ISO6731-Q1
- 提供功能安全
- 可帮助进行功能安全系统设计的文档:ISO6731-Q1
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
- 满足 VDA320 隔离要求
- 50Mbps 数据速率
- 稳健可靠的隔离栅:
- 在 1500 VRMS 工作电压下具有超长的寿命
- 隔离等级高达 5000 VRMS
- 浪涌能力高达 10kV
- CMTI 典型值为 ±75kV/µs
- 宽电源电压范围:1.71V 到 1.89V 和 2.25V 到 5.5V
- 1.71V 至 5.5V 电平转换
- 默认输出高电平 (ISO6731 -Q1) 和低电平 (ISO6731F -Q1) 选项
- 1Mbps 时的每通道电流典型值为 1.6mA
- 低传播延迟:11ns(典型值)
- 优异的电磁兼容性 (EMC)
- 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
- 在整个隔离栅具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电保护
- 低辐射
- 宽体 SOIC (DW-16) 封装
- 安全相关认证:
- DIN VDE V 0884-11:2017-01
- UL 1577 组件认证计划
- IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1
- GB 4943.1-2011 认证(正在申请中)
ISO6731 -Q1 器件是高性能三通道数字隔离器,可提供符合 UL 1577 的 5000VRMS 隔离额定值,非常适合具有此类需求的成本敏感型应用。此器件还通过了 VDE、TUV、CSA 和 CQC 认证。
在隔离互补金属氧化物半导体 (CMOS) 或低电压互补金属氧化物半导体 (LVCMOS) 数字 I/O 的同时, ISO6731-Q1 器件还可提供高电磁抗扰度和低辐射,并具备低功耗特性。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由 TI 的双电容二氧化硅 (SiO2) 绝缘栅相隔离。该器件配有使能引脚,可用于在多主驱动应用中将各自的输出置于高阻抗状态。ISO6731 -Q1 器件具有两个正向通道和一个反向通道。如果输入功率或信号出现损失,不带后缀 F 的器件默认输出高电平,带后缀 F 的器件默认输出低电平。更多详细信息,请参阅器件功能模式部分。
该器件与隔离式电源结合使用,有助于防止 CAN 和 LIN 等数据总线上的噪声电流损坏敏感电路。凭借创新型芯片设计和布局技术, ISO6731-Q1 器件的电磁兼容性得到了显著增强,可缓解系统级 ESD、EFT 和浪涌问题并符合辐射标准。 ISO6731-Q1 器件采用 16 引脚 SOIC 宽体 (DW) 封装,是对前几代器件的引脚到引脚的升级。
您可能感兴趣的相似产品
功能优于所比较器件的普遍直接替代产品
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | EMC 性能优异的 ISO6731-Q1 通用三通道汽车类数字隔离器 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 2月 15日 |
证书 | VDE Certificate for Reinforced Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. S) | 2024年 2月 29日 | ||||
证书 | CQC Certificate for ISOxxDWx (Rev. J) | 2023年 3月 27日 | ||||
证书 | CSA Certificate for ISO67xxDW | 2023年 2月 16日 | ||||
证书 | TUV Certificate for Isolation Devices (Rev. K) | 2022年 8月 5日 | ||||
证书 | UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 4 Sec 6 (Rev. P) | 2022年 8月 5日 | ||||
白皮书 | Why are Digital Isolators Certified to Meet Electrical Equipment Standards? | 2021年 11月 16日 | ||||
白皮书 | 绝缘穿透距离:数字隔离器如何满足认证要求 | 英语版 | PDF | HTML | 2021年 9月 27日 | ||
用户指南 | ISO67xx 三通道和四通道数字隔离器评估模块 | 英语版 | PDF | HTML | 2021年 9月 22日 | ||
功能安全信息 | ISO6731-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2021年 2月 22日 | |||
应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
DIGI-ISO-EVM — 通用数字隔离器评估模块
DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块 (EVM),用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件:8 引脚窄体 SOIC (D)、8 引脚宽体 SOIC (DWV)、16 引脚宽体 SOIC (DW)、16 引脚超宽体 SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项,支持使用超少的外部元件来评估相应器件。
ISO6741DWEVM — ISO67xx 通用、三或四通道数字隔离器评估模块
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。