数据表
LMZ21700
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | 具有 17V 最大输入电压的 LMZ21700 650mA 微型模块 数据表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2018年 9月 27日 |
| 应用手册 | 电源模块的焊接注意事项 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 3月 26日 | |
| 应用手册 | Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules (Rev. A) | 2019年 11月 20日 | ||||
| 技术文章 | FPGA power made simple: design steps | PDF | HTML | 2017年 11月 20日 | |||
| 白皮书 | Benefits and trade-offs of various power-module package options | 2017年 8月 2日 | ||||
| 更多文献资料 | SEM1600 Topic 4: Constructing Your Power Supply – Layout Considerations | 2005年 7月 12日 | ||||
| 应用手册 | AN-643 EMI/RFI Board Design (Rev. B) | 2004年 5月 3日 |
设计与开发
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评估板
LMZ21700EVM — LMZ21700 650mA SIMPLE SWITCHER® 纳米模块评估板
LMZ21700 SIMPLE SWITCHER® 微型模块是易于使用的 DC/DC 解决方案，针对空间受限的应用进行了优化。LMZ21700EVM 能够驱动高达 650mA 的负载，并具有出色的功率转换效率、输出电压精度、线路和负载调节率，以及负载瞬态响应。该评估板配置为通过 5V 至 17V 输入提供 3.3V 输出电压。电阻分压器 RFBT 和 RFBB 设置输出电压。外部电容器 CSS 设置 Vout 的软启动时间。有关元件选型和器件详细信息，请参阅数据表。该电路板具有转塔端子，可轻松连接到输入电源、负载、EN 输入，以及软启动电压和电源正常标志监测引脚。
参考设计
TIDA-010008 — 用于为电网应用提供瞬态保护且基于平缓钳位 TVS 的参考设计
该参考设计采用多种方法，使用平缓钳位浪涌保护、ESD 器件、电子保险丝或负载开关，来保护交流或直流模拟输入、直流模拟输出、交流或直流二进制输入、带高侧或低侧驱动器的数字输出、LCD 偏置电源、USB 接口（电源和数据）和具有 24V、12V 或 5V 输入的板载电源（用于多个电网应用），防止过压、过载和瞬态（1.2/50µs，42Ω）的影响。该设计可监测温度、湿度、磁场和电源以进行诊断。
参考设计
PMP10651 — 适合 12V 电池且具有所有保护功能的 2.2MHz 开关、同步分离电源参考设计
PMP10651 是一种低噪声、多输出 SMPS 设计，其中 LM53603 用于反相降压/升压 Fly-Buck 拓扑，可生成多个噪声敏感型应用所需的正负电源，例如为高速视频放大器、RF 放大器、精密低噪声放大器等供电。该设计接受 7Vin 至 15Vin 直流输入电压（来自 12V 铅酸电池），并提供 +12V/500mA、-12V/500mA、5V/400mA 和 3.3V/150mA 的输出。它体积小巧，是替代反激式或推挽式转换器的经济高效解决方案。
参考设计
PMP10630 — Xilinx Kintex UltraScale XCKU040 FPGA 电源解决方案，6W 参考设计
PMP10630 参考设计是一款适用于 Xilinx® Kintex® UltraScale™ XCKU040 FPGA 的完整高密度电源解决方案。此设计使用 SIMPLE SWITCHER® 模块和 LDO 的最佳组合，在 36mm x 43mm（1.4 英寸 x 1.7 英寸）的小型解决方案尺寸内提供所有必要的电压轨。该设计包括用于为内核轨供电的 LMZ31704 LMZ3 系列模块以及三个 LMZ21700/1 Nano 系列模块。此设计使用 LM3880 序列发生器管理正确的电源时序，它还具有一个采用 LP2998 DDR 终端稳压器的可选 DDR3 存储器电源。该参考设计采用 (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| USIP (SIL) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。