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Configuration Serial-in, Parallel-out Bits (#) 8 Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 68 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Supply current (max) (µA) 2 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Output register, Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Configuration Serial-in, Parallel-out Bits (#) 8 Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 68 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Supply current (max) (µA) 2 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Output register, Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOT-23-THN (DYY) 16 8.4 mm² 4.2 x 2 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQB) 16 8.75 mm² 3.5 x 2.5
  • 宽工作电压范围:2V 至 6V
  • 施密特触发输入可实现慢速或高噪声输入信号
  • 低功耗
    • ICC 典型值为 100nA
    • 输入泄漏电流典型值为 ±100nA
  • 电压为 6V 时,输出驱动为 ±7.8mA
  • 工作环境温度范围:–40°C 至 +125°C,TA
  • 宽工作电压范围:2V 至 6V
  • 施密特触发输入可实现慢速或高噪声输入信号
  • 低功耗
    • ICC 典型值为 100nA
    • 输入泄漏电流典型值为 ±100nA
  • 电压为 6V 时,输出驱动为 ±7.8mA
  • 工作环境温度范围:–40°C 至 +125°C,TA

SN74HCS594 器件包含一个对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。所有输入均包括施密特触发架构,因此消除了由边沿变化缓慢或高噪声输入信号导致的任何错误数据输出。存储寄存器具有并行输出。移位寄存器和存储寄存器有单独的时钟和直接覆盖清零(SRCLRRCLR)输入,以及用于级联结构的串行输出 (QH’)。

移位寄存器 (SRCLK) 和存储寄存器 (RCLK) 的时钟均为正边沿触发。如果将两个时钟连接在一起,则移位寄存器比存储寄存器早一个脉冲。

SN74HCS594 器件包含一个对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。所有输入均包括施密特触发架构,因此消除了由边沿变化缓慢或高噪声输入信号导致的任何错误数据输出。存储寄存器具有并行输出。移位寄存器和存储寄存器有单独的时钟和直接覆盖清零(SRCLRRCLR)输入,以及用于级联结构的串行输出 (QH’)。

移位寄存器 (SRCLK) 和存储寄存器 (RCLK) 的时钟均为正边沿触发。如果将两个时钟连接在一起,则移位寄存器比存储寄存器早一个脉冲。

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类型 项目标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74HCS594 具有施密特触发输入和输出寄存器的 8 位移位寄存器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 2月 15日

设计和开发

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评估板

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
下载英文版本 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 通用 14 至 24 引脚无铅封装评估模块

Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.
用户指南: PDF | HTML
下载英文版本 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74HCS594 IBIS Model (Rev. B)

SCEM771B.ZIP (251 KB) - IBIS Model
封装 引脚数 下载
SOIC (D) 16 了解详情
SOT-23-THN (DYY) 16 了解详情
TSSOP (PW) 16 了解详情
WQFN (BQB) 16 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

支持与培训

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