数据表
LMZ21700
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | 具有 17V 最大输入电压的 LMZ21700 650mA 微型模块 数据表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2018年 9月 27日 |
| 应用手册 | 电源模块的焊接注意事项 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 3月 26日 | |
| 应用手册 | Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules (Rev. A) | 2019年 11月 20日 | ||||
| 技术文章 | FPGA power made simple: design steps | PDF | HTML | 2017年 11月 20日 | |||
| 白皮书 | Benefits and trade-offs of various power-module package options | 2017年 8月 2日 | ||||
| 更多文献资料 | SEM1600 Topic 4: Constructing Your Power Supply – Layout Considerations | 2005年 7月 12日 | ||||
| 应用手册 | AN-643 EMI/RFI Board Design (Rev. B) | 2004年 5月 3日 |
设计与开发
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评估板
LMZ21700EVM — LMZ21700 650mA SIMPLE SWITCHER® Nano 模块评估板
The LMZ21700 SIMPLE SWITCHER® nano module is an easy-to-use DC/DC solutions optimized for space constrained applications. The LMZ21700EVM is capable of delivering up to 650 mA load with excellent power conversion efficiency, output voltage accuracy, line and load regulation and load transient (...)
参考设计
TIDA-010008 — 用于为电网应用提供瞬态保护且基于平缓钳位 TVS 的参考设计
该参考设计采用多种方法，使用平缓钳位浪涌保护、ESD 器件、电子保险丝或负载开关，来保护交流或直流模拟输入、直流模拟输出、交流或直流二进制输入、带高侧或低侧驱动器的数字输出、LCD 偏置电源、USB 接口（电源和数据）和具有 24V、12V 或 5V 输入的板载电源（用于多个电网应用），防止过压、过载和瞬态（1.2/50µs，42Ω）的影响。该设计可监测温度、湿度、磁场和电源以进行诊断。
参考设计
PMP10651 — 适合 12V 电池且具有所有保护功能的 2.2MHz 开关、同步分离电源参考设计
PMP10651 是一种低噪声、多输出 SMPS 设计，其中 LM53603 用于反相降压/升压 Fly-Buck 拓扑，可生成多个噪声敏感型应用所需的正负电源，例如为高速视频放大器、RF 放大器、精密低噪声放大器等供电。该设计接受 7Vin 至 15Vin 直流输入电压（来自 12V 铅酸电池），并提供 +12V/500mA、-12V/500mA、5V/400mA 和 3.3V/150mA 的输出。它体积小巧，是替代反激式或推挽式转换器的经济高效解决方案。
参考设计
PMP10630 — Xilinx Kintex UltraScale XCKU040 FPGA 电源解决方案，6W 参考设计
PMP10630 参考设计是一款适用于 Xilinx® Kintex® UltraScale™ XCKU040 FPGA 的完整高密度电源解决方案。此设计使用 SIMPLE SWITCHER® 模块和 LDO 的最佳组合，在 36mm x 43mm（1.4 英寸 x 1.7 英寸）的小型解决方案尺寸内提供所有必要的电压轨。该设计包括用于为内核轨供电的 LMZ31704 LMZ3 系列模块以及三个 LMZ21700/1 Nano 系列模块。此设计使用 LM3880 序列发生器管理正确的电源时序，它还具有一个采用 LP2998 DDR 终端稳压器的可选 DDR3 存储器电源。该参考设计采用 (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| USIP (SIL) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。