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TLV3012-Q1

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具有集成基准和推挽输出的汽车类微功耗比较器

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产品详细信息

Number of channels (#) 1 Output type Push-pull Propagation delay time (µs) 6 Vs (Max) (V) 5.5 Vs (Min) (V) 1.8 Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) 6 Iq per channel (Typ) (mA) 0.0028 Input bias current (+/-) (Max) (nA) 0.01 Rail-to-rail In Rating Automotive Operating temperature range (C) -40 to 125 Features Internal Reference, Small Size VICR (Max) (V) 5.7 VICR (Min) (V) -0.2
Number of channels (#) 1 Output type Push-pull Propagation delay time (µs) 6 Vs (Max) (V) 5.5 Vs (Min) (V) 1.8 Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) 6 Iq per channel (Typ) (mA) 0.0028 Input bias current (+/-) (Max) (nA) 0.01 Rail-to-rail In Rating Automotive Operating temperature range (C) -40 to 125 Features Internal Reference, Small Size VICR (Max) (V) 5.7 VICR (Min) (V) -0.2
SOT-23 (DBV) 6 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 6 4 mm² 2 x 2.1
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度等级 1：–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 低静态电流：5µA（最大值）
  • 集成电压基准：1.242 V
  • 输入共模范围：超过电源轨 200mV
  • 电压基准初始精度：1%

  • 开漏输出选项 (TLV3011 -Q1)

  • 推挽输出选项 (TLV3012 -Q1)

  • 快速响应时间：6uS

  • 低电源电压范围：1.8V 至 5.5V
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度等级 1：–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 低静态电流：5µA（最大值）
  • 集成电压基准：1.242 V
  • 输入共模范围：超过电源轨 200mV
  • 电压基准初始精度：1%

  • 开漏输出选项 (TLV3011 -Q1)

  • 推挽输出选项 (TLV3012 -Q1)

  • 快速响应时间：6uS

  • 低电源电压范围：1.8V 至 5.5V

TLV3011 -Q1 是一款低功耗、开漏输出比较器；TLV3012 -Q1 是一款推挽输出比较器。这两款器件均具有未指定的片上电压基准，静态电流为 5µA（最大值），输入共模范围超出电源轨 200mV，单电源工作电压范围为 1.8V 至 5.5V。集成的 1.242V 系列电压基准提供 100ppm/°C（最大）的低漂移，在高达 10nF 的容性负载下保持稳定，并且可以提供高达 0.5mA（典型值）的输出电流。

TLV3011 -Q1 和 TLV3012 -Q1 采用微型 SOT23-6 封装，可实现节省空间的设计；采用 SC-70 封装，可更大限度地节省电路板面积。两个版本的额定工作温度范围为 –40°C 至 +125°C。

TLV3011 -Q1 是一款低功耗、开漏输出比较器；TLV3012 -Q1 是一款推挽输出比较器。这两款器件均具有未指定的片上电压基准，静态电流为 5µA（最大值），输入共模范围超出电源轨 200mV，单电源工作电压范围为 1.8V 至 5.5V。集成的 1.242V 系列电压基准提供 100ppm/°C（最大）的低漂移，在高达 10nF 的容性负载下保持稳定，并且可以提供高达 0.5mA（典型值）的输出电流。

TLV3011 -Q1 和 TLV3012 -Q1 采用微型 SOT23-6 封装，可实现节省空间的设计；采用 SC-70 封装，可更大限度地节省电路板面积。两个版本的额定工作温度范围为 –40°C 至 +125°C。
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  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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仿真模型

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PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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