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逻辑和电压转换
缓冲器、驱动器和收发器
反向缓冲器和驱动器

SN74AHC1G04-Q1

正在供货

汽车类单路 2V 至 5.5V 反相器

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数据表

SN74AHC1G04-Q1

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产品详情

Technology family AHC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 10 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family AHC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 10 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 符合汽车应用要求
  • 工作电压范围为 2V 至 5.5V
  • 5V 下的输出驱动为 ±8mA
  • 闩锁性能超过 250mA，符合 JESD 17 规范
  • 符合汽车应用要求
  • 工作电压范围为 2V 至 5.5V
  • 5V 下的输出驱动为 ±8mA
  • 闩锁性能超过 250mA，符合 JESD 17 规范

SN74AHC1G04-Q1 包含一个反相门。该器件执行布尔函数 Y = A。

SN74AHC1G04-Q1 包含一个反相门。该器件执行布尔函数 Y = A。
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应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74AHC1G04 Behavioral SPICE Model

SCLM274.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下载
参考设计

TIDA-00271 — 用于远程摄像头和雷达模块中的 ADAS 传感器互连参考设计板

ADAS 传感器互连板专为需要将摄像头、激光雷达或雷达模块等远程传感器连接至中央处理 ECU 的应用而设计。该板支持最多 3 个同轴数据输入和 1 个 LVDS 双绞线数据输入，并配备 3 个 FMC 电缆和 1 个板对板连接器，用于向处理 ECU 传输数据。  通过同轴电缆连接器（SMB 标准）连接的摄像头或其他传感器模块，可直接通过同轴电缆（同轴供电）从互连板获取电源。由于所有板载 IC 均采用独立的完整供电方案，并支持同轴供电，因此可将单个汽车电池或类似的宽电压电源直接连接至 ADAS 传感器互连板上的电源连接器。板载 uC 和 LIN 接口能控制和配置互连板且支持即插即用操作。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频