封装信息
| 封装 | 引脚 SOIC (D) | 8 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 125 |
| 包装数量 | 包装 3,000 | LARGE T&R |
ISO6721 的特性
- 提供功能安全
- 50Mbps 数据速率
- 稳健可靠的隔离栅：
- 在 450V RMS 工作电压下具有长工作寿命
- 隔离等级高达 3000V RMS
- CMTI 典型值为 ±150kV/µs
- 宽电源电压范围：1.71V 到 1.89V 和 2.25V 到 5.5V
- 1.71V 至 5.5V 电平转换
- 默认输出 高电平 (ISO672xB) 和 低电平 (ISO672xFB) 选项
- 宽温度范围：–40°C 至 125°C
- 1Mbps 时的每通道电流典型值为 1.8mA
- 低传播延迟：11ns（典型值）
- 优异的电磁兼容性 (EMC)
- 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
- 在整个隔离栅具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电保护
- 低干扰 (EMI)
- 窄 SOIC (D-8) 封装
- 安全相关认证：
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL 1577 组件认证计划
- IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1
- GB 4943.1
ISO6721 的说明
ISO672xB 器件是高性能双通道数字隔离器，可提供符合 UL 1577 的 3000V RMS（D 封装）隔离额定值，非常适合具有此类需求的成本敏感型应用。这些器件还通过了 VDE、TUV、CSA 和 CQC 认证。
在隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O 的同时， ISO672xB 器件可提供高电磁抗扰度和低辐射，同时具备低功耗特性。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由 TI 的双电容二氧化硅 (SiO 2) 绝缘栅相隔离。 ISO6720B 器件具有 2 条同向隔离通道。 ISO6721B 器件具有 2 条反向隔离通道。如果输入功率或信号出现损失，不带后缀 F 的器件默认输出 高电平，带后缀 F 的器件默认输出 低电平。更多详细信息，请参见器件功能模式部分。
这些器件与隔离式电源结合使用，有助于防止 UART、SPI、RS-485、RS-232 和 CAN 等数据总线损坏敏感电路。凭借创新型芯片设计和布线技术， ISO672xB 器件的电磁兼容性得到了显著增强，可缓解系统级 ESD、EFT 和浪涌问题并符合辐射标准。 ISO672xB 系列器件可提供 8 引脚 SOIC 窄体 (D) 封装，是对前几代器件的引脚到引脚式升级。对于增强型隔离要求，请参考 ISO672x-Q1。