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产品详细信息

参数

Technology Family LVC VCC (Min) (V) 1.65 VCC (Max) (V) 5.5 Channels (#) 1 IOL (Max) (mA) 32 IOH (Max) (mA) -32 ICC (Max) (uA) 10 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs Data rate (Mbps) 300 Rating Catalog open-in-new 查找其它 反向缓冲器/驱动器

封装|引脚|尺寸

DSBGA (YZP) 5 2 mm² .928 x 1.428 DSBGA (YZV) 4 0 mm² .928 x .928 SOT-23 (DBV) 5 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-5X3 (DRL) 5 3 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1 mm² 1.5 x 1 X2SON (DPW) 5 1 mm² .8 x .8 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1 open-in-new 查找其它 反向缓冲器/驱动器

特性

  • Available in the Ultra-Small 0.64-mm2
    Package (DPW) with 0.5-mm Pitch
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages up to 5.5 V Allowing Down Translation to VCC
  • Max tpd of 3.3 ns at 3.3-V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3-V
  • Ioff Supports Live-Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
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描述

This single inverter gate is designed for
1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC1G04 device performs the Boolean function Y = A.

The CMOS device has high output drive while maintaining low static power dissipation over a broad VCC operating range.

The SN74LVC1G04 device is available in a variety of packages, including the ultra-small DPW package with a body size of 0.8 mm × 0.8 mm.

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 SN74LVC1G04 Single Inverter Gate 数据表 2014年 4月 23日
选择指南 Little Logic Guide 2014 2018年 7月 6日
应用手册 Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages 2017年 8月 23日
选择指南 Logic Guide 2017年 6月 12日
应用手册 How to Select Little Logic 2016年 7月 26日
应用手册 Implications of Slow or Floating CMOS Inputs 2016年 6月 23日
应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets 2015年 12月 2日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 下载最新的英文版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
选择指南 小尺寸逻辑器件指南 (Rev. E) 下载最新的英文版本 (Rev.G) 2012年 7月 16日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book 2007年 1月 16日
应用手册 CMOS 非缓冲反向器在振荡器电路中的使用 下载英文版本 2006年 3月 23日
应用手册 选择合适的德州仪器 (TI) 信号开关 下载最新的英文版本 (Rev.B) 2006年 3月 23日
应用手册 选择正确的电平转换解决方案 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2006年 3月 23日
更多文献资料 Design Summary for WCSP Little Logic 2004年 11月 4日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book 2003年 11月 14日
更多文献资料 Logic Cross-Reference 2003年 10月 7日
用户指南 LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book 2002年 12月 18日
应用手册 Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文献资料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
应用手册 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA 2002年 5月 22日
应用手册 Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
更多文献资料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
更多文献资料 Military Low Voltage Solutions 2001年 4月 4日
应用手册 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs 1997年 8月 1日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation 1997年 6月 1日
应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
用户指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
$10.00
说明
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
特性
  • 电路板设计允许进行多功能性评估
  • 支持多种逻辑器件
评估板 下载
document-generic 用户指南
$1,299.00
说明

DLP® LightCrafter™ 4500 开发模块可提供灵活的光导解决方案,该解决方案具有高亮度和高分辨率特性,适用于工业、医疗和科学应用。DLP LightCrafter 4500 采用 0.45 WXGA 芯片组并以小型封装提供分辨率、亮度和可编程能力的完美组合。

开发人员可以通过 DLP LightCrafter 4500 的基于 USB 的应用程序编程接口 (API) 和易于使用的图形用户界面 (GUI) 轻松地创建、存储和显示高速图形序列。两个可配置的输入/输出触发器可以方便地与摄像机、传感器或其他外设同步。DLP LightCrafter 4500 的功能集使其成为为工业 3D 机器视觉扫描仪、医疗成像设备、光谱仪等应用供电的理想平台。

DLP LightCrafter 4500 (...)

特性
  • 具有 150L 光输出的 RGB LED 光引擎
  • 具有 0-5A 电流的板载 LED 驱动器
  • RGB LED 同步运行
  • 具有以本机 DLP4500 分辨率 (912x1140) 显示的高速图形
    • 高达 4225 Hz 的二进制图形速率
    • 高达 120 Hz 的 8 位灰度图形速率
  • 高达 WXGA 分辨率 (1280x800) 的图像或视频显示
  • 两个可配置的 I/O 触发器,具有可编程极性以及上升沿和下降沿延迟控制功能
  • 32MB 闪存用于存储图形
  • 提供 USB、迷你 HDMI、UART 和 FPD Link 接口
  • 基于 USB 的 API 和主机 GUI
  • 紧凑尺寸:122mm x 115mm x 48mm

可用版本

德州仪器 (TI) 提供免费的软件和固件下载,让开发人员能够更灵活地对 DLP LightCrafter 4500 EVM 进行高级控制。此外,客户还可以利用软件和设计文档,基于 DLP LightCrafter 4500 中包含的 0.45 WXGA 芯片组更快速地开发定制产品。
DLP LightCrafter 4500 EVM GUI:该软件包中包含适用于基于 PC 的图形用户界面 (GUI) 的可执行文件和源文件,便于与 DLP LightCrafter 4500 实现轻松通信。源文件采用 QT (...)
评估板 下载
$1,146.54
说明
J6Entry、RSP 和 TDA2E-17 CPU 板 EVM 是一种评估平台,用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱以及 ADAS 应用的开发速度,并缩短其上市时间。CPU 板集成了并行摄像头接口、CAN、千兆位以太网、FPD-Link、USB3.0 和 HDMI 等主要外设。
特性
  • 2GB DDR3L
  • LP8733/LP8732 电源解决方案
  • 板载 eMMC、NAND、NOR
  • USB3、USB2、PCIe、以太网、COM8Q、CAN、MLB、MicroSD 和 HDMI 连接器
评估板 下载
$2,324.44
说明

J6Entry/RSP EVM 是一种评估平台,用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱等应用的开发速度,并缩短其上市时间。

主 CPU 板集成了以太网或 HDMI 等主要外设,而信息娱乐应用子板 (JAMR3) 和 LCD/TS 子板将补充 CPU 板,从而提供完整的系统以快速开始评估和应用开发。

特性
  • 具有电容式触控功能的 10.1" 显示
  • JAMR3 无线电调谐器应用板
  • 2GB DDR3L
  • LP8733/LP8732 电源解决方案
  • 板载 eMMC、NAND、NOR
  • USB3、USB2、PCIe、以太网、COM8Q、CAN、MLB、MicroSD 和 HDMI 连接器
评估板 下载
$485.00
说明
显示应用板是一种可作为显示及多触控触控屏子板的用于 J6Entry、RSP 和 TDA2E-17 CPU EVM 板的应用板
特性
  • 具有电容式多触控功能的 10.1" AUO 显示 (1280X800)
  • 可连接到 CPU 板 EVM 的 24 位并行接口
评估板 下载
document-generic 用户指南
$199.00
说明

OPA547EVM 是一个用于针对各种电路配置评估 OPA547 的平台。电路配置包括反相/非反相增益、单/双电源、内部/外部负载和外部基准。该平台提供了“启动/关断”引脚,并且 LED 可提供有关电路状态的视觉指示。

特性
  • 可轻松实现针对大多数主要运算放大器电路的配置
  • 大型散热器可支持在多种负载情况下运行
  • “加电”“启动/关断”和“热关断”LED 指示灯
  • 为小型负载提供了表面贴装焊盘,且香蕉插孔可支持较大负载
评估板 下载
document-generic 用户指南
$999.00
说明

该板支持:TAS2555YZEVMTAS2557EVMTAS2559EVM。

智能放大器扬声器特性评估板与支持的 TI 智能放大器和 PurePath 控制台软件一起使用时,可让用户测量扬声器与 TI 智能放大器产品结合使用时的偏移、温度及其他参数。整个解决方案通过一套易于使用和循序渐进的流程来指导您完成整个扬声器特性评估过程。一旦特性评估完成,扬声器参数随后将自动载入到 PurePath 控制台中,以便开始进行精细调优以实现最佳音质及扬声器保护。

特性
  • 轻松快速进行扬声器的评估
  • 快速连接到 TI 智能放大器 EVM
  • 包含用于测量 SPL 的麦克风
  • 通过激光输入进行扬声器偏移测量
评估板 下载
document-generic 用户指南
说明
借助 DM38x 数字视频评估模块 (DVEVM),开发人员可立即开始评估 DM38x 数字媒体处理器,并开始构建数字视频应用,例如 IP 安全摄像头、运动摄像头、无人机、可视门铃、车用数字录像机和其他数字视频产品。此数字视频评估模块 (DVEVM) 支持开发人员编写适用于 ARM 的生产就绪型应用代码,并通过 API 访问 HDVICP 协处理器内核,适用于 DM385、DM388 和 DM389 数字媒体处理器。
特性
  • 基于 DM388 数字媒体处理器的开发板(带有 2Gb DDR3)
  • 通过组件 I/O 进行视频采集和 NTSC 或 PAL 信号输出
  • HDMI 视频输出
  • CSI2 和并行摄像头输入
  • PCIe、SATA 2x、以太网 2x、USB x2、音频、SD 卡槽
开发套件 下载
document-generic 用户指南
$699.00
说明

K2G 评估模块 (EVM) 可以让开发人员直接开始评估 66AK2Gx 处理器,并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似,可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性,并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。

无论是 Linux® 还是 TI-RTOS 操作系统,处理器 SDK 均支持此 EVM,而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。它包括板管理控制器、SD 卡槽和板载 XDS200 仿真器,便于进行软件评估和调试。对于音频应用,K2G EVM 还互连到可选的配套音频子卡 (AUDK2G)。

特性
  • 以 600MHz 运行的 66AK2G02 C66x DSP+ARM A15 处理器
  • 带 ECC 的 2GB DDR3L
  • TPS659118 PMIC
  • 音频和串行扩展头
  • 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
  • 支持千兆位以太网
开发套件 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.B)
$699.00
说明

EVMK2GX(也称为“K2G”)1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列,并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。  66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC (...)

特性
  • 以 1GHz 运行的 66AK2G12 C66x DSP+ARM A15 处理器
  • 带 ECC 的 2GB DDR3L
  • TPS65911A PMIC
  • 音频和串行扩展头
  • 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
开发套件 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.B)
$1,049.00
说明

K2G 1GHz 高安全性评估模块 (EVM) 可让开发人员开始对高安全性开发版本 66AK2Gx 处理器的编程进行评估和测试,并加快音频和工业实时应用的下一级安全引导产品开发。无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统,处理器 SDK 均支持此 EVM,而且此 EVM 可支持与 EVMK2GX 相同的特性和功能。

注意:请注意,该 EVM 需要获得购买批准以及对软件的访问权限。请使用“立即订购”表中的“申请”按钮提交请求。

特性
  • 以 1GHz 运行的 66AK2G12 C66x DSP+ARM A15 处理器
  • 带 ECC 的 2GB DDR3L
  • TPS65911A PMIC
  • 音频和串行扩展头
  • 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCEJ180.ZIP (86 KB) - HSpice Model
仿真模型 下载
SCEM216C.ZIP (45 KB) - IBIS Model
仿真模型 下载
SCEM644.ZIP (7 KB) - PSpice Model

参考设计

很多TI参考设计会包含 SN74LVC1G04 。 通过我们的参考设计选择工具来审查并确定最适用于您应用和参数的设计。

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
DSBGA (YZP) 5 了解详情
DSBGA (YZV) 4 了解详情
SC70 (DCK) 5 了解详情
SON (DRY) 6 了解详情
SON (DSF) 6 了解详情
SOT-23 (DBV) 5 了解详情
SOT-5X3 (DRL) 5 了解详情
X2SON (DPW) 5 了解详情

订购与质量

支持与培训

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