压控制器,以 150kHz 的开关频率进行四相操作。可通过可选跳线将输出电压调节至 +30V。还可通过可选跳线进行单相至四相操作。
测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-010043 — 适用于 SpO2 和其他医疗应用的高效、高电流、线性 LED 驱动器参考设计

This reference design provides a protected, efficient (headroom-controlled), high-current (up to 1.5 A), linear (accurate and fast) light-emitting diode (LED) driver reference design to enable peripheral capillary oxygen saturation (SpO2) and other medical applications. A typical SpO2 application (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
X2SON (DPW) 5 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频