硬件开发
子卡
BOOSTXL-AUDIO — 音频信号处理 BoosterPack 插件模块
该参考设计展示了 MSP430™ FRAM 微控制器 (MCU) 上的低功耗加速器 (LEA) 在执行高级滤波和信号处理,同时维持16 位 MCU 的超低功耗时的性能。对于 256 点复数 FFT,LEA 相较传统 C 实现方式将速度提高了 13.8 倍。LEA 还在 20kHz 的高音频采样率下具有实时 FIR 滤波性能。
支持的产品和硬件
BOOSTXL-AUDIO — 音频信号处理 BoosterPack 插件模块
开发套件
MSP-EXP430FR5994 — MSP430FR5994 LaunchPad™ development kit
该参考设计展示了 MSP430™ FRAM 微控制器 (MCU) 上的低功耗加速器 (LEA) 在执行高级滤波和信号处理,同时维持16 位 MCU 的超低功耗时的性能。对于 256 点复数 FFT,LEA 相较传统 C 实现方式将速度提高了 13.8 倍。LEA 还在 20kHz 的高音频采样率下具有实时 FIR 滤波性能。
支持的产品和硬件
MSP-EXP430FR5994 — MSP430FR5994 LaunchPad™ development kit
软件开发
支持软件
TIDCC06 — TIDM-FILTERING-SIGNALPROCESSING-LEA Software
支持的产品和硬件
TIDCC06 — TIDM-FILTERING-SIGNALPROCESSING-LEA Software
发布信息
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