RES31A
- 宽温度范围:-40°C 至 +125°C
- 比率 = RIN:RG、RIN = 100kΩ(标称值)
- 高精度比率容差:±0.05%(最大值)
- 温度范围内具有低漂移:
- RES31A00 的 最大 TCRratio 为 +2/–5ppm/°C(±2ppm/°C 最大 TCRratio 从 –40°C 到 +105°C)
- 其他比率的最大 TCRratio 为 ±2ppm/°C
RES31A 是一款匹配电阻分压器对,采用德州仪器 (TI) 的现代、高性能模拟 CMOS 工艺和薄膜 SiCr。该器件的标称输入电阻为 100kΩ,可支持高于 RES11A 的分压电压,但比 RES21A 具有更低的电流消耗,并备有多种标称分压比,以适应多样化的系统应用需求。只需将器件放置位置旋转 180°,即可使用采用反相增益配置的 RES31A。此功能支持布局重复使用并提高了分立式仪表、差分放大器等应用的灵活性。
RES31A 系列具有高比率匹配精度,所测量的每个分压器的比率在标称的 0.05% (±500ppm)(典型值)内。该精度在整个温度范围内保持不变。
RES31A 额定温度范围为 –40°C 至 +125°C。该器件采用 8 引脚 SOT‑23-THIN 封装,封装尺寸为 2.9mm×1.6mm(封装尺寸为标称值,不包括引脚)。
设计和开发
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仿真模型
RES11A, RES21A and RES31A TINA-TI Reference Design (Rev. B)
SLPM360B.TSC (485 KB) - TINA-TI Reference Design
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23-THN (DDF) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点