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产品详细信息

参数

VO (V) 3.3, 1.65 Initial accuracy (Max) (%) 0.1 Temp coeff (Max) (ppm/ degree C) 25 Rating Catalog Vin (Min) (V) 3.32 Vin (Max) (V) 5.5 Iq (Typ) (uA) 360 Features Multiple outputs, Enable pin Iout/Iz (Max) (mA) 20 Operating temperature range (C) -40 to 125 Shutdown current (Typ) (uA) 3.3 open-in-new 查找其它 串联电压基准

封装|引脚|尺寸

SOT-23-THN (DDC) 5 8 mm² 2.9 x 2.8 open-in-new 查找其它 串联电压基准

特性

  • 两个输出,VREF 和 VREF/2,便于在单电源系统中使用
  • 出色的温度漂移性能:
    • -40℃ 至 125℃ 时为 25 ppm/°C(最大值)
  • 高初始精度:±0.1%(最大值)
  • 温度范围内的 VREF 和 VBIAS 跟踪:
    • -40℃ 至 85℃ 时为 6 ppm/°C(最大值)
    • -40℃ 至 125℃ 时为 7 ppm/°C(最大值)
  • 微型封装:SOT23-5
  • 低压降电压:10mV
  • 高输出电流:±20mA
  • 低静态电流:360µA
  • 线路调节:3 ppm/V
  • 负载调节:8 ppm/mA

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描述

仅具有 正向电源电压的应用通常需要一个在模数转换器 (ADC) 输入范围中间位置的附加稳定电压来偏置输入双极信号。REF19xx 提供了一个可供 ADC 使用的基准电压 (VREF) 和一个可用于偏置输入双极信号的高精度电压 (VBIAS)。

REF19xx 在 VREF 和 VBIAS 输出端具有优异的温度漂移
(最大 25 ppm/°C)特性和初始精度 (0.1%),同时可保持静态电流低于 430µA。此外,VREF 和 VBIAS 输出端可在 –40°C 至 85°C 的温度范围内彼此跟踪,精度达 6 ppm/°C(最大值)。所有这些 特性 都可提高信号链的精度并节省电路板空间,相比分立式解决方案而言还能降低系统成本。仅 10mV 的超低压降允许器件在极低输入电压条件下工作,这一特性在电池供电系统中非常适用。

VREF 和 VBIAS 电压具有同样出色的技术规范,而且灌电流和拉电流能力同样强大。这些器件具有优异的长期稳定性和低噪声级别,是高精度工业 应用的理想选择。

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open-in-new 产品比较
与相比较的设备在功能和参数方面完全等同:
REF2033 正在供货 3.3V Vref、低温漂、低功耗、双输出 Vref 和 Vref/2 电压基准 Offers lower temperature drift and initial accuracy on both VREF and VBIAS.

技术文档

= TI 精选相关文档
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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 REF19xx 低漂移、低功率、双路输出、VREF 和 VREF/2 电压基准 数据表 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2017年 2月 27日
用户指南 ADS7056EVM-PDK Quick Start Guide 2017年 3月 9日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
199
说明
ADS7056 评估模块 (EVM) 性能演示套件 (PDK) 是一个用于评估 ADS7056 逐次逼近型寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 性能的平台,后者为一款单端输入、14 位、2.5 MSPS 器件。ADS7056EVM-PDK 包含 ADS7056 EVM 板和高精度主机接口 (PHI) 控制器板,借助此套件可使随附的计算机软件通过 USB 与 ADC 进行通信,以进行数据采集和分析。
特性
  • 对 ADS7056 SAR ADC 进行诊断测试以及精准性能评估所需的硬件和软件
  • USB 供电;无需外部电源
  • PHI 控制器提供可通过 USB 2.0(或更高版本)方便地连接至 ADS7056 ADC 的通信接口,以实现电力输送以及数字输入和输出
  • 适用于 Microsoft® Windows 7® 64 位操作系统的易用评估软件
  • 软件套件包含的图形工具可用于:
    • 数据采集
    • 直方图分析
    • 光谱分析
    • 线性分析
    • 套件还具有将数据导出到文本文件以便后期处理的配置

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SBOM915.ZIP (25 KB) - Spice Model
仿真模型 下载
SBOM916.ZIP (14 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。

除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析

参考设计

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低漂移双向单电源低侧电流感应参考设计
TIPD156 此经验证的 TI 精密设计实施了可测量 -2.5A 至 +2.5A 负载电流的低漂移双向低侧单电源电流感应解决方案。输出范围为 250mV 至 2.75V,0A 电流集中在 1.5V。为了实现低漂移性能,该解决方案使用 INA213BREF2030。  此设计的功能和性能通过制造 PCB 并在 -40°C 至 125°C 的温度范围内测量结果进行了验证。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南

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