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LM63610-Q1

正在供货

带有扩展频谱的 3.5V 至 36V、1.0A 降压转换器

产品详情

Vin (min) (V) 3.5 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 20 Iout (max) (A) 1 Iq (typ) (mA) 0.023 Switching frequency (min) (kHz) 250 Switching frequency (max) (kHz) 2200 EMI features Spread Spectrum Features Enable, Fixed Output, Forced PWM, Frequency synchronization, Light Load Efficiency, Power good, Soft Start Fixed, Spread Spectrum, Synchronous Rectification, UVLO Fixed Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive TI functional safety category Functional Safety-Capable Regulated outputs (#) 1 Control mode current mode Duty cycle (max) (%) 99 Type Converter
Vin (min) (V) 3.5 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 20 Iout (max) (A) 1 Iq (typ) (mA) 0.023 Switching frequency (min) (kHz) 250 Switching frequency (max) (kHz) 2200 EMI features Spread Spectrum Features Enable, Fixed Output, Forced PWM, Frequency synchronization, Light Load Efficiency, Power good, Soft Start Fixed, Spread Spectrum, Synchronous Rectification, UVLO Fixed Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive TI functional safety category Functional Safety-Capable Regulated outputs (#) 1 Control mode current mode Duty cycle (max) (%) 99 Type Converter
HTSSOP (PWP) 16 32 mm² 5 x 6.4 WSON (DRR) 12 9 mm² 3 x 3
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
  • 提供功能安全
  • 支持汽车系统要求
    • 输入电压范围:3.5V 至 36V
    • 最短导通时间很短,只有 50ns
    • 良好的 性能 假随机扩频 符合 CISPR 25 标准
    • 23µA 的低工作静态电流
    • 结温范围:–40°C 至 +150°C
  • 很高的设计灵活性
    • 引脚可选 VOUT:3.3V、5V、可调节 1V 至 20V
    • LM63615/LM63625/LM63635(1.5A、2.5A 或 3.25A)之间引脚兼容
    • 引脚可选频率:400kHz、2.1MHz、 可调节 250kHz 至 2200kHz
    • 引脚可选 FPWM、AUTO、同步模式
    • TSSOP:热增强型封装
    • WSON:适用于空间受限型应用
  • 小解决方案尺寸
    • 高度集成的解决方案
    • 低元件数
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
  • 提供功能安全
  • 支持汽车系统要求
    • 输入电压范围:3.5V 至 36V
    • 最短导通时间很短,只有 50ns
    • 良好的 性能 假随机扩频 符合 CISPR 25 标准
    • 23µA 的低工作静态电流
    • 结温范围:–40°C 至 +150°C
  • 很高的设计灵活性
    • 引脚可选 VOUT:3.3V、5V、可调节 1V 至 20V
    • LM63615/LM63625/LM63635(1.5A、2.5A 或 3.25A)之间引脚兼容
    • 引脚可选频率:400kHz、2.1MHz、 可调节 250kHz 至 2200kHz
    • 引脚可选 FPWM、AUTO、同步模式
    • TSSOP:热增强型封装
    • WSON:适用于空间受限型应用
  • 小解决方案尺寸
    • 高度集成的解决方案
    • 低元件数

LM63610-Q1 稳压器是一系列简单易用的同步降压直流/直流转换器,适用于条件严苛的汽车类应用。LM63610-Q1 能够使用高达 36V 的输入电压驱动高达 1A 的负载电流。该转换器以较小的解决方案尺寸提供出色的轻载效率和输出精度。RESET 标志和精密使能端之类的特性可以为各种应用提供灵活且易于使用的解决方案。轻负载时的自动频率折返可以提高效率,同时维持严格的负载调节。此器件通过集成技术消除了很多外部元件,并提供专为实现简单 PCB 布局而设计的引脚排列方式。保护特性包括热关断、输入欠压锁定、逐周期电流限制和断续短路保护。LM63610-Q1 可采用具有 PowerPAD™ 的 HTSSOP 16 引脚封装和 WSON 12 引脚封装。有关 WSON 封装的供货情况,请联系德州仪器 (TI)。

LM63610-Q1 稳压器是一系列简单易用的同步降压直流/直流转换器,适用于条件严苛的汽车类应用。LM63610-Q1 能够使用高达 36V 的输入电压驱动高达 1A 的负载电流。该转换器以较小的解决方案尺寸提供出色的轻载效率和输出精度。RESET 标志和精密使能端之类的特性可以为各种应用提供灵活且易于使用的解决方案。轻负载时的自动频率折返可以提高效率,同时维持严格的负载调节。此器件通过集成技术消除了很多外部元件,并提供专为实现简单 PCB 布局而设计的引脚排列方式。保护特性包括热关断、输入欠压锁定、逐周期电流限制和断续短路保护。LM63610-Q1 可采用具有 PowerPAD™ 的 HTSSOP 16 引脚封装和 WSON 12 引脚封装。有关 WSON 封装的供货情况,请联系德州仪器 (TI)。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 LM63610-Q1 3.5 V 至 36 V 1A 汽车降压转换器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2021年 10月 8日
应用手册 LM63615-Q1 的反相降压/升压应用 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 3月 13日
功能安全信息 LM636xx-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA (Rev. E) PDF | HTML 2019年 12月 23日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

LM63615QDRREVM — 采用展频技术的 3.5V 至 36V、1.5A 降压转换器评估模块

LM63615QDRREVM 评估模块 (EVM) 是一款组装完备且经过测试的电路,用于评估 LM63625-Q1 同步降压转换器。
用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
计算工具

SNVC239 LM636x3Q Component Calculator

支持的产品和硬件

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产品
降压转换器(集成开关)
LM63610-Q1 带有扩展频谱的 3.5V 至 36V、1.0A 降压转换器 LM63615-Q1 3.5V 至 36V、1.5A 降压转换器(带有扩展频谱) LM63625-Q1 3.5V 至 36V、2.5A 降压转换器(带有扩展频谱) LM63635-Q1 3.5V 至 32V、3.25A 降压转换器(带有扩展频谱)
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚 下载
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订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

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