ISO7742U
- 提供功能安全（计划）
- 有助于进行 IEC 61508 系统设计的文档
- 高达 50Mbps 的数据速率
- 稳健可靠的 SiO2 隔离栅：
- 在 1500VRMS 和 2121VDC 工作电压下具有长工作寿命
- 浪涌抗扰度高达 12.8kV
- 最高 最小值为 ±100kV/µs CMTI
- 宽温度范围：环境工作温度为 –40°C 至 125°C
- 电源电压范围：2.25V 至 5.5V
- 默认输出高电平 (ISO774xU) 和低电平 (ISO774xUF) 选项
- 低传播延迟：5V 时为 13ns（典型值）
- 支持 SPI 的最高值：5V 时为 13.8MHz
- 低脉冲宽度失真：5V 时最大值为 6.7ns
- 优异的电磁兼容性 (EMC)
- 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
- 低辐射
- 超宽封装：超宽 SSOP (DUW-16) 封装
- 安全相关认证（计划）：
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL 1577 和 CSA CAS 第 5A 号通知
- IEC 62368-1、IEC 61010-1 和 GB 4943.1 认证
技术文档
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| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | ISO774xU 超宽封装、 增强型 、 四 通道数字隔离器 数据表 | PDF | HTML | 2026年 6月 5日 | ||
| 功能安全信息 | ISO7742U Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2026年 5月 29日 | |||
| 应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
设计与开发
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评估板
ISO7741UDUWEVM — ISO7741U 评估模块（DUW 封装）
ISO774xU 系列器件是采用超宽封装的电隔离数字隔离器，爬电距离和间隙大于 21.2mm。这些器件专为需要在高海拔位置提供高工作电压的应用而设计，带有单级数字隔离器，无需使用第二隔离器和隔离式电源岛。该 EVM 可帮助设计人员评估器件的性能，从而快速开发和分析隔离系统。该 EVM 支持对采用 16 引脚超宽 SSOP 封装 (DUW-16) 的 ISO774xU 系列任何器件型号进行评估。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SSOP (DUW) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点