PCA9306
- 适用于混合模式 I 2C 应用中 SDA 和 SCL 线路的 2 位双向转换器
- 与 I 2C 和 SMBus 兼容
- 小于 1.5ns 的最大传播延迟,适应标准模式和快速模式 I 2C 器件和多个控制器
- 可实现以下电压之间的电压电平转换
- 1.2V V REF1 和 1.8V、2.5V、3.3V 或 5V V REF2
- 1.8V V REF1 和 2.5V、3.3V 或 5V V REF2
- 2.5V V REF1 和 3.3V 或 5V V REF2
- 3.3V V REF1 和 5V V REF2
- 在无方向引脚的情况下提供双向电压转换
- 输入和输出端口之间 3.5Ω 的低导通电阻提供更少的信号失真
- 漏极开路 I 2C I/O 端口(SCL1、SDA1、SCL2 和 SDA2)
- 5V 耐压 I 2C 和 I/O 端口可支持混合模式信号操作
- 针对 EN 为低电平的高阻抗 SCL1、SDA1、SCL2 和 SDA2 引脚
- 无闭锁操作可在 EN 为低电平时实现隔离
- 采用直通引脚排列以简化印刷电路板布线
- 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
- ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
- 2000V 人体放电模型 (A114-A)
- 1000V 带电器件模型 (C101)
PCA9306 器件是一款采用使能 (EN) 输入的双路双向 I 2C 和 SMBus 电压电平转换器,可在 1.2V 至 3.3V REF1 和 1.8V 至 5.5V REF2 的范围内工作。
PCA9306 器件可以在 1.2V 到 5V 之间实现双向电压转换而无须使用方向引脚。此开关具有低导通状态电阻 (R ON),可以在最短传播延迟情况下建立连接。当 EN 为高电平时,转换器开关打开,并且 SCL1 和 SDA1 I/O 被分别连接至 SCL2 和 SDA2 I/O,从而实现端口间的双向数据流。当 EN 为低电平时,转换器开关关闭,在端口之间存在一个高阻态。
除了电压转换,PCA9306 器件还可用于将 400kHz 的总线与 100kHz 的总线隔离,方法是在快速模式通信过程中控制 EN 引脚以断开较慢总线的连接。
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评估板
PCA9306EVM — PCA9306-I2C 转换器评估模块
此 EVM 可用于评估采用 DCU 封装的 PCA9306 产品。I2C 总线可通过 SDA_1、SCL_1、SDA_2 和 SCL_2 测试点轻松访问,并对称放置以获得最佳性能。所有 IC 信号均通过测试点连接提供。
用户指南: PDF
评估板
TAS6501Q1EVM — TAS6501-Q1 评估模块
TAS65x1-Q1 评估模块 (EVM) 展示了具有集成数字信号处理器 (DSP) 的 TAS6511-Q1 和 TAS6501-Q1 单通道 D 类放大器的所有特性。名为 Purepath™ Console 的图形用户界面 (GUI) 用于将 USB 连接到 EVM。该 EVM 通过 USB 接口提供光纤和同轴电缆 SPDIF 输入,I2S、TDM 以及音频输入。
评估板
TAS6511Q1EVM — TAS6511-Q1 评估模块
TAS6511-Q1 评估模块 (EVM) 展示了具有集成 DSP 的 TAS6511-Q1 单通道 D 类放大器的所有特性。PurePath™ Console 3 图形用户界面 (GUI) 通过 USB 连接 EVM。该 EVM 通过 USB 接口提供光纤和同轴电缆 SPDIF 输入,I2S、TDM 以及音频输入。
评估板
TCA6507EVM — TCA6507 7 位脉冲波调制 LED 驱动器评估模块
TCA6507 EVM 配备 RGB LED 和 4 个绿色 LED,用于测试器件的功能。具有板载电平转换器,用于在主机和 TCA6507 的不同逻辑电平之间进行转换。
设计工具
I2C-DESIGNER — I2C 设计者工具
利用 I2C 设计器工具,可快速解决基于 I2C 设计中寻址、电压电平和频率方面的冲突。输入主输入端和从输入端,以自动生成 I2C 树活轻松构建自定义解决方案。此工具可在调试缺失确认、选择上拉电阻器和满足 I2C 总线最大容性负载方面提供指导,从而帮助设计人员节省时间并遵循 I2C 标准。
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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模拟工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
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TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
参考设计
TIDA-00998 — 适用于高架故障指示灯的能量收集和故障指示灯子系统参考设计
此参考设计展示了多个架构,这些架构可利用从电流互感器 (CT) 或太阳能电池收集能量的二次电池或超级电容器来延长原电池寿命。利用高效的 LED 驱动器来驱动串联或并联的LED,以控制光亮强度,实现 360° 的一致可见性,从而完成最佳电源管理。
参考设计
TIDM-RF430FRLSENSE — RF430FRL152H NFC 温度和光传感器参考设计
此参考设计提供了一个用于评估 RF430FRL152H NFC 传感器接口应答器的平台。 热敏电阻和光晶体管测量直接开箱即用,可传送到支持 NFC 的智能手机或其他 NFC/RFID 读取器器件。 该参考设计可以使用电池将数据记录到 FRAM 中来运行,也可以在不使用电池而是利用从射频场中收集的能量来运行。
原理图: PDF
参考设计
TIDEP0046 — 基于 AM57x 使用 OpenCL 进行 DSP 加速的 Monte-Carlo 仿真参考设计
TI 基于 ARM®Cortex®-A15 的高性能 AM57x 处理器还集成了 C66x DSP。这些 DSP 旨在处理工业、汽车和金融应用通常需要的高信号和数据处理任务。AM57x OpenCL 实现方案使用户可以轻松地利用 DSP 加速执行高计算任务,同时使用标准编程模型和语言,从而无需对 DSP 架构有深入的了解。TIDEP0046 TI 参考设计提供了一个基于 DSP 加速的示例来使用标准 C/C++ 代码生成非常长的正常随机数序列。
参考设计
TIDA-01182 — 具有自动音频控制 1S1P BMS 的便携式音频放大器参考设计
高性能 10W(每个扬声器 5W)便携式音频放大器,包括为 D 类音频放大器中的便携式音频放大器实现电池管理解决方案 (BMS) 所需的一切元件(包括适用于 1S1P 18650 2400mAh 锂电池的充电器、电量监测计和保护装置)。通过使用高效电源稳压器、D 类放大器和适当的电池管理方案,获得更长的运行时间。
参考设计
TIDA-00403 — 使用 TLV320AIC3268 miniDSP CODEC 进行超声波距离测量的参考设计
TIDA-00403 参考设计使用现成的 EVM,通过 TLV320AIC3268 miniDSP 内的算法实现超声波距离测量解决方案。结合 TI 的 PurePath Studio 设计套件,可以设计一个稳健且用户可配置的超声波距离测量系统,只需点击鼠标即可。用户可以修改超声波突发生成特性以及检测算法,以适应工业和测量应用中的特定用例,从而克服其他固定功能传感器的局限性,同时提高测量的可靠性。TLV320AIC3268 上的两个 GPIO 会自动触发,指示已发送和已接收的超声波突发。通过监测这些 GPIO 的主机 MCU,可以提取飞行时间。
参考设计
TIDEP0036 — 使用 TMS320C6657 实现高效 OPUS 编解码器解决方案的参考设计
TIDEP0036 参考设计提供了一个在 TMS320C6657 器件上轻松运行 TI 优化型 Opus 编码器/解码器的示例。由于 Opus 支持多种比特率、帧大小和采样率,所有这些都具有较低的延迟,因此它适用于语音通信、联网音频甚至高性能音频处理应用。 此设计还重点介绍了在 DSP 上实施 Opus 编解码器时与在 ARM 等通用处理器上实施 Opus 编解码器时所实现的性能改进。 根据常规用途处理器上运行的代码的优化级别,在 C66x TI DSP 内核上实现 Opus 编解码器的性能可以是 ARM CORTEX A-15 实现方案的 3 倍。TMS320C66x DSP (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZT) | 8 | Ultra Librarian |
| SSOP (DCT) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
| X2SON (DQE) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
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包含信息:
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