产品详情

Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 0.36 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.6 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Iq per channel (typ) (mA) 0.002 Input bias current (±) (max) (nA) 5 Rail-to-rail In Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Fail-safe, Hysteresis, Internal Reference, POR VICR (max) (V) 5.5 VICR (min) (V) 1.6
Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 0.36 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.6 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Iq per channel (typ) (mA) 0.002 Input bias current (±) (max) (nA) 5 Rail-to-rail In Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Fail-safe, Hysteresis, Internal Reference, POR VICR (max) (V) 5.5 VICR (min) (V) 1.6
DSBGA (YKA) 4 0.788544 mm² 0.888 x 0.888
  • 宽电源电压范围:1.6V 至 5.5V
  • 精密基准:0.2V、0.5V 和 1.2V
  • 3.2V 的固定阈值
  • 基准精度
    • 25°C 时为 0.5%
    • 工作温度范围内精度为 1%
  • 低静态电流:2µA
  • 传播延迟:360ns
  • 推挽和开漏输出选项
  • 已知启动条件
  • 同相和反相输入选项
  • 精密迟滞
  • 温度范围:–40°C 至 +125°C
  • 封装:
    • 0.73mm × 0.73mm DSBGA(4 凸点)
    • SOT-23(5 引脚)  
  • 宽电源电压范围:1.6V 至 5.5V
  • 精密基准:0.2V、0.5V 和 1.2V
  • 3.2V 的固定阈值
  • 基准精度
    • 25°C 时为 0.5%
    • 工作温度范围内精度为 1%
  • 低静态电流:2µA
  • 传播延迟:360ns
  • 推挽和开漏输出选项
  • 已知启动条件
  • 同相和反相输入选项
  • 精密迟滞
  • 温度范围:–40°C 至 +125°C
  • 封装:
    • 0.73mm × 0.73mm DSBGA(4 凸点)
    • SOT-23(5 引脚)  

TLV40x1 器件是具有精密基准和快速响应功能的低功耗、高精度比较器。这些比较器采用 0.73mm × 0.73mm 超小型 DSBGA 封装,使得 TLV40x1 适用于空间关键型设计,例如要求低功耗和对工作条件变化作出快速响应的便携式或电池供电设计。

经过出厂校准的基准和精密迟滞相结合,使得 TLV40x1 非常适合在必须将慢速输入信号转换为纯净数字输出的严苛、嘈杂环境中进行电压和电流监测。同样地,输入端的短时毛刺脉冲也得以抑制,可确保稳定的输出运行,不会引起误触发。

TLV40x1 提供多种配置,从而使系统设计人员可实现他们所需的输出响应。例如,TLV4021 和 TLV4041 具有同相输入,而 TLV4031 和 TLV4051 具有反相输入。此外,TLV4021 和 TLV4031 具有开漏输出级,而 TLV4041 和 TLV4051 具有推挽式输出级。最后,TLV40x1 系列中的每款比较器都提供 0.2V、0.5V 或1.2V 精密基准。

TLV40x1 器件是具有精密基准和快速响应功能的低功耗、高精度比较器。这些比较器采用 0.73mm × 0.73mm 超小型 DSBGA 封装,使得 TLV40x1 适用于空间关键型设计,例如要求低功耗和对工作条件变化作出快速响应的便携式或电池供电设计。

经过出厂校准的基准和精密迟滞相结合,使得 TLV40x1 非常适合在必须将慢速输入信号转换为纯净数字输出的严苛、嘈杂环境中进行电压和电流监测。同样地,输入端的短时毛刺脉冲也得以抑制,可确保稳定的输出运行,不会引起误触发。

TLV40x1 提供多种配置,从而使系统设计人员可实现他们所需的输出响应。例如,TLV4021 和 TLV4041 具有同相输入,而 TLV4031 和 TLV4051 具有反相输入。此外,TLV4021 和 TLV4031 具有开漏输出级,而 TLV4041 和 TLV4051 具有推挽式输出级。最后,TLV40x1 系列中的每款比较器都提供 0.2V、0.5V 或1.2V 精密基准。

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技术文档

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TLV4021-41EVM — 适用于 TLV40x1 集成式基准比较器的评估模块

TLV40x1EVM 评估模块 (EVM) 可展示具有集成基准的 TLV40x1 比较器系列的性能。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TLV4021 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SNVMBP3A.ZIP (7 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TLV4021R1 PSpice Model (Rev. A)

SNVMC24A.ZIP (87 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV4021R1 TINA-TI MACRO and Reference Design

SNVMC74.ZIP (8 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

TLV4021R2 PSpice Model (Rev. A)

SNVMC30A.ZIP (88 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV4021R2 TINA-TI MACRO and Reference Design

SNVMC75.ZIP (8 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

TLV4021S5 PSpice Model

SNVMC77.ZIP (121 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV4021S5 TINA-TI MACRO and Reference Design

SNVMC76.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
设计工具

CIRCUIT060083 — 采用比较器的欠压保护电路

该欠压保护电路使用一个带有精密集成基准的比较器,以在电池电压降至低于 2.0V 时在比较器输出端 (OUT) 生成警报信号。该实现中的欠压警报为低电平有效。因此,当电池电压降至 2.0V 以下时,比较器输出变为低电平,向监控输出的任何器件提供警报信号。迟滞集成在比较器中,当电池电压升至 2.034V 以上时,比较器输出将返回至逻辑高电平状态。该电路采用漏极开路输出比较器,以便对输出高逻辑电平进行电平转换,从而控制数字逻辑输入引脚。对于需要驱动 MOSFET 开关栅极的应用,最好使用具有推挽输出的比较器。
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
封装 引脚 下载
DSBGA (YKA) 4 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频