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无源和分立式
匹配的薄膜电阻器
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RES31A-Q1

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具有 100kΩ 固定输入的汽车级低功耗、匹配薄膜电阻分压器网络

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RES31A-Q1

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产品详情

Rating Automotive Number of dividers 2 Divider ratio 1:1, 1:10, 1:2, 1:2.5, 1:3, 1:4, 1:5 Input resistance (kΩ) 100 Gain resistance (kΩ) 100, 200, 250, 300, 400, 500, 1000 Initial ratio tolerance (typ) (ppm) ±120 Initial ratio tolerance (max) (ppm) ±500 Total Divider Voltage (max) (V) 85 Matching Tolerance (max) (ppm) -1000 Matching Tolerance (typ) (ppm) -85 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Automotive Number of dividers 2 Divider ratio 1:1, 1:10, 1:2, 1:2.5, 1:3, 1:4, 1:5 Input resistance (kΩ) 100 Gain resistance (kΩ) 100, 200, 250, 300, 400, 500, 1000 Initial ratio tolerance (typ) (ppm) ±120 Initial ratio tolerance (max) (ppm) ±500 Total Divider Voltage (max) (V) 85 Matching Tolerance (max) (ppm) -1000 Matching Tolerance (typ) (ppm) -85 Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23-THN (DDF) 8 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q200 标准：
    • 温度：-40°C 至 +125°C
  • 比率 = RIN：RG、RIN = 100kΩ（标称值）
  • 高精度比率容差：±0.05%（最大值）
  • 低温漂：
    • RES31A00-Q1 的 最大 TCRratio 为 +2/–5ppm/°C（±2ppm/°C 最大 TCRratio 从 –40°C 到 +105°C）
    • 其他比率的最大 TCRratio 为 ±2ppm/°C
  • 功能安全型
    • 提供协助功能安全系统设计的文件
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q200 标准：
    • 温度：-40°C 至 +125°C
  • 比率 = RIN：RG、RIN = 100kΩ（标称值）
  • 高精度比率容差：±0.05%（最大值）
  • 低温漂：
    • RES31A00-Q1 的 最大 TCRratio 为 +2/–5ppm/°C（±2ppm/°C 最大 TCRratio 从 –40°C 到 +105°C）
    • 其他比率的最大 TCRratio 为 ±2ppm/°C
  • 功能安全型
    • 提供协助功能安全系统设计的文件

RES31A-Q1 是一款匹配电阻分压器对，采用德州仪器 (TI) 的现代、高性能模拟 CMOS 工艺和薄膜 SiCr。该器件的标称输入电阻为 100kΩ，可支持高于 RES11A-Q1 的分压电压，但比 RES21A-Q1 具有更低的电流消耗，并备有多种标称分压比，以适应多样化的系统应用需求。只需将器件放置位置旋转 180°，即可使用采用反相增益配置的 RES31A-Q1。此功能支持布局重复使用并提高了分立式仪表、差分放大器等应用的灵活性。

RES31A-Q1 系列具有高精度的比率匹配性能，每个分压器的实测比率与标称值的偏差在 0.05% (±500ppm) 以内。该精度在整个温度范围内保持不变。

RES31A-Q1 额定温度范围为 –40°C 至 +125°C。该器件采用 8 引脚 SOT‑23-THIN 封装，封装尺寸为 2.9mm×1.6mm（封装尺寸为标称值，不包括引脚）。

RES31A-Q1 是一款匹配电阻分压器对，采用德州仪器 (TI) 的现代、高性能模拟 CMOS 工艺和薄膜 SiCr。该器件的标称输入电阻为 100kΩ，可支持高于 RES11A-Q1 的分压电压，但比 RES21A-Q1 具有更低的电流消耗，并备有多种标称分压比，以适应多样化的系统应用需求。只需将器件放置位置旋转 180°，即可使用采用反相增益配置的 RES31A-Q1。此功能支持布局重复使用并提高了分立式仪表、差分放大器等应用的灵活性。

RES31A-Q1 系列具有高精度的比率匹配性能，每个分压器的实测比率与标称值的偏差在 0.05% (±500ppm) 以内。该精度在整个温度范围内保持不变。

RES31A-Q1 额定温度范围为 –40°C 至 +125°C。该器件采用 8 引脚 SOT‑23-THIN 封装，封装尺寸为 2.9mm×1.6mm（封装尺寸为标称值，不包括引脚）。
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* 数据表 RES31A-Q1 具有 100kΩ 输入的汽车类匹配薄膜电阻分压器 数据表 PDF | HTML 2026年 3月 18日

设计与开发

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评估板

SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封装运算放大器的评估模块

该 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供与许多业界通用小型封装连接的快捷接口，从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八种小型封装选项，包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
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仿真模型

RES11A, RES21A and RES31A TINA-TI Reference Design (Rev. B)

SLPM360B.TSC (485 KB) - TINA-TI Reference Design
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23-THN (DDF) 8 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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