可提供此产品的更新版本
功能优于比较器件,可直接替换。
功能与比较器件相同但引脚有所不同。
ISO7421E-Q1
- 适用于汽车电子 应用
- 下列性能符合 AEC-Q100 标准:
- 器件温度 1 级:–40°C 至 +125°C 的环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 H3A
- 器件 CDM ESD 分类等级 C4
- 传播延迟低于 20ns
- 低功耗
- 安全及管理批准:
- 符合 VDE 标准的 4242VPK 隔离,符合 UL 1577 标准的 2.5kVrms 隔离,通过 IEC 60950-1 和 IEC 61010-1 终端设备标准验证的 CSA
- 50kV/µs 瞬态抗扰度典型值
- 工作电压和逻辑电平范围为 3.3V 至 5V
ISO7421E-Q1 可提供符合 UL 标准、持续时间为 1 分钟的高达 2.5KVrms 的双电隔离。 这个数字隔离器在一个双向配置中有两个隔离通道。每个隔离通道都有一个由二氧化硅 (SiO2) 绝缘隔栅分开的逻辑输入和输出缓冲器。与隔离电源配合使用,这些器件可防止数据总线或者其它电路上的噪声电流进入本地接地并且干扰或损坏敏感电路。
此器件有 TTL 输入阈值并要求两个电源电压,3.3V 或者 5V,或者二者的任意组合。当由一个 3.3V 电源供电时,所有输入为 5V 耐压。
请注意:ISO7421E-Q50 额定信号传输速率高达 50Mbps。由于它们的快速响应时间,在大多数情况下,这些器件还将发送带有更短脉冲宽度的数据。如果需要,设计人员应该增加外部滤波来去除输入脉冲持续时间 < 20ns 的寄生信号。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 9
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | 低功耗双通道数字隔离器 数据表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2019-3-12 |
| 证书 | VDE Certificate for Basic Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. AA) | 2026-6-11 | ||||
| 白皮书 | 通过使用数字隔离器替代光耦合器改善系统性能 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2025-11-13 | |
| 证书 | CSA Certificate for ISO752xDW ISO7421E-Q1DW | 2023-3-15 | ||||
| 证书 | UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 4 Sec 3 | 2022-8-8 | ||||
| 白皮书 | Why are Digital Isolators Certified to Meet Electrical Equipment Standards? | 2021-11-16 | ||||
| 白皮书 | 绝缘穿透距离:数字隔离器如何满足认证要求 | 英语版 | PDF | HTML | 2021-9-27 | ||
| 应用简报 | 如何在标准接口电路中将光耦合器替换为数字隔离器 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2021-8-11 | |
| 应用简报 | Considerations for Selecting Digital Isolators | 2018-7-24 |
设计与开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
DIGI-ISO-EVM — 通用数字隔离器评估模块
DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块 (EVM),用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件:8 引脚窄体 SOIC (D)、8 引脚宽体 SOIC (DWV)、16 引脚宽体 SOIC (DW)、16 引脚超宽体 SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项,支持使用超少的外部元件来评估相应器件。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |