具有 IEC ESD 保护功能和 50Mbps 的 3.3V 半双工 RS-485
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- 可提供小尺寸的 VSSOP 和 SOIC 封装，前者可节省电路板上的空间，后者可实现普遍兼容性
- 总线 I/O 保护
- >±15kV 人体模型 (HBM) 保护
- >±12kV IEC 61000-4-2 接触放电
- >±4kV IEC 61000-4-4 快速瞬态突发
- 扩展的工业温度范围
-40°C 至 125°C - 用于噪声抑制的较大接收器滞后 (80mV)
- 低单元负载可实现超过 200 个节点的连接
- 低功耗
- 低待机电源电流：< 2µA
- 运行期间 ICC 静态电流 < 1mA
- 与 3.3V 或 5V 控制器兼容的 5V 耐压逻辑输入
- 针对以下信号传输速率进行了优化：
250kbps，20Mbps，50Mbps - 无干扰加电和断电总线输入和输出
All trademarks are the property of their respective owners.
描述
这些器件具有稳健耐用的 3.3V 驱动器和接收器，并且采用小型封装，可满足工业应用 应用。这些总线引脚可耐受 ESD 事件，具有对于人体放电模型和 IEC 接触放电规范的高级别保护。
其中每一款器件都配有一个差分驱动器和一个差分接收器。这两个器件由 3.3V 单电源供电。驱动器差分输出和接收器差分输入在内部连接，构成一个适用于半双工（两线制总线）通信的总线端口。这些器件具备宽共模电压范围，因此适用于长线缆上的 应用 长线缆。这些器件额定运行温度范围为 -40°C 至 125°C。
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设计与开发
有关其他条款或所需资源，请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
RS485-FL-DPLX-EVM
说明
The RS-485 full-duplex evaluation module (EVM) helps designers evaluate device performance, supporting fast development and analysis of data transmission systems using any of the SN65HVD147x, SN65HVD179x, SN65HVD3x, SN65HVD5x and SN65HVD7x full-duplex transceivers in a 14-pin D package. The EVM (...)
特性
- Enables evaluation of RS-485 full-duplex transceivers in standard 14-pin SOIC (D) package
- Allows evaluation of performance over common-mode voltage
- Flexible design for convenient evaluation of all standard RS-485 test circuits
- 50-Ω termination on I/O pins for use with standard 50-Ω test equipment
- Connect (...)
RS485-HF-DPLX-EVM
说明
RS485 半双工 EVM 可帮助设计人员评估器件性能，支持快速开发和分析采用 SN65HVD1X、SN65HVD2X、SN65HVD7X、SN65HVD8X 或 SN65HVD96 收发器的数据传输系统。此 EVM 板没有焊接到板上的 RS-485 器件。用户可以申请样片或购买任意一种 TI RS-485 半双工器件进行评估。请参见 EVM 用户指南（TI 文献编号 SLLU173）获取完整的兼容器件列表。
特性
此 EVM 可对 TI RS-485 产品系列进行快速、轻松且准确的评估。
硬件：- RS485 半双工 EVM PWB
- 螺旋式 SMA 插孔和 Bergstik 头用作 I/O 连接
- 香蕉插孔用作直流电源输入终端
SN65HVD72EVM
说明
SN65HVD72EVM 可帮助设计者评估器件性能，也可使用 SN65HVD72/SN65HVD75/SN65HVD78 收发器为数据传输系统提供快速开发和分析支持。该 EVM 板具有焊接到板上的 SN65HVD75 (20Mbps) 器件。该 EVM 套件包括具有 SN65HVD72 (250kbps) 和 SN65HVD78 (50Mbps) 器件的 IC 样品包。任一器件都可通过将 SN65HVD75 更换为所需的速度等级器件进行评估。
特性
- 该 EVM 可对 TI RS-485 产品的 HVD7x 系列进行快速、轻松且准确的评估。
- 硬件：
- SN65HVD7X EVM PWB
- 螺旋式 SMA 插孔和 Bergstik 头用作 I/O 连接
- 香蕉插孔用作直流电源输入终端
BOOSTXL-POSMGR
说明
位置管理器 BoosterPack 是一个用于评估绝对编码器和模拟传感器（如旋转变压器和 SinCos 传感器）接口的灵活低电压平台。与 DesignDRIVE 位置管理器软件解决方案结合使用时，这种低成本评估模块成为用于将许多流行的位置编码器类型（如 EnDat、BiSS 和 T-Format）与 C2000 设备连接的强大工具。C2000 位置管理器技术将最流行的数字和模拟位置传感器接口集成到 C2000 MCU 上，因此无需外部 FPGA 来实现这些功能。
特性
硬件特性
- 2 个 RS-485 线路接口通道，支持长达 100m 的距离
- 1 个 SinCos 模拟接口
- 2 个连接到 LaunchPad 的 20 引脚接头/连接器
- 能够同时支持 2 个绝对编码器
- 与支持 CLB 的 C2000 MCU 结合使用
软件特性
- 免费下载 C2000 controlSUITE 包中的位置管理器解决方案
- 简单应用程序编程接口
- 为 EnDat 2.2 和 2.1、BiSS-C 以及 T-Format 提供应用编码器支持
- 为旋转变压器和 SinCos 传感器提供模拟传感器支持
建议的 LaunchPad
- LAUNCHXL-F28379D C2000 Delfino MCU F28379D LaunchPad 开发套件
- TI BoosterPack Checker，用于交互式兼容 BoosterPack 列表
入门
- 阅读并遵循参考设计中有关特定编码器格式的说明
设计工具和仿真
SLLM185.ZIP (37 KB) - IBIS Model
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真，从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真，以更好地展现您的系统。
除了一个完整的预加载模型库之外，您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后，可访问 TI store 购买产品。
借助 PSpice for TI，您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期（从电路探索到设计开发和验证）的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件，开始您的设计。
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入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
- 观看有关仿真入门的培训
特性
- 利用 Cadence PSpice 技术
- 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
- 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
- 针对仿真速度进行了优化，且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
- 基于 OrCAD Capture 框架，提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计，包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
TINA-TI
参考设计
CAD/CAE 符号
| 封装 | 引脚 | 下载 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | 了解详情 |
| SON (DRB) | 8 | 了解详情 |
| VSSOP (DGK) | 8 | 了解详情 |
订购与质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
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