ISO6721
- 提供功能安全
- 50Mbps 数据速率
- 稳健可靠的隔离栅:
- 在 450V RMS 工作电压下具有长工作寿命
- 隔离等级高达 3000V RMS
- CMTI 典型值为 ±150kV/µs
- 宽电源电压范围:1.71V 到 1.89V 和 2.25V 到 5.5V
- 1.71V 至 5.5V 电平转换
- 默认输出 高电平 (ISO672xB) 和 低电平 (ISO672xFB) 选项
- 宽温度范围:–40°C 至 125°C
- 1Mbps 时的每通道电流典型值为 1.8mA
- 低传播延迟:11ns(典型值)
- 优异的电磁兼容性 (EMC)
- 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
- 在整个隔离栅具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电保护
- 低干扰 (EMI)
- 窄 SOIC (D-8) 封装
- 安全相关认证:
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL 1577 组件认证计划
- IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1
- GB 4943.1
ISO672xB 器件是高性能双通道数字隔离器,可提供符合 UL 1577 的 3000V RMS(D 封装)隔离额定值,非常适合具有此类需求的成本敏感型应用。这些器件还通过了 VDE、TUV、CSA 和 CQC 认证。
在隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O 的同时, ISO672xB 器件可提供高电磁抗扰度和低辐射,同时具备低功耗特性。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由 TI 的双电容二氧化硅 (SiO 2) 绝缘栅相隔离。 ISO6720B 器件具有 2 条同向隔离通道。 ISO6721B 器件具有 2 条反向隔离通道。如果输入功率或信号出现损失,不带后缀 F 的器件默认输出 高电平,带后缀 F 的器件默认输出 低电平。更多详细信息,请参见器件功能模式部分。
这些器件与隔离式电源结合使用,有助于防止 UART、SPI、RS-485、RS-232 和 CAN 等数据总线损坏敏感电路。凭借创新型芯片设计和布线技术, ISO672xB 器件的电磁兼容性得到了显著增强,可缓解系统级 ESD、EFT 和浪涌问题并符合辐射标准。 ISO672xB 系列器件可提供 8 引脚 SOIC 窄体 (D) 封装,是对前几代器件的引脚到引脚式升级。对于增强型隔离要求,请参考 ISO672x-Q1。
技术文档
设计和开发
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DIGI-ISO-EVM — 通用数字隔离器评估模块
DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块 (EVM),用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件:8 引脚窄体 SOIC (D)、8 引脚宽体 SOIC (DWV)、16 引脚宽体 SOIC (DW)、16 引脚超宽体 SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项,支持使用超少的外部元件来评估相应器件。
ISO6721DEVM — ISO672x 通用、双通道、数字隔离器评估模块
TIDA-010250 — 1kW 无刷直流电机逆变器参考设计
TIDA-010273 — 250W 电机逆变器参考设计
TIDA-010265 — 采用 C2000™ MCU 和 MSPM0 的 750W 电机逆变器参考设计
基于 MathWorks (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
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推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。