SN74AHCT594

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具有输出寄存器的 8 位移位寄存器

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Configuration Serial-in, Parallel-out Bits (#) 8 Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 115 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 20 Features Balanced outputs, Output register, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Configuration Serial-in, Parallel-out Bits (#) 8 Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 115 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 20 Features Balanced outputs, Output register, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOP (NS) 16 79.56 mm² 10.2 x 7.8 SSOP (DB) 16 48.36 mm² 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • 输入兼容 TTL 电压
  • 具有存储功能的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器
  • 移位寄存器和存储寄存器上的独立直接覆盖清零
  • 移位寄存器和存储寄存器的独立时钟
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • ±3500V 人体放电模型
    • ‌±200V 机器放电模型
  • 输入兼容 TTL 电压
  • 具有存储功能的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器
  • 移位寄存器和存储寄存器上的独立直接覆盖清零
  • 移位寄存器和存储寄存器的独立时钟
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • ±3500V 人体放电模型
    • ‌±200V 机器放电模型

SN74AHCT594 器件包含一个可对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。

SN74AHCT594 器件包含一个可对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。

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产品概述 Military Advanced High-Speed CMOS Logic (AHC/AHCT) (Rev. C) 1998年 4月 1日
应用手册 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 下载
PDIP (N) 16 查看选项
SOIC (D) 16 查看选项
SOP (NS) 16 查看选项
SSOP (DB) 16 查看选项
TSSOP (PW) 16 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频