主页 传感器 温度传感器和控制 IC 模拟温度传感器
主页
传感器
温度传感器和控制 IC
模拟温度传感器

LM35

正在供货

10mV/C、1C 高压模拟温度传感器

立即订购
数据表

LM35

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

Local sensor accuracy (max) 0.5, 1 Operating temperature range (°C) -55 to 150 Supply voltage (min) (V) 4 Supply voltage (max) (V) 30 Supply current (max) (µA) 114 Interface type Analog output Sensor gain (mV/°C) 10 Rating Catalog Features UL recognized
Local sensor accuracy (max) 0.5, 1 Operating temperature range (°C) -55 to 150 Supply voltage (min) (V) 4 Supply voltage (max) (V) 30 Supply current (max) (µA) 114 Interface type Analog output Sensor gain (mV/°C) 10 Rating Catalog Features UL recognized
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 TO-220 (NEB) 3 46.4312 mm² 10.16 x 4.57 TO-92 (LP) 3 19.136 mm² 5.2 x 3.68 TO-CAN (NDV) 3 34.8704 mm² 6.41 x 5.44
  • 直接以摄氏温度（摄氏度）进行校准
  • 线性 +10mV/°C 比例因子
  • 0.5°C 的确保精度（25°C 时）
  • 额定温度范围为 −55°C 至 150°C
  • 适用于远程 应用
  • 晶圆级修整实现低成本
  • 工作电压范围 4V 至 30V
  • 电流漏极小于 60µA
  • 低自发热，处于静止的空气中时为 0.08°C
  • 非线性典型值仅 ±¼°C
  • 低阻抗输出，1mA 负载时为 0.1Ω
  • 直接以摄氏温度（摄氏度）进行校准
  • 线性 +10mV/°C 比例因子
  • 0.5°C 的确保精度（25°C 时）
  • 额定温度范围为 −55°C 至 150°C
  • 适用于远程 应用
  • 晶圆级修整实现低成本
  • 工作电压范围 4V 至 30V
  • 电流漏极小于 60µA
  • 低自发热，处于静止的空气中时为 0.08°C
  • 非线性典型值仅 ±¼°C
  • 低阻抗输出，1mA 负载时为 0.1Ω

LM35 系列产品是高精度集成电路温度器件，其输出电压与摄氏温度成线性正比关系。相比于以开尔文温度校准的线性温度传感器，LM35 器件的优势在于使用者无需在输出电压中减去一个较大的恒定电压值即可便捷地实现摄氏度调节。LM35 器件无需进行任何外部校准或修整，可在室温下提供 ±¼°C 的典型精度，而在 −55°C 至 +150°C 的完整温度范围内提供 ±¾°C 的精度。晶圆级的修正和校准可确保更低的成本。LM35 器件具有低输出阻抗、线性输出和高精度内在校准功能，这些特性使得连接读取或控制电路变得尤为简单。此器件可使用单电源或正负电源供电。因为 LM35 器件仅需从电源中消耗 60µA 的电流，所以处于静止的空气中时具有不到 0.1°C 的极低自发热。LM35 器件额定工作温度范围为 −55°C 至 150°C，LM35C 器件额定工作温度范围 −40°C 至 110°C（−10° 时精度更高）。LM35 系列器件采用密封 TO 晶体管封装，LM35C、LM35CA 和 LM35D 器件采用塑料 TO-92 晶体管封装。LM35D 器件采用 8 引线表面贴装小外形封装和塑料 TO-220 封装。

LM35 系列产品是高精度集成电路温度器件，其输出电压与摄氏温度成线性正比关系。相比于以开尔文温度校准的线性温度传感器，LM35 器件的优势在于使用者无需在输出电压中减去一个较大的恒定电压值即可便捷地实现摄氏度调节。LM35 器件无需进行任何外部校准或修整，可在室温下提供 ±¼°C 的典型精度，而在 −55°C 至 +150°C 的完整温度范围内提供 ±¾°C 的精度。晶圆级的修正和校准可确保更低的成本。LM35 器件具有低输出阻抗、线性输出和高精度内在校准功能，这些特性使得连接读取或控制电路变得尤为简单。此器件可使用单电源或正负电源供电。因为 LM35 器件仅需从电源中消耗 60µA 的电流，所以处于静止的空气中时具有不到 0.1°C 的极低自发热。LM35 器件额定工作温度范围为 −55°C 至 150°C，LM35C 器件额定工作温度范围 −40°C 至 110°C（−10° 时精度更高）。LM35 系列器件采用密封 TO 晶体管封装，LM35C、LM35CA 和 LM35D 器件采用塑料 TO-92 晶体管封装。LM35D 器件采用 8 引线表面贴装小外形封装和塑料 TO-220 封装。
filter 查找其他 模拟温度传感器
下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同，但引脚排列有所不同
新 HDC3120 预发布 ±0.5% RH 精度模拟输出湿度传感器 Higher accuracy (0.3°C), with a ratio-metric output voltage, with a higher sensor gain (8.3 to 22.9 mV/°C). Also includes humidity sensor.
新 ISOTMP35 正在供货 具有 10mV/°C 模拟输出的 1.2°C 基础隔离温度传感器 First-in-market integrated isolation with the same sensor gain (10 mV/°C). Higher accuracy (±1.2°C) and wider temperature range (-40 to 150°C).
LMT70A 正在供货 ±0.1°C 匹配精度精密模拟温度传感器 Higher accuracy (0.13°C) with a lower sensor gain (-5.19 mV/°C). Much smaller DSBGA package (0.88 mm × 0.88 mm)
TMP235 正在供货 10mV/C、1C 模拟温度传感器 Same sensor gain (10 mV/°C) in smaller packages, lower IQ (12 μA), and supports a lower voltage supply (2.3 V)

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 8
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 LM35 高精度摄氏温度传感器 数据表 (Rev. H) PDF | HTML 英语版 (Rev.H) PDF | HTML 2018年 3月 29日
电路设计 低输入偏置电流前端 SAR ADC 电路 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 10月 7日
应用手册 Temperature sensors: PCB guidelines for surface mount devices (Rev. A) 2019年 1月 18日
证书 UL Certificate of Compliance Vol1-Sec14 E232195 2018年 8月 6日
技术文章 What are you sensing? Pros and cons of four temperature sensor types PDF | HTML 2015年 8月 26日
应用手册 Thermocouple, Cold-Junction Compensation—Analog Approach 2014年 8月 27日
应用手册 AN-1852 Designing With pH Electrodes (Rev. A) 2013年 5月 1日
应用手册 AN-460 LM34/LM35 Precision Monolithic Temperature Sensors (Rev. C) 2013年 5月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

代码示例或演示

SLOC348 — LM35 Arduino Example Code v1.0

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
模拟温度传感器
LM35 — 10mV/C、1C 高压模拟温度传感器
下载
参考设计

TIDA-01576 — 具有 16 位 1MSPS 双路同步采样 ADC 的高精度模拟输入模块参考设计

此参考设计可在宽输入范围内使用精密的 16 位 SAR ADC 准确测量 16 通道交流电压和电流输入。该范围涵盖了保护和测量要求（包括符合 IEC 61850-9-2 的采样要求），可简化系统设计并改善跳闸时间可重复性、性能和可靠性。此参考设计使用带有集成电源转换器的数字隔离器或使用六通道数字隔离器将交流模拟输入模块 (AIM) 与主机处理器相隔离。在最简单的配置中，仅使用五个 TI 产品即可设计出完整的 AC AIM，因此可优化系统成本和尺寸。警报功能可基于样本确定交流 AIM 故障，从而更快地检测故障。ADC (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
TO-220 (NEB) 3 Ultra Librarian
TO-92 (LP) 3 Ultra Librarian
TO-CAN (NDV) 3 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频