TCAN332

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3.3V CAN 收发器

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Protocols CAN, CAN FD Number of channels 1 Supply voltage (V) 3 to 3.6 Bus fault voltage (V) -14 to 14 Signaling rate (max) (bps) 1000000 Rating Catalog
Protocols CAN, CAN FD Number of channels 1 Supply voltage (V) 3 to 3.6 Bus fault voltage (V) -14 to 14 Signaling rate (max) (bps) 1000000 Rating Catalog
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 SOT-23 (DCN) 8 4.64 mm² 2.9 x 1.6
  • 3.3V 单电源运行
  • 数据速率高达 5Mbps(TCAN33xG 器件)
  • 符合 ISO 11898-2 标准
  • SOIC-8 和 SOT-23 封装选项
  • 工作模式:
    • 正常模式(所有器件)
    • 具有唤醒功能的低功耗待机模式 (TCAN334)
    • 静音模式(TCAN330、TCAN337)
    • 关断模式(TCAN330、TCAN334)
  • ±12V 的宽共模工作电压范围
  • ±14V 的总线引脚故障保护
  • 总环路延迟 < 135ns
  • 宽工作环境温度范围:–40°C 至 125°C
  • 优化了未上电时的性能:
    • 总线和逻辑引脚为高阻抗(运行总线或应用上无负载)
    • 上电/断电无干扰运行
  • 出色的 EMC 性能
  • 保护 功能:
    • 总线终端的 ESD 保护
      • HBM ESD 保护超过 ±25kV
      • IEC61000-4-2 ESD 接触放电保护超过 ±12kV
    • 驱动器显性超时 (TXD DTO)
    • 接收器显性超时 (RXD DTO)
    • 故障输出引脚(仅 TCAN337)
    • VCC 欠压保护
    • 热关断保护
    • 总线引脚限流
  • 3.3V 单电源运行
  • 数据速率高达 5Mbps(TCAN33xG 器件)
  • 符合 ISO 11898-2 标准
  • SOIC-8 和 SOT-23 封装选项
  • 工作模式:
    • 正常模式(所有器件)
    • 具有唤醒功能的低功耗待机模式 (TCAN334)
    • 静音模式(TCAN330、TCAN337)
    • 关断模式(TCAN330、TCAN334)
  • ±12V 的宽共模工作电压范围
  • ±14V 的总线引脚故障保护
  • 总环路延迟 < 135ns
  • 宽工作环境温度范围:–40°C 至 125°C
  • 优化了未上电时的性能:
    • 总线和逻辑引脚为高阻抗(运行总线或应用上无负载)
    • 上电/断电无干扰运行
  • 出色的 EMC 性能
  • 保护 功能:
    • 总线终端的 ESD 保护
      • HBM ESD 保护超过 ±25kV
      • IEC61000-4-2 ESD 接触放电保护超过 ±12kV
    • 驱动器显性超时 (TXD DTO)
    • 接收器显性超时 (RXD DTO)
    • 故障输出引脚(仅 TCAN337)
    • VCC 欠压保护
    • 热关断保护
    • 总线引脚限流

TCAN33x 系列器件兼容 ISO 11898 高速 CAN(控制器局域网)物理层标准。TCAN330、TCAN332、TCAN334 和 TCAN337 的数据传输速率均高达 1Mbps。TCAN330G、TCAN332G、TCAN334G 和 TCAN337G 器件的 ISO 11898-2 更新版本发布正在审理中(包括 CAN FD 和定义环路延迟对称的附加时序参数)。这些器件具有许多保护 特性, 包括驱动器和接收器显性超时 (DTO),用以确保 CAN 网络的稳定性。该系列器件还集成有 12kV IEC-61000-4-2 ESD 接触放电保护,无需使用附加组件即可确保系统级的稳定性。

该系列收发器采用 3.3V 单电源供电,因此可以直接连接 3.3V CAN 控制器/微控制器 (MCU)。此外,这些器件完全兼容同一总线上的其他 5V CAN 收发器。

由于显性共模和隐性共模相匹配,这些器件具有卓越的 EMC 性能。这些器件具有超低功耗的关断模式和待机模式,对于电池供电型应用而言极具 吸引力中的数字输入 D 类音频放大器。

该系列器件提供便于插接的标准 8 引脚 SOIC 封装以及面向空间受限类应用的小型 SOT-23 封装提供了出色的功能性与安全性。

TCAN33x 系列器件兼容 ISO 11898 高速 CAN(控制器局域网)物理层标准。TCAN330、TCAN332、TCAN334 和 TCAN337 的数据传输速率均高达 1Mbps。TCAN330G、TCAN332G、TCAN334G 和 TCAN337G 器件的 ISO 11898-2 更新版本发布正在审理中(包括 CAN FD 和定义环路延迟对称的附加时序参数)。这些器件具有许多保护 特性, 包括驱动器和接收器显性超时 (DTO),用以确保 CAN 网络的稳定性。该系列器件还集成有 12kV IEC-61000-4-2 ESD 接触放电保护,无需使用附加组件即可确保系统级的稳定性。

该系列收发器采用 3.3V 单电源供电,因此可以直接连接 3.3V CAN 控制器/微控制器 (MCU)。此外,这些器件完全兼容同一总线上的其他 5V CAN 收发器。

由于显性共模和隐性共模相匹配,这些器件具有卓越的 EMC 性能。这些器件具有超低功耗的关断模式和待机模式,对于电池供电型应用而言极具 吸引力中的数字输入 D 类音频放大器。

该系列器件提供便于插接的标准 8 引脚 SOIC 封装以及面向空间受限类应用的小型 SOT-23 封装提供了出色的功能性与安全性。

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EVM 用户指南 TCAN EVM User Guide 2015年 11月 3日
应用手册 Overview of 3.3V CAN (Controller Area Network) Transceivers 2013年 1月 22日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TCAN-SOIC8-EVM — 采用 8 引脚 SOIC 或 SOT 封装的 CAN 收发器通用评估模块

TCAN-SOIC8-EVM 的旨在为用户提供评估德州仪器 (TI) 8 引脚 CAN 收发器器件的选择。该评估板通过不同的元件尺寸和跳线选项提供评估灵活性。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

TCAN332EVM — SN65HVD33x 双路现场工业 CAN 评估模块 (EVM)

此 EVM 出厂预装了 SN65HVD332 CAN 收发器。用户可通过更换收发器和设置此 CAN EVM 的跳线来重新配置 EVM 以便兼容 TI CAN 收发器系列的所有产品:SN65HVD23x、SN65HVD25x、SN65HVD10x0 和 SN65HVDA54x。此 EVM 具有用于基本 CAN 评估的配置以及评估 CAN 收发器性能所需的各种负载和终端设置。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TCAN33X IBIS Model

SLLM313.ZIP (42 KB) - IBIS Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

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TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
SOT-23 (DCN) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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