产品详细信息

Integrated isolated power No Number of channels (#) 6 Forward/reverse channels 5 forward / 1 reverse Isolation rating (Vrms) 5000 Data rate (Max) (Mbps) 50 Rating Catalog Surge voltage capability (Vpk) 10000 Current consumption per channel (DC) (Typ) (mA) 1.26 Current consumption per channel (1 Mbps) (Typ) (mA) 1.95 Operating temperature range (C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Default output High, Low Supply voltage (Max) (V) 5.5 Supply voltage (Min) (V) 1.71 Propagation delay (Typ) (ns) 11
Integrated isolated power No Number of channels (#) 6 Forward/reverse channels 5 forward / 1 reverse Isolation rating (Vrms) 5000 Data rate (Max) (Mbps) 50 Rating Catalog Surge voltage capability (Vpk) 10000 Current consumption per channel (DC) (Typ) (mA) 1.26 Current consumption per channel (1 Mbps) (Typ) (mA) 1.95 Operating temperature range (C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Default output High, Low Supply voltage (Max) (V) 5.5 Supply voltage (Min) (V) 1.71 Propagation delay (Typ) (ns) 11
SOIC (DW) 16 77 mm² 10.3 x 7.5
  • 50Mbps 数据速率
  • 稳健可靠的隔离栅:
    • 在 1500 VRMS 工作电压下具有超长的寿命
    • 隔离等级高达 5000 VRMS
    • 浪涌能力高达 10kV
    • CMTI 典型值为 ±150 kV/µs
  • 宽电源电压范围:1.71V 到 1.89V 和 2.25V 到 5.5V
  • 1.71V 至 5.5V 电平转换
  • 默认输出高电平 (ISO676x) 和低电平 (ISO676xF) 选项
  • 宽温度范围:–40°C 至 125°C
  • 1Mbps 时的每通道电流典型值为 1.6mA
  • 低传播延迟:11ns(典型值)
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • 低辐射
  • 宽体 SOIC (DW-16) 封装
  • 安全相关认证(待审核):
    • DIN VDE V 0884-11:2017-01
    • UL 1577 组件认证计划
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1-2011 认证
  • 50Mbps 数据速率
  • 稳健可靠的隔离栅:
    • 在 1500 VRMS 工作电压下具有超长的寿命
    • 隔离等级高达 5000 VRMS
    • 浪涌能力高达 10kV
    • CMTI 典型值为 ±150 kV/µs
  • 宽电源电压范围:1.71V 到 1.89V 和 2.25V 到 5.5V
  • 1.71V 至 5.5V 电平转换
  • 默认输出高电平 (ISO676x) 和低电平 (ISO676xF) 选项
  • 宽温度范围:–40°C 至 125°C
  • 1Mbps 时的每通道电流典型值为 1.6mA
  • 低传播延迟:11ns(典型值)
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • 低辐射
  • 宽体 SOIC (DW-16) 封装
  • 安全相关认证(待审核):
    • DIN VDE V 0884-11:2017-01
    • UL 1577 组件认证计划
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1-2011 认证

ISO676x 器件是高性能六通道数字隔离器,可提供符合 UL 1577 的 5000 VRMS 隔离额定值,非常适合具有此类需求的成本敏感型应用。这些器件还通过了 VDE、TUV、CSA 和 CQC 认证。

在隔离 CMOS 或者 LVCMOS 数字 I/O 的同时, ISO676x 器件可提供高电磁抗扰度和低辐射,同时具备低功耗特性。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由 TI 的双电容二氧化硅 (SiO2) 绝缘栅相隔离。ISO676x 系列器件采用所有可能的引脚配置,因此所有六个通道都可以处于同一方向,或者一个、两个或三个通道处于反向,而其余通道处于正向。如果输入功率或信号出现损失,不带后缀 F 的器件默认输出高电平,带后缀 F 的器件默认输出低电平。更多详细信息,请参见器件功能模式部分。

这些器件与隔离式电源结合使用,有助于防止 UART、SPI、RS-485、RS-232 和 CAN 等数据总线上的噪声电流损坏敏感电路。凭借创新型芯片设计和布线技术, ISO676x 器件的电磁兼容性得到了显著增强,可缓解系统级 ESD、EFT 和浪涌问题并符合辐射标准。 ISO676x 系列器件采用 16 引脚 SOIC 宽体 (DW) 封装,是对前几代器件的引脚到引脚的升级。

ISO676x 器件是高性能六通道数字隔离器,可提供符合 UL 1577 的 5000 VRMS 隔离额定值,非常适合具有此类需求的成本敏感型应用。这些器件还通过了 VDE、TUV、CSA 和 CQC 认证。

在隔离 CMOS 或者 LVCMOS 数字 I/O 的同时, ISO676x 器件可提供高电磁抗扰度和低辐射,同时具备低功耗特性。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由 TI 的双电容二氧化硅 (SiO2) 绝缘栅相隔离。ISO676x 系列器件采用所有可能的引脚配置,因此所有六个通道都可以处于同一方向,或者一个、两个或三个通道处于反向,而其余通道处于正向。如果输入功率或信号出现损失,不带后缀 F 的器件默认输出高电平,带后缀 F 的器件默认输出低电平。更多详细信息,请参见器件功能模式部分。

这些器件与隔离式电源结合使用,有助于防止 UART、SPI、RS-485、RS-232 和 CAN 等数据总线上的噪声电流损坏敏感电路。凭借创新型芯片设计和布线技术, ISO676x 器件的电磁兼容性得到了显著增强,可缓解系统级 ESD、EFT 和浪涌问题并符合辐射标准。 ISO676x 系列器件采用 16 引脚 SOIC 宽体 (DW) 封装,是对前几代器件的引脚到引脚的升级。

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类型 项目标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 EMC 性能优异的 ISO676x 通用六通道增强型数字隔离器 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.D) PDF | HTML 01 Sep 2022
证书 CQC Certification (Rev. H) 30 Aug 2022
证书 CSA Certificate for ISO676xDW 18 Aug 2022
证书 TUV Certificate for Isolation Devices (Rev. K) 05 Aug 2022
证书 UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 4 Sec 6 (Rev. P) 05 Aug 2022
证书 VDE Certificate for Reinforced Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. R) 12 Jul 2022
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设计和开发

如需其他信息或资源,请查看下方列表,点击标题即可进入详情页面。

评估板

DIGI-ISO-EVM — Universal digital isolator evaluation module

DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块,用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件:8 引脚 NB SOIC (D)、8 引脚 WB SOIC (DWV)、16 引脚 WB SOIC (DW)、16 引脚 Ultra WB SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项,支持使用超少的外部元件来评估相应器件。

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TI.com 無法提供
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SOIC (DW) 16 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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