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TLV3011B 正在供货 具有集成基准引脚和开漏输出的微功耗比较器 Lower power with fail-safe and power on reset (POR)

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Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 6 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.8 Rating Catalog Features Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.0028 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 12 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.01 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 6 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.8 Rating Catalog Features Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.0028 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 12 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.01 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 低静态电流:3.1µA(最大值,“B”版本)
  • 集成电压基准:1.242 V
  • 输入共模范围:超过电源轨 200mV
  • 电压基准初始精度:1%
  • 失效防护输入(“B”版本)
  • 上电复位(“B”版本)
  • 集成迟滞(“B”版本)
  • 开漏输出选项 (TLV3011x)

  • 推挽输出选项 (TLV3012x)

  • 快速响应时间:6uS

  • 低电源电压 = 1.65V 至 5.5V(“B”版本)
  • 低静态电流:3.1µA(最大值,“B”版本)
  • 集成电压基准:1.242 V
  • 输入共模范围:超过电源轨 200mV
  • 电压基准初始精度:1%
  • 失效防护输入(“B”版本)
  • 上电复位(“B”版本)
  • 集成迟滞(“B”版本)
  • 开漏输出选项 (TLV3011x)

  • 推挽输出选项 (TLV3012x)

  • 快速响应时间:6uS

  • 低电源电压 = 1.65V 至 5.5V(“B”版本)

TLV3011 是一款低功耗、开漏输出比较器;TLV3012 是一款推挽输出比较器。这两款器件均具有非限定的片上电压基准,静态电流为 5µA(最大值),输入共模范围超出电源轨 200mV,单电源电压范围为 1.8V 至 5.5V。集成的 1.242V 系列电压基准提供 100ppm/°C(最大值)的低温漂,在高达 10nF 的容性负载下保持稳定,并且可以提供高达 0.5mA(典型值)的输出电流。

TLV3011B 和 TLV3012B“B”版本添加了上电复位 (POR)、失效防护输入、内置迟滞、1.65V 的较低最小电源电压和 3.1µA 的最大静态电流。

该系列采用微型 SOT23-6 和 SC-70 两种封装,前者可实现节省空间的设计,后者可进一步节省电路板面积。所有版本的额定工作温度范围均为 –40°C 至 +125°C。

TLV3011 是一款低功耗、开漏输出比较器;TLV3012 是一款推挽输出比较器。这两款器件均具有非限定的片上电压基准,静态电流为 5µA(最大值),输入共模范围超出电源轨 200mV,单电源电压范围为 1.8V 至 5.5V。集成的 1.242V 系列电压基准提供 100ppm/°C(最大值)的低温漂,在高达 10nF 的容性负载下保持稳定,并且可以提供高达 0.5mA(典型值)的输出电流。

TLV3011B 和 TLV3012B“B”版本添加了上电复位 (POR)、失效防护输入、内置迟滞、1.65V 的较低最小电源电压和 3.1µA 的最大静态电流。

该系列采用微型 SOT23-6 和 SC-70 两种封装,前者可实现节省空间的设计,后者可进一步节省电路板面积。所有版本的额定工作温度范围均为 –40°C 至 +125°C。

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