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产品详细信息

参数

Number of TX 1 Number of RX 1 Duplex Half Supply voltage (Nom) (V) 3.3, 5 Signaling rate (Max) (Mbps) 50 IEC 61000-4-2 contact (+/- kV) 12 Isolated No Fault protection (V) -70 to 70 Number of nodes 256 Common mode range -25 to 25 ICC (Max) (mA) 5.6 Features Extended common mode, Fault protection, IEC ESD protection Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125 open-in-new 查找其它 RS-485 和 RS-422 收发器

封装|引脚|尺寸

SOIC (D) 8 19 mm² 4.9 x 3.9 VSON (DRB) 8 9 mm² 3 x 3 VSSOP (DGK) 8 15 mm² 3 x 4.9 open-in-new 查找其它 RS-485 和 RS-422 收发器

特性

  • 符合或超过
    TIA/EIA-485A 和 TIA/EIA-422B 标准的要求
  • 3V 至 5.5V 电源电压
  • 差分输出超过 2.1V,在 5V 电源下与 PROFIBUS 兼容
  • 总线 I/O 保护
    • ±70V 直流总线故障
    • ±16kV HBM ESD
    • ±12kV IEC 61000-4-2 接触放电
    • ±12kV IEC 61000-4-2 空气间隙放电
    • ±4kV IEC 61000-4-4 快速瞬变脉冲
  • 提供两种速度等级的半双工器件
    • THVD2410:500kbps
    • THVD2450:50Mbps
  • 扩展环境
    温度范围:-40°C 至 125°C
  • 扩展运行
    共模范围:±25V
  • 增强型接收器迟滞,
    可获得抗噪能力
  • 低功耗
    • 低关断电源电流:< 1µA
    • 运行期间的电流:< 5.6mA
  • 适用于热插拔功能的无干扰上电/断电
  • 开路、短路和空闲总线失效防护
  • 热关断
  • 1/8 单位负载(多达 256 个总线节点)
  • 小型 VSON 和 VSSOP 封装(可节省布板空间)或 SOIC 封装(可实现快插兼容性)

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描述

THVD2410 和 THVD2450 是 ±70V 故障保护、半双工、RS-422/RS-485 收发器,由 3V 至 5.5V 的单电源供电。在所有运行模式下均可保护总线接口引脚不受过压条件破坏,可确保在恶劣的工业环境中实现稳定可靠的通信。

这些器件具有集成式 IEC ESD 保护,无需外部系统级保护组件。在更长的电缆敷设长度和/或存在大接地环路电压的情况下,扩展 ±25V 输入共模范围可保证数据通信稳定可靠。增强型 250mV 接收器迟滞可确保实现高噪声抑制。此外,当输入同时开路或短路时,接收器失效防护功能可保证处于逻辑高电平。

THVD24x0 器件采用小型 VSSOP 和 VSON 封装,适用于空间受限型 应用。这些器件在自然通风环境下的额定温度范围为 –40°C 至 125°C。

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技术文档

= TI 精选相关文档
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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 具有 IEC ESD 保护功能的 THVD24x0 ±70V 故障保护 3.3V 至 5V RS-485 收发器 数据表 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2020年 3月 12日
技术文章 Frequently asked questions and answers for RS-485 transceivers 2019年 4月 9日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
RS-485 半双工评估模块
RS485-HF-DPLX-EVM
document-generic 用户指南 document-generic 下载最新的英文版本 (Rev.B)
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说明
RS485 半双工 EVM 可帮助设计人员评估器件性能,支持快速开发和分析采用 SN65HVD1X、SN65HVD2X、SN65HVD7X、SN65HVD8X 或 SN65HVD96 收发器的数据传输系统。此 EVM 板没有焊接到板上的 RS-485 器件。用户可以申请样片或购买任意一种 TI RS-485 半双工器件进行评估。请参见 EVM 用户指南(TI 文献编号 SLLU173)获取完整的兼容器件列表。
特性

此 EVM 可对 TI RS-485 产品系列进行快速、轻松且准确的评估。

硬件:
  • RS485 半双工 EVM PWB
  • 螺旋式 SMA 插孔和 Bergstik 头用作 I/O 连接
  • 香蕉插孔用作直流电源输入终端

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SLLM420.ZIP (64 KB) - IBIS Model
仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。

除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析
仿真工具 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
SOIC (D) 8 了解详情
SON (DRB) 8 了解详情
VSSOP (DGK) 8 了解详情

订购与质量

推荐产品的参数、评估模块或参考设计可能与此 TI 产品相关

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

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