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产品详细信息

参数

Technology Family LVC VCC (Min) (V) 1.65 VCC (Max) (V) 5.5 Channels (#) 2 IOL (Max) (mA) 32 ICC (Max) (uA) 10 IOH (Max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs Data rate (Mbps) 300 Rating Catalog open-in-new 查找其它 同向缓冲器/驱动器

封装|引脚|尺寸

DSBGA (YZP) 8 3 mm² .928 x 1.928 SSOP (DCT) 8 8 mm² 2.95 x 2.80 VSSOP (DCU) 8 6 mm² 2 x 3.1 open-in-new 查找其它 同向缓冲器/驱动器

特性

  • 采用德州仪器 (TI) 的
    NanoFree™封装
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入电压高达 5.5V
  • 电压为 3.3V 时,tpd 最大值为 4.1ns
  • 低功耗,ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 3.3V 时,输出驱动为 ±24mA
  • VCC = 3.3 V,TA = 25°C 时,VOLP(输出地弹反射)
    典型值小于 0.8V
  • VCC = 3.3V,TA = 25°C 时,VOHV(输出 VOH 下冲)
    典型值大于 2V
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 可用于下行转换器,将最高 5.5V 的输入电压下行转换
    至 VCC 电平
  • 闩锁性能超出
    JESD 78 II 类规范要求的 100mA
  • 静电放电 (ESD) 保护性能超过 JESD 22 规范的要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

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描述

此双路缓冲器和线路驱动器适用于 1.65V 至 5.5V VCC 运行环境。

SN74LVC2G241 器件设计用于提高三态存储器地址驱动器、时钟驱动器以及总线导向接收器和发射器的性能和密度。

NanoFree 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破,它将硅晶片用作封装。

SN74LVC2G241 器件被组织为两个具有独立输出使能(1OE,2OE)输入的 1 位线路驱动器。当 1OE 为低电平,2OE 为高电平时,该器件将来自 A 输入的数据传递到 Y 输出。当 1OE 为高电平,2OE 为低电平时,输出处于高阻抗状态。

为了确保在上电或断电期间处于高阻抗状态,应通过上拉电阻器将 OE 接到 VCC,通过下拉电阻器将 OE 接地;此电阻器的最小值由驱动器的灌电流能力或拉电流能力决定。

该器件完全 适用于 使用 Ioff 的不完全断电应用。Ioff 电路会禁用输出,从而在器件掉电时防止电流回流损坏器件。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 SN74LVC2G241 带三态输出的双路缓冲器和驱动器 数据表 (Rev. P) 下载英文版本 (Rev.P) 2019年 5月 20日
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设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
10
说明
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
特性
  • 电路板设计允许进行多功能性评估
  • 支持多种逻辑器件
评估板 下载
BeagleBone AI Tool Folder
由 BeagleBoard.org Foundation 提供
说明
什么是 BeagleBone® AI?

BeagleBone® AI 基于成熟的 BeagleBoard.org® 开源 Linux 方法构建,填补了小型 SBC 和功能更强大的工业计算机之间的空白。借助德州仪器 (TI) 的 Sitara™ AM5729 处理器,开发人员可充分利用 BeagleBone® Black 出色的接头和机械兼容性,轻松访问高度集成且功能强大的 SoC。BeagleBone® AI 有助于使用 Sitara 机器学习工具套件 (...)

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCEM291A.ZIP (52 KB) - IBIS Model
仿真模型 下载
SCEM614.ZIP (7 KB) - PSpice Model
仿真模型 下载
SCEM614A.ZIP (2 KB) - PSpice Model

参考设计

参考设计 下载
EtherCAT 从属设备和多协议工业以太网参考设计
TIDA-00299 此参考设计实现了经成本优化且具有连接到应用处理器的 SPI 接口的高 EMC 抗扰性 EtherCAT 从站(双端口)。该硬件设计能够利用 AMIC110 工业通信处理器来支持多协议工业以太网和现场总线。该设计由 5V 单电源供电;PMIC 生成所有必要的板载轨道。EtherCAT 从堆栈可利用串行外设接口 (SPI) 在 AMIC110 上或应用处理器上运行。利用硬件开关,可对 AMIC110 进行配置,以从 SPI 闪存启动 EtherCAT 从固件,或通过 SPI 从应用处理器进行启动。该设计已通过运行 EtherCAT 主站的标准工业 PLC 进行了 IEC61800-3 EMC 抗扰性测试。JTAG 接口可加快自定义固件开发的速度。
document-generic 原理图
参考设计 下载
支持以太网和 6LoWPAN 射频网状网络等网络的通用数据集中器参考设计
TIDA-010032 — 基于 IPv6 的电网通信正在成为智能仪表和电网自动化等工业市场和应用领域的标准选择。通用数据集中器设计是一款基于 IPv6 的完整网络解决方案,集成了以太网主干通信、6LoWPAN 射频网状网络、RS-485 等功能。6LoWPAN 网状网络解决了一些主要问题,例如符合标准的互操作性、可靠性、安全性和长距离连接能力。此设计可使用一个可通过以太网主干通信访问的 Web 服务器对终端设备进行远程监控。它还提供了 3.3V 和 5V 电压轨以及多种外设接口,可通过扩展实现更高的连接能力,例如宽带电力线通信 (PLC)、蜂窝和 Wi-Fi® 连接。
document-generic 原理图
参考设计 下载
12mm x 12mm、5 轨应用处理器电源定序参考设计
TIDA-01568 — This reference design demonstrates a validated and cost competitive power sequencing solution for an application processor or a high performance control platform. This design supports 5 different voltage rails, optimized with layout space of 12 mm × 12 mm. The design is also capable of (...)
document-generic 原理图
参考设计 下载
基于 AM572x 处理器并采用 DLP® 结构光的 3D 机器视觉参考设计
TIDEP0076 — TIDEP0076 3D 机器视觉设计介绍了基于结构光原理的嵌入式 3D 扫描仪。将数码相机与 Sitara™ AM57xx 处理器片上系统 (SoC) 搭配使用,采集来自基于 DLP4500 的投影仪的反射光图形。可在 AM57xx 处理器 SoC (...)
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参考设计 下载
关于 AM57x 使用 OpenCL 实现 DSP 加速的蒙特卡罗模拟参考设计
TIDEP0046 TI 基于 ARM® Cortex®-A15 的高性能 AM57x 处理器还集成了 C66x DSP。这些 DSP 旨在处理工业、汽车和金融应用中通常需要的高信号和数据处理任务。AM57x OpenCL 实施方案便于用户利用 DSP 加速来执行高度计算任务,同时使用标准编程模型和语言,从而无需深度了解 DSP 架构。TIDEP0046 TI 参考设计举例说明了如何使用 DSP 加速来利用标准 C/C++ 代码生成极长的普通随机数序列。
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参考设计 下载
采用 TI AM57x 处理器时的电源和散热设计注意事项参考设计
TIDEP0047 此 TI 参考设计 (TIDEP0047) 是基于 AM57x 处理器和配套 TPS659037 电源管理集成电路 (PMIC) 的参考平台。此 TI 参考设计特别强调在采用 AM57x 和 TPS659037 进行系统设计时的重要功率和热设计注意事项和技术。它包括各种参考资料和文档,涵盖电源管理设计、配电网络 (PDN) 设计注意事项、热设计注意事项、预计功耗和功耗摘要。  
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CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
DSBGA (YZP) 8 了解详情
SM8 (DCT) 8 了解详情
VSSOP (DCU) 8 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

支持与培训

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