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Low-power MCUs

MSP430FR5994

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具有 256KB FRAM、8KB SRAM、LEA、AES、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C、计时器的 16MHz MCU

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MSP430FR5994

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CPU MSP430 Frequency (MHz) 16 Flash memory (kByte) 256 RAM (kByte) 8 ADC type 12-bit SAR Features DMA, Low-energy accelerator (LEA), Real-time clock UART 4 Number of ADC channels 20 SPI 8 USB No Hardware accelerators Low energy accelerator Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Communication interface I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), TI RTOS Nonvolatile memory (kByte) 256 Number of GPIOs 68 Number of I2Cs 4 Security Cryptographic acceleration, Secure communication, Secure debug, Software IP protection
CPU MSP430 Frequency (MHz) 16 Flash memory (kByte) 256 RAM (kByte) 8 ADC type 12-bit SAR Features DMA, Low-energy accelerator (LEA), Real-time clock UART 4 Number of ADC channels 20 SPI 8 USB No Hardware accelerators Low energy accelerator Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Communication interface I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), TI RTOS Nonvolatile memory (kByte) 256 Number of GPIOs 68 Number of I2Cs 4 Security Cryptographic acceleration, Secure communication, Secure debug, Software IP protection
LQFP (PM) 64 144 mm² 12 x 12 LQFP (PN) 80 196 mm² 14 x 14 NFBGA (ZVW) 87 36 mm² 6 x 6 VQFN (RGZ) 48 49 mm² 7 x 7
  • 嵌入式微控制器
    • 高达 16MHz 时钟频率的 16 位 RISC 架构
    • 高达 256KB 的铁电随机存取存储器 (FRAM)
      • 超低功耗写入
      • 125ns 每个字的快速写入（4ms 内写入 64KB）
      • 灵活分配存储器中的数据和应用程序代码
      • 1015 写入周期持久性
      • 抗辐射和非磁性
    • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围（最低电源电压受限于 SVS 电平，请参阅 SVS 规格）
  • 经优化的超低功耗模式
    • 工作模式：118µA/MHz
    • 待机模式下的 VLO (LPM3)：500nA
    • 待机模式下的实时时钟 (RTC) (LPM3.5)：350nA (1)
    • 关断电流 (LPM4.5)：45nA
  • 针对信号处理的低功耗加速器 (LEA)（仅限 MSP430FR599x）
    • 独立于 CPU 运行
    • 与 CPU 共享 4KB RAM
    • 256 点高效复变快速傅立叶变换 (FFT)：
      运算速度比 Arm® Cortex®-M0+ 内核快多达 40 倍
  • 智能数字外设
    • 32 位硬件乘法器 (MPY)
    • 6 通道内部直接存储器访问 (DMA)
    • 具备日历和报警功能的 RTC
    • 六个 16 位定时器，每个定时器具有多达七个捕捉/比较寄存器
    • 32 位和 16 位循环冗余校验 (CRC)
  • 高性能模拟
    • 16 通道模拟比较器
    • 12 位模数转换器 (ADC)，具有窗口比较器、内部基准和采样保持功能以及多达 20 条外部输入通道
  • 多功能输入/输出端口
    • 所有引脚支持电容触控功能，无需使用外部组件
    • 可每位、每字节和每字访问（成对访问）
    • 所有端口上，从 LPM 中的边沿可选唤醒
    • 所有端口上可编程上拉和下拉
  • 代码安全性和加密
    • 128 位或 256 位高级加密标准 (AES) 安全加密和解密协处理器
    • 针对随机数生成算法的随机数种子
    • IP 封装防止对存储器进行外部访问
  • 增强型串行通信
    • 多达四个 eUSCI_A 串行通信端口
      • 支持自动波特率侦测的通用异步收发器 (UART)
      • IrDA 编码和解码
    • 多达四个 eUSCI_B 串行通信端口
      • 支持多从设备寻址的 I2C
    • 硬件通用异步收发器 (UART) 或 I2C 自举程序 (BSL)
  • 灵活时钟系统
    • 具有 10 个可选厂家调整频率的定频数控振荡器 (DCO)
    • 低功率低频内部时钟源 (VLO)
    • 32kHz 晶振 (LFXT)
    • 高频晶振 (HFXT)
  • 开发工具和软件（另请参阅工具与软件）
  • 器件比较 汇总了可用的器件型号和封装选项
  • 要获得完整的模块说明，请参见《MSP430FR58xx、MSP430FR59xx 和 MSP430FR6xx 系列用户指南》

(1)RTC 由 3.7pF 晶振计时。
  • 嵌入式微控制器
    • 高达 16MHz 时钟频率的 16 位 RISC 架构
    • 高达 256KB 的铁电随机存取存储器 (FRAM)
      • 超低功耗写入
      • 125ns 每个字的快速写入（4ms 内写入 64KB）
      • 灵活分配存储器中的数据和应用程序代码
      • 1015 写入周期持久性
      • 抗辐射和非磁性
    • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围（最低电源电压受限于 SVS 电平，请参阅 SVS 规格）
  • 经优化的超低功耗模式
    • 工作模式：118µA/MHz
    • 待机模式下的 VLO (LPM3)：500nA
    • 待机模式下的实时时钟 (RTC) (LPM3.5)：350nA (1)
    • 关断电流 (LPM4.5)：45nA
  • 针对信号处理的低功耗加速器 (LEA)（仅限 MSP430FR599x）
    • 独立于 CPU 运行
    • 与 CPU 共享 4KB RAM
    • 256 点高效复变快速傅立叶变换 (FFT)：
      运算速度比 Arm® Cortex®-M0+ 内核快多达 40 倍
  • 智能数字外设
    • 32 位硬件乘法器 (MPY)
    • 6 通道内部直接存储器访问 (DMA)
    • 具备日历和报警功能的 RTC
    • 六个 16 位定时器，每个定时器具有多达七个捕捉/比较寄存器
    • 32 位和 16 位循环冗余校验 (CRC)
  • 高性能模拟
    • 16 通道模拟比较器
    • 12 位模数转换器 (ADC)，具有窗口比较器、内部基准和采样保持功能以及多达 20 条外部输入通道
  • 多功能输入/输出端口
    • 所有引脚支持电容触控功能，无需使用外部组件
    • 可每位、每字节和每字访问（成对访问）
    • 所有端口上，从 LPM 中的边沿可选唤醒
    • 所有端口上可编程上拉和下拉
  • 代码安全性和加密
    • 128 位或 256 位高级加密标准 (AES) 安全加密和解密协处理器
    • 针对随机数生成算法的随机数种子
    • IP 封装防止对存储器进行外部访问
  • 增强型串行通信
    • 多达四个 eUSCI_A 串行通信端口
      • 支持自动波特率侦测的通用异步收发器 (UART)
      • IrDA 编码和解码
    • 多达四个 eUSCI_B 串行通信端口
      • 支持多从设备寻址的 I2C
    • 硬件通用异步收发器 (UART) 或 I2C 自举程序 (BSL)
  • 灵活时钟系统
    • 具有 10 个可选厂家调整频率的定频数控振荡器 (DCO)
    • 低功率低频内部时钟源 (VLO)
    • 32kHz 晶振 (LFXT)
    • 高频晶振 (HFXT)
  • 开发工具和软件（另请参阅工具与软件）
  • 器件比较 汇总了可用的器件型号和封装选项
  • 要获得完整的模块说明，请参见《MSP430FR58xx、MSP430FR59xx 和 MSP430FR6xx 系列用户指南》

(1)RTC 由 3.7pF 晶振计时。

MSP430FR599x 微控制器 (MCU) 借助用于数字信号处理的独特低能耗加速器 (LEA) 将低功耗和性能提高到新水平。该加速器提供 40 倍于 Arm® Cortex®-M0+ MCU 的性能，可以协助开发人员使用复变函数（例如 FFT、有限脉冲响应 (FIR) 和矩阵乘法）有效处理数据。免费提供的 DSP 库无需求助 DSP 专家即可实施。此外，此类器件还具备高达 256KB 的 FRAM 统一标准存储器，能够为高级 应用提供更多空间， 并且为实现无线固件更新提供更高灵活性。

MSP 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和全面的超低功耗系统架构相结合，从而使系统设计人员在低能耗条件下提升性能。FRAM 技术将 RAM 的低能耗快速写入、灵活性和耐用性与闪存的非易失性相结合。

MSP430FR599x MCU 由一款广泛的硬件和软件生态系统进行支持，提供参考设计和代码示例，协助用户快速开展设计。MSP430FR599x 的开发套件包括 MSP-EXP430FR5994 LaunchPad™ 开发套件和 MSP-TS430PN80B 80 引脚目标开发板。此外，TI 免费提供 MSP430Ware™ 软件。该软件以 Code Composer Studio™IDE 桌面和云端版本组件的形式在 TI 资源管理器内部提供。

MSP430FR599x 微控制器 (MCU) 借助用于数字信号处理的独特低能耗加速器 (LEA) 将低功耗和性能提高到新水平。该加速器提供 40 倍于 Arm® Cortex®-M0+ MCU 的性能，可以协助开发人员使用复变函数（例如 FFT、有限脉冲响应 (FIR) 和矩阵乘法）有效处理数据。免费提供的 DSP 库无需求助 DSP 专家即可实施。此外，此类器件还具备高达 256KB 的 FRAM 统一标准存储器，能够为高级 应用提供更多空间， 并且为实现无线固件更新提供更高灵活性。

MSP 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和全面的超低功耗系统架构相结合，从而使系统设计人员在低能耗条件下提升性能。FRAM 技术将 RAM 的低能耗快速写入、灵活性和耐用性与闪存的非易失性相结合。

MSP430FR599x MCU 由一款广泛的硬件和软件生态系统进行支持，提供参考设计和代码示例，协助用户快速开展设计。MSP430FR599x 的开发套件包括 MSP-EXP430FR5994 LaunchPad™ 开发套件和 MSP-TS430PN80B 80 引脚目标开发板。此外，TI 免费提供 MSP430Ware™ 软件。该软件以 Code Composer Studio™IDE 桌面和云端版本组件的形式在 TI 资源管理器内部提供。
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只需按下 START 按钮或通过某些 TTL 控制线，即可在独立模式下执行编程周期。

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来源：Algocraft
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子卡

BOOSTXL-AUDIO — 音频信号处理 BoosterPack 插件模块

插入 LaunchPad™ 开发套件时，BOOSTXL-AUDIO Audio BoosterPack™ 插件模块可从麦克风采集音频输入并通过板载扬声器输出音频。也支持耳机输入和输出。这种音频输入/输出流让开发人员能够对随附 LaunchPad 开发套件上微控制器 (MCU) 的数字信号处理 (DSP) 和滤波功能进行实验。

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开发套件

MSP-TS430PN80B — 适用于 MSP430FR599x MCU 的 80 引脚目标开发板（不包括微控制器）

注意：本套件不包含 MSP430 微控制器样片。要申请兼容器件的样片，请先向 TI 商店的购物车中添加以下工具，然后再访问产品页面或选择相关 MCU：MSP430FR5994。

MSP-TS430PN80B 微控制器开发板是独立的 ZIF 插座目标板，用于通过 JTAG 接口或 Spy Bi-Wire（2 线 JTAG）协议对 MSP430 系统内置器件进行编程和调试。该开发板支持采用 80 引脚 QFP 封装（TI 封装代码：PW）的所有 MSP430FR599x FRAM 器件。请查看目标器件文档以找到正确的目标板。

调试探针可单独购买，也可与目标板 (MSP-FET) 进行捆绑购买

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MSP-FET 是功能强大的仿真开发工具（通常称为调试探针），可让用户快速开始在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上进行开发。

它支持通过 JTAG 和 SBW 接口进行编程和实时调试。此外，MSP-FET 还可在计算机的 USB 接口和 MSP UART 间提供反向通道 UART 连接。这为 MSP 编程器提供了一种便捷方法，实现了 MSP 和在计算机上运行的终端之间的串行通信。它还支持使用 BSL（引导加载程序）经由 UART 和 I2C 通信协议将程序（通常称为固件）加载到 MSP 目标中。

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硬件编程工具

ALGO-3P-WRITENOW — Algocraft WriteNow! 编程器

WriteNow! 系列系统内编程器是编程行业的突破性产品。该系列编程器支持来自不同制造商的众多器件（微控制器、存储器、CPLD 和其他可编程器件），并具有紧凑的尺寸，方便与 ATE/固定装置集成。它们可独立运行，也可连接到主机 PC（内置 RS-232、LAN 和 USB 连接），并附带易于使用的软件实用程序。

来源：Algocraft
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The IEC60730 MSP430 software package was developed to be useful in assisting customers in complying with IEC 60730-1:2010 (Automatic Electrical Controls for Household and Similar Use – Part 1: General Requirements) for up to Class B products, which includes home appliances, arc detectors, (...)

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来源：WITTENSTEIN High Integrity Systems
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软件编程工具

UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.

UniFlash can be run from the cloud on the TI Developer Zone or downloaded and used (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
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设计工具

MSP-3P-SEARCH — MSP 第三方搜索工具

TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具，快速浏览第三方详细信息，并寻找合适的第三方来满足您的需求。

合作伙伴来自不同的地区，他们为不同的应用提供解决方案，如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

  • 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案，例如模块、完整解决方案或软件服务。
  • 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。
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参考设计

TIDM-FILTERING-SIGNALPROCESSING — 使用 MSP430 FRAM 微控制器的滤波和信号处理参考设计

该参考设计展示了 MSP430™ FRAM 微控制器 (MCU) 上的低功耗加速器 (LEA) 在执行高级滤波和信号处理，同时维持16 位 MCU 的超低功耗时的性能。对于 256 点复数 FFT，LEA 相较传统 C 实现方式将速度提高了 13.8 倍。LEA 还在 20kHz 的高音频采样率下具有实时 FIR 滤波性能。
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参考设计

TIDA-00929 — 用于捕捉电弧特征的频谱分析仪信号调节和处理参考设计

该参考设计演示了带宽优化模拟前端 (AFE) 和实时 FIR 实施方案，此方案在低功耗下采集任何波形的宽带频谱。此设计根据增益、信号带宽、低噪声、低功耗和电源轨摆幅要求，来选择每个信号路径中的运算放大器。此外，还使用内置有矢量数学引擎的混合信号超低功耗微处理器在频域和时域中实时处理波形。
设计指南: PDF
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参考设计

TIDM-FRAM-EEPROM — 使用 MSP430 FRAM 微控制器实现 EEPROM 仿真和检测

此参考设计展示了如何在 MSP430™ 超低功耗微控制器 (MCU) 上使用铁电随机存取存储器 (FRAM) 技术模拟电可擦除可编程只读存储器 (EEPROM)，并结合了在使用 MCU 时可以启用的附加检测功能。此参考设计同时支持通过 I2C 和串行外设接口 (SPI) 连接至主机处理器，可进行多个从机寻址。
设计指南: PDF
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
LQFP (PM) 64 Ultra Librarian
LQFP (PN) 80 Ultra Librarian
NFBGA (ZVW) 87 Ultra Librarian
VQFN (RGZ) 48 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频