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Rating Catalog Product type Open-collector Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3750 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Creepage (min) (mm) 5 Clearance (min) (mm) 5
Rating Catalog Product type Open-collector Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3750 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Creepage (min) (mm) 5 Clearance (min) (mm) 5
SOIC (DFG) 4 24.57 mm² 3.51 x 7
  • 业界通用光晶体管光耦合器的引脚对引脚直接替换升级版
  • 单通道 LED 仿真器输入
  • IF = 5mA、VCE = 5V 时的电流传输比 (CTR):
    • ISOM8110、ISOM8115:100% 至 155%
    • ISOM8111、ISOM8116:150% 至 230%
    • ISOM8112、ISOM8117:255% 至 380%
    • ISOM8113、ISOM8118:375% 至 560%
  • 高集电极-发射极电压:VCE(最大值)= 80V
  • 稳健可靠的隔离栅
    • 隔离等级:3750VRMS
    • 工作电压:500VRMS、707VPK
    • 浪涌能力:高达 10kV
  • 温度范围:–55°C 至 +125°C
  • 响应时间:VCE = 10V、IC = 2mA、RL = 100Ω 时为 3µs(典型值)
  • 计划的安全相关认证:
    • UL 1577 认证,3750-VRMS 绝缘
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 符合 VDE
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1 认证
    • CQC GB 4943.1 认证
  • 业界通用光晶体管光耦合器的引脚对引脚直接替换升级版
  • 单通道 LED 仿真器输入
  • IF = 5mA、VCE = 5V 时的电流传输比 (CTR):
    • ISOM8110、ISOM8115:100% 至 155%
    • ISOM8111、ISOM8116:150% 至 230%
    • ISOM8112、ISOM8117:255% 至 380%
    • ISOM8113、ISOM8118:375% 至 560%
  • 高集电极-发射极电压:VCE(最大值)= 80V
  • 稳健可靠的隔离栅
    • 隔离等级:3750VRMS
    • 工作电压:500VRMS、707VPK
    • 浪涌能力:高达 10kV
  • 温度范围:–55°C 至 +125°C
  • 响应时间:VCE = 10V、IC = 2mA、RL = 100Ω 时为 3µs(典型值)
  • 计划的安全相关认证:
    • UL 1577 认证,3750-VRMS 绝缘
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 符合 VDE
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1 认证
    • CQC GB 4943.1 认证

ISOM811x 器件是具有 LED 仿真器输入和晶体管输出的单通道光耦仿真器,是许多传统光耦合器的引脚兼容、可直接替换器件,无需重新设计 PCB 即可增强现有系统。

与光耦合器相比,ISOM811x 光耦仿真器具有显著的可靠性和性能优势,包括高带宽、低关断延迟、低功耗、更宽的温度范围、严格的 CTR 和过程控制,从而实现较小的器件间偏移。由于没有要补偿的老化效应或温度变化,因此仿真 LED 输入级的功耗比光耦合器低。

ISOM811x 器件采用引脚间距为 2.54mm 和 1.27mm 的小型 SOIC-4 封装,支持 3.75kVRMS 隔离等级以及直流 (ISOM811[0-3]) 和双向直流 (ISOM811[5-8]) 输入选项。ISOM811x 器件具有高性能和高可靠性,因此可用于电源反馈设计、电机驱动、工业控制器中的 I/O 模块、工厂自动化应用等。

ISOM811x 器件是具有 LED 仿真器输入和晶体管输出的单通道光耦仿真器,是许多传统光耦合器的引脚兼容、可直接替换器件,无需重新设计 PCB 即可增强现有系统。

与光耦合器相比,ISOM811x 光耦仿真器具有显著的可靠性和性能优势,包括高带宽、低关断延迟、低功耗、更宽的温度范围、严格的 CTR 和过程控制,从而实现较小的器件间偏移。由于没有要补偿的老化效应或温度变化,因此仿真 LED 输入级的功耗比光耦合器低。

ISOM811x 器件采用引脚间距为 2.54mm 和 1.27mm 的小型 SOIC-4 封装,支持 3.75kVRMS 隔离等级以及直流 (ISOM811[0-3]) 和双向直流 (ISOM811[5-8]) 输入选项。ISOM811x 器件具有高性能和高可靠性,因此可用于电源反馈设计、电机驱动、工业控制器中的 I/O 模块、工厂自动化应用等。

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应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

ISOM8110DFGEVM — ISOM8110 具有模拟晶体管输出的单通道光耦仿真器评估模块

ISOM8110DFGEVM 评估模块用于评估 ISOM8110 采用 4 引脚 DFG SOIC 封装、具有模拟晶体管输出的单通道光耦仿真器。该 EVM 支持您评估器件的性能,从而快速开发和分析隔离系统。

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
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仿真模型

ISOM8110 PSpice Reference Design Model

SLLM501.ZIP (1 KB) - PSpice Model
参考设计

TIDA-010271 — Stackable battery management unit reference design for energy storage systems

This is a full cell-temperature sensing and high cell voltage accuracy Lithium-ion (Li-ion), lithium iron phosphate (LiFePO4) battery pack (32s) reference design. The design monitors each cell voltage, cell temperature and protects the battery pack to secure safe use. This design uses onboard and (...)
设计指南: PDF
封装 引脚 下载
SOIC (DFG) 4 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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