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TMUX1134 正在供货 3pA 导通状态泄漏电流、2:1 (SPDT)、4 通道精密模拟开关 Lower current leakage and supply

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Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 21 CON (typ) (pF) 5.5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 50 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 25 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 21 CON (typ) (pF) 5.5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 50 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 25 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
PDIP (N) 14 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SOP (NS) 14 79.56 mm² 10.2 x 7.8 SSOP (DB) 14 48.36 mm² 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 14 23.04 mm² 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 14 12.25 mm² 3.5 x 3.5
  • 1V 至 5.5V VCC 运行
  • 所有端口上均支持以混合模式电压运行
  • 高开关输出电压比
  • 低开关间串扰
  • 单独的开关控制
  • 极低输入电流
  • 静电放电 (ESD) 保护性能超过 JESD 22 规范要求:
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器放电模型 (A115-A)
    • 1000V 组件充电模式 (C101)
  • 1V 至 5.5V VCC 运行
  • 所有端口上均支持以混合模式电压运行
  • 高开关输出电压比
  • 低开关间串扰
  • 单独的开关控制
  • 极低输入电流
  • 静电放电 (ESD) 保护性能超过 JESD 22 规范要求:
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器放电模型 (A115-A)
    • 1000V 组件充电模式 (C101)

这款四路硅栅 CMOS 模拟开关专为在 1V 至 5.5V VCC 下运行而设计,

能够处理模拟和数字信号。每个开关允许在任意方向传输振幅高达 5.5V(峰值)的信号。

每个开关部分都有自己的启用输入控制 (C)。应用到 C 上的一个高电平电压开启相关开关部分。

应用包括用于模数和数模转换系统的信号选通、斩波、调制或者解调 (modem),以及信号复用。

这款四路硅栅 CMOS 模拟开关专为在 1V 至 5.5V VCC 下运行而设计,

能够处理模拟和数字信号。每个开关允许在任意方向传输振幅高达 5.5V(峰值)的信号。

每个开关部分都有自己的启用输入控制 (C)。应用到 C 上的一个高电平电压开启相关开关部分。

应用包括用于模数和数模转换系统的信号选通、斩波、调制或者解调 (modem),以及信号复用。

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应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
封装 引脚 下载
PDIP (N) 14 查看选项
SOIC (D) 14 查看选项
SOP (NS) 14 查看选项
SSOP (DB) 14 查看选项
TSSOP (PW) 14 查看选项
TVSOP (DGV) 14 查看选项
VQFN (RGY) 14 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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